欣銓以研發深度贏得客戶
欣銓以研發深度贏得客戶
2006.04.15 | 科技

七年前,黯然告別DRAM(動態隨機存取記憶體)產業的前世界先進總經理盧志遠,帶著旗下測試工程處長秦曉隆等一批菁英,毅然決定自己創業,成立欣銓科技。七年後,欣詮更與銀行簽訂二十億新台幣的聯貸案,用在機台的擴張上,欣銓已站上前所未有的制高點。
「我們現在已是台灣最大十二吋晶圓測試廠了!」欣銓董事長盧志遠透露,今年欣銓市場占有率將挑戰三○%。他進一步強調,這行是「高資本投資」(Heavy Capital Investment)的產業,「第一次投資沒有五十億新台幣,就不要想進來。」
現在的盧志遠,也不再是那個只會談DRAM技術的工程師了。當年從美國回來、就直接參與「世界先進」籌備及營運的盧志遠,雖然準備在DRAM領域大展身手,但因世界先進一直未達經濟規模,即使連續由台積電調派曾繁城、蔡力行接掌總座,也未見起色。

看好晶圓測試的成長商機

因此,在盧志遠的「主動建議」下,當時擔任世界先進董事長的張忠謀,做出「壯士斷腕」的決定,開始讓世界先進嘗試轉為晶圓代工,也開始與台灣自立發展DRAM的夢想漸行漸遠。但另一方面,過去一向專注在DRAM戰場的盧志遠,在與認識二十年的老戰友、世界先進測試工程處長秦曉隆討論後,兩個人都看到一個商機:未來半導體廠的投資規模愈來愈大,在彼此激烈競爭下,這些廠商都會將投資重心放在晶圓生產,同時會縮小自家工廠裡後端測試的規模。
盧志遠表示,雖然後端測試不是晶圓廠的核心,但這塊投資卻占了二○%,如果以一千億新台幣的設備採購來看,就有二百億要用在這裡,「以現在這種競爭激烈的環境,如果前端製程少花二百億,是會致命的,」盧志遠從代工者的角度再一次確認商機。
以台積電一個月生產五十到六十萬片晶圓來說,過去自製與委外的比例為四比六,在加速擴充九○奈米以下的高階產能後,不論是八吋或是十二吋的晶圓測試外包比重都逐漸上升。依業界推算,台積電釋出的晶圓測試訂單,雖然五成是客戶自行下單,但另外五成卻是台積電自己決定,而這自行決定的五成中,又有五成會外包給測試廠商。同樣的,國外IDM(整合元件製造廠)也在找尋委外測試的合作對象,「未來晶圓測試市場,只會快速膨脹,不會萎縮。」

資金雄厚足以對抗不景氣

當時,欣銓只打算募集十億新台幣創業,但沒想到半導體景氣逐漸回春,加上盧志遠與秦曉隆為首的技術團隊,實力也有口碑,因此吸引而來的半導體業及創投金主多於預期,包括旺宏、華泰、鈺創、寶成工業、宏泰電工、交銀、創新工業等,共募集了十七億五千萬新台幣。二○○一年十月,欣銓正式成立後的隔年,又增資二億五千萬新台幣,以當時一家剛成立的半導體測試廠而言,二十億的資本額,的確「把口袋挖得很深」。
過去,封測產業進入門檻低,買來測試機台就可以開始接單,使得台灣封裝測試廠到處林立,在二○○○年極盛時期,台灣封測廠商合計高達三十多家,並且為創造規模、拉大差距,一線大廠一年動輒砸下百億新台幣擴產,二線也有三十到五十億,毫不手軟。但是突如其來的景氣反轉,卻讓這些廠商身受重傷,很多人都得關門大吉,「還好我們的口袋深一點,可以撐到下一個春天來,」盧志遠打趣地說。
除了口袋深,足以躲過景氣低潮外,秦曉隆帶領的技術團隊,更是欣銓穩定前進的關鍵。德州理工大學電機工程碩士畢業的秦曉隆,在美國電信電報(AT&T)、德儀(TI)工作時,就投入測試軟體開發,經驗超過二十年,加上執行副總張季明、市場行銷副總丁振毅等人,都是前世界先進後段測試的大將,「他們的核心團隊,是台灣晶圓測試技術最好的一批,」工研院IEK產業分析師蕭傳議表示。

客戶刁難使用老舊機器

鴻海董事長郭台銘曾說,鴻海擁有四流的人才、三流的管理、二流的設備、一流的客戶,「我們的策略也是如此,」不要求客戶多的盧志遠回憶,欣銓剛成立時,潔淨室還沒有完工,德儀就派人到位在湖口的總部參觀。三個月後,德儀為測試欣銓的實力,就給了個小生意,並「刁難地」指定要用位在德儀新加坡工廠裡的十台機器。「一運來台灣,我們都傻眼,因為這些骨董機器,年紀比我們工程師還大,」盧志遠苦笑著說:「就像以前空軍用的F104戰機,很多零件根本買不到,只能靠著拆零件,勉強維持七、八台運作。」 雖然三天後,欣銓順利通過考驗,但德儀並沒有就此放心,還是抱持著試驗心態,只願意給些小額訂單。盧志遠表示,雖然訂單不大,但是作業程序卻一樣都不少,除要求每兩、三天就要開電話會議外,每天報告進度的Email更是不計其數,「我知道他們在考驗,所以一開始,所有Email出去前,秦總都要看過,一封封檢查文法,」他強調:「不這樣磨合,生意根本拉不到。」考驗維持兩年,欣銓終於拿到德儀的長期訂單,也是單一最大客戶,占欣銓整體營收比重的四五%。
二○○五年欣銓又買下宏碁集團僅存的封測廠宏發,取得三十多台偵測機後,產能和服務客戶的競爭力更是強大,當其他新進測試廠商的老闆們,每天都得在產能利用率與燒錢擴廠之間來回掙扎,欣銓已經先找到一塊築有高城牆的甜美之地了。

欣銓(3264) 董事長︰盧志遠 成立時間:1999年 資本額:35.1億(新台幣) 總市值:130億(新台幣,截至2006/04/7) 2005年營業額:24.9億(新台幣) 2005年每股盈餘:2.49(新台幣) 總部所在地:台灣新竹 總部所在地:台灣新竹 近年大事紀:2000年達到損益兩平/2005年1月以16元上櫃/2006年獲得德州儀器頒發的優良供應商獎,全台灣唯一進榜/2006年與交通銀行等6家銀行簽訂6年期、授信額度20億新台幣的聯貸案。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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