欣銓以研發深度贏得客戶
欣銓以研發深度贏得客戶
2006.04.15 | 科技

七年前,黯然告別DRAM(動態隨機存取記憶體)產業的前世界先進總經理盧志遠,帶著旗下測試工程處長秦曉隆等一批菁英,毅然決定自己創業,成立欣銓科技。七年後,欣詮更與銀行簽訂二十億新台幣的聯貸案,用在機台的擴張上,欣銓已站上前所未有的制高點。
「我們現在已是台灣最大十二吋晶圓測試廠了!」欣銓董事長盧志遠透露,今年欣銓市場占有率將挑戰三○%。他進一步強調,這行是「高資本投資」(Heavy Capital Investment)的產業,「第一次投資沒有五十億新台幣,就不要想進來。」
現在的盧志遠,也不再是那個只會談DRAM技術的工程師了。當年從美國回來、就直接參與「世界先進」籌備及營運的盧志遠,雖然準備在DRAM領域大展身手,但因世界先進一直未達經濟規模,即使連續由台積電調派曾繁城、蔡力行接掌總座,也未見起色。

看好晶圓測試的成長商機

因此,在盧志遠的「主動建議」下,當時擔任世界先進董事長的張忠謀,做出「壯士斷腕」的決定,開始讓世界先進嘗試轉為晶圓代工,也開始與台灣自立發展DRAM的夢想漸行漸遠。但另一方面,過去一向專注在DRAM戰場的盧志遠,在與認識二十年的老戰友、世界先進測試工程處長秦曉隆討論後,兩個人都看到一個商機:未來半導體廠的投資規模愈來愈大,在彼此激烈競爭下,這些廠商都會將投資重心放在晶圓生產,同時會縮小自家工廠裡後端測試的規模。
盧志遠表示,雖然後端測試不是晶圓廠的核心,但這塊投資卻占了二○%,如果以一千億新台幣的設備採購來看,就有二百億要用在這裡,「以現在這種競爭激烈的環境,如果前端製程少花二百億,是會致命的,」盧志遠從代工者的角度再一次確認商機。
以台積電一個月生產五十到六十萬片晶圓來說,過去自製與委外的比例為四比六,在加速擴充九○奈米以下的高階產能後,不論是八吋或是十二吋的晶圓測試外包比重都逐漸上升。依業界推算,台積電釋出的晶圓測試訂單,雖然五成是客戶自行下單,但另外五成卻是台積電自己決定,而這自行決定的五成中,又有五成會外包給測試廠商。同樣的,國外IDM(整合元件製造廠)也在找尋委外測試的合作對象,「未來晶圓測試市場,只會快速膨脹,不會萎縮。」

資金雄厚足以對抗不景氣

當時,欣銓只打算募集十億新台幣創業,但沒想到半導體景氣逐漸回春,加上盧志遠與秦曉隆為首的技術團隊,實力也有口碑,因此吸引而來的半導體業及創投金主多於預期,包括旺宏、華泰、鈺創、寶成工業、宏泰電工、交銀、創新工業等,共募集了十七億五千萬新台幣。二○○一年十月,欣銓正式成立後的隔年,又增資二億五千萬新台幣,以當時一家剛成立的半導體測試廠而言,二十億的資本額,的確「把口袋挖得很深」。
過去,封測產業進入門檻低,買來測試機台就可以開始接單,使得台灣封裝測試廠到處林立,在二○○○年極盛時期,台灣封測廠商合計高達三十多家,並且為創造規模、拉大差距,一線大廠一年動輒砸下百億新台幣擴產,二線也有三十到五十億,毫不手軟。但是突如其來的景氣反轉,卻讓這些廠商身受重傷,很多人都得關門大吉,「還好我們的口袋深一點,可以撐到下一個春天來,」盧志遠打趣地說。
除了口袋深,足以躲過景氣低潮外,秦曉隆帶領的技術團隊,更是欣銓穩定前進的關鍵。德州理工大學電機工程碩士畢業的秦曉隆,在美國電信電報(AT&T)、德儀(TI)工作時,就投入測試軟體開發,經驗超過二十年,加上執行副總張季明、市場行銷副總丁振毅等人,都是前世界先進後段測試的大將,「他們的核心團隊,是台灣晶圓測試技術最好的一批,」工研院IEK產業分析師蕭傳議表示。

