【Meet創業之星】碩擎科技──專注光電產品,提供軟硬整合解決方案
【Meet創業之星】碩擎科技──專注光電產品,提供軟硬整合解決方案
2013.10.22 | 科技

引領新世代穿戴式科技潮流的Google眼鏡,因為酷炫功能而備受矚目。然而,隱身在Google眼鏡內,運用光機電整合原理製作而成的微型投影機,才是真正能讓使用者看到影像的最大功臣。光機電整合在科技產業中雖是普遍被應用的技術,但要做到品質精良卻不簡單。而成立於2010年的 ,便是專注於此項整合技術應用,並成功將產品推向國際市場的範例。

碩擎科技的英文名「Serafim」來自於基督教神學中最高位階的天使「Seraphim」。而這個名稱所象徵的「光」、「火」與「熱情」,正好也代表了團隊成員對於光學領域的專業技術和過人熱忱。碩擎科技雖然才成軍三年多,但由於成員過去皆在光、機、電領域有過多年工作經驗累積,並擅長於光學機構、硬體電路與軟硬整合,因此在短短時間內就推出智慧型多功能簡報筆、大尺寸觸控板及虛擬鍵盤等產品,並且遠銷北美市場。

碩擎科技的智慧型簡報筆 是結合App與觸控筆的五合一工具。使用者只要將Smart Laser插入智慧型手機上的耳機插孔,再打開事先裝好的Smart Laser App就可以開始使用。除了App本身具有雷射指標、錄音、時間提醒、計時等複合性功能,雷射筆還可以拿來當觸控筆。此外,簡報結束後,還可以馬上透過App將錄音檔分享給其他人。創辦人兼總經理陳國仁表示,「之所以想做軟硬整合,是因為不想讓軟體成為『隨用隨丟』的消耗品」。而從單一App延伸到硬體產品,也能進一步擴大客群。這款簡報筆下月起將和遠傳合作販售,預計售價為台幣990元。

除了智慧型簡報筆之外,碩擎科技也推出了 。相較於一般常見的電子白板如印章中的「陽刻」般,使用時須依靠書寫工具發射紅外線,碩擎科技的觸控白板則是採「陰刻」方式,先從長條型邊框的兩側發射紅外線,再靠著專用筆遮蔽紅外線的方式進行書寫。不僅比一般的觸控白板更容易攜帶、使用上更直覺,而且也不會因環境光或落塵影響書寫過程。

虛擬鍵盤則是碩擎科技推出的另一項光電產品。雖然在行動時代中,幾乎人手一支智慧型手機,但手機上的鍵盤尺寸卻不見得能符合每個人的需求。不過,透過藍芽接上重量僅78公克的虛擬鍵盤之後,就可以馬上將完整的電腦鍵盤投射到桌面上。不論是打字、選字或切換輸入法都和電腦鍵盤作法相同,非常方便。

(圖說:由左至右為總經理陳國仁、技術長溫明華、副總經理林順正、資深硬體工程師廖彥博、資深軟體工程師黃彥哲)

【創業教我的事】做自己有熱情的事,才能源源不絕創造新產品及服務。

Q1. 希望提供這個社會什麼價值? 希望能提供給這個世界更好的光電產品,幫助人們更有效率的生活及工作,同時提升生活品質。

Q2. 創業至今,做得最好的事為何? 找到對的合夥人、找到對的投資人、找到對的產品市場。

團隊 Team 團隊以光、機、電、軟、韌體技術背景組成,規模在10人內。

公司服務 Project 光電產品設計服務。產品包括智慧型手機簡報筆、大尺寸觸控方案及虛擬鍵盤等。

成立時間 Founded Time 2010年6月

主要用戶 user 國內外品牌商、通路商及進口商。

商業模式 Business Model 產品銷售及權利金。

**** ****

【2013 Meet Neo Star創業之星Demo Show* **** 時間: 12月12日(週四) 9:30-17:30 地點: 台大醫院國際會議中心,台北市徐州路2號2樓 **** 參加方式: ◎11/20前報名,享早鳥票65折優惠=1,300元 ◎學生