客戶刁難使用老舊機器

鴻海董事長郭台銘曾說,鴻海擁有四流的人才、三流的管理、二流的設備、一流的客戶,「我們的策略也是如此,」不要求客戶多的盧志遠回憶,欣銓剛成立時,潔淨室還沒有完工,德儀就派人到位在湖口的總部參觀。三個月後,德儀為測試欣銓的實力,就給了個小生意,並「刁難地」指定要用位在德儀新加坡工廠裡的十台機器。「一運來台灣,我們都傻眼,因為這些骨董機器,年紀比我們工程師還大,」盧志遠苦笑著說:「就像以前空軍用的F104戰機,很多零件根本買不到,只能靠著拆零件,勉強維持七、八台運作。」 雖然三天後,欣銓順利通過考驗,但德儀並沒有就此放心,還是抱持著試驗心態,只願意給些小額訂單。盧志遠表示,雖然訂單不大,但是作業程序卻一樣都不少,除要求每兩、三天就要開電話會議外,每天報告進度的Email更是不計其數,「我知道他們在考驗,所以一開始,所有Email出去前,秦總都要看過,一封封檢查文法,」他強調:「不這樣磨合,生意根本拉不到。」考驗維持兩年,欣銓終於拿到德儀的長期訂單,也是單一最大客戶,占欣銓整體營收比重的四五%。
二○○五年欣銓又買下宏碁集團僅存的封測廠宏發,取得三十多台偵測機後,產能和服務客戶的競爭力更是強大,當其他新進測試廠商的老闆們,每天都得在產能利用率與燒錢擴廠之間來回掙扎,欣銓已經先找到一塊築有高城牆的甜美之地了。

欣銓(3264) 董事長︰盧志遠 成立時間:1999年 資本額:35.1億(新台幣) 總市值:130億(新台幣,截至2006/04/7) 2005年營業額:24.9億(新台幣) 2005年每股盈餘:2.49(新台幣) 總部所在地:台灣新竹 總部所在地:台灣新竹 近年大事紀:2000年達到損益兩平/2005年1月以16元上櫃/2006年獲得德州儀器頒發的優良供應商獎,全台灣唯一進榜/2006年與交通銀行等6家銀行簽訂6年期、授信額度20億新台幣的聯貸案。

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從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑
從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑

氣候變遷不只是環境議題,而是攸關國際經貿的新政治語言,隨著碳定價時代來臨,去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序,而這意味著:能源轉型不再只是政府的任務,是每一家企業的必修課。
在這波變局中,光是做好組織碳盤查仍不足夠,領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理,例如,光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫,並號召供應鏈夥伴參與,全面揭露產品碳足跡;以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式,更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之,碳不是被動記錄的數字,而是驅動新價值的槓桿,誰能把減碳轉化為市場優勢,就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此,台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋:「台灣不僅是全球AI硬體重鎮,也積極開發AI應用服務,其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目,因為,碳排數據龐大、變化快速,單靠人工根本無法處理,唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型,透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎,以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略,如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等,目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

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台灣永續能源研究基金會董事長簡又新重申減碳的急迫性,並分享:「唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
圖/ 數位時代

醫療減碳進入關鍵期,AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織(HCWH)的統計,全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%,這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和,其中,超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈(範疇三),例如藥品、器械設備的製造與運輸,以及相關廢棄物的處理,意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠,必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題,但是,受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響,醫療機構的腳步不一而同,但從統計數據來看,低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善,即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明,該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等,只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行,即可看到成效。

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圖/ 數位時代

台北醫學大學校長吳麥斯表示:「我們的醫療使命是『不傷害』:不僅要治病救人,也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今(2025)年初公告擴大碳盤查適用對象,自明(2026)年起,全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果,因此,攜手希達數位等夥伴,透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫,之後將進一步擴大到產品碳足跡計算,建立運輸與廢棄物數據庫,目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作,讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示:「產品的生命週期是固定的:原料、製造、運輸、使用與回收,碳排相對容易蒐集、分析與計算,醫療服務的碳排則沒有明確終點,需要進一步考量耗材、儀器與能源,對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說,極具參考價值。」

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醫療實戰對談,邀請各界重磅貴賓一同交流。左起:數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

製造業淨零突圍的關鍵:從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示,商業模式使然,光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料,想要更好落實產品碳排,必須從原物料著手,為了加速產品碳足跡管理,成立希達數位,以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計,我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料,以及3,300個產品系列的資料要處理,若是由外部顧問給予協助,需要100個顧問、花費3年的時間才能完成,但在希達數位的產品輔助下,僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露,成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

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圖/ 數位時代

完成全產品碳足跡揭露後,光寶科技發現:每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排,83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理,為了更好服務品牌客戶,必須在2030年實踐50%減碳目標,以及19萬個物料中,包材碳排最高,必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡,我們才可以更精準地推動產品脫碳策略,並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此,Amazon Web Services(AWS)台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示:「產品碳足跡只是第一步,不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動,如降低包材碳排等,更重要的是,可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化,更好實踐永續營運。」

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產業實戰第二場,則邀請到光寶科技總經理邱森彬與AWS台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男,提及從產品碳足跡到循環設計,將為製造業綠色轉型的關鍵。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示,該公司自2008年即開始使用再生材料,並在2021年提出Concept Luna,將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念,如模組化設計、可維修面板、使用再生材料,以及智慧感測與遙測等,藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面,我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。」

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戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother延續製造業對談的內容,分享Dell如何製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。
圖/ 數位時代

自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得:「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據,更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程,發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說,無論是醫療或製造業,淨零已不再只是企業的選修課,而是決定競爭力的新指標,唯有做到產品碳足跡全揭露,同時,結合AI數據治理、循環設計與數位轉型,才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍,將減碳壓力轉化為成長動能。

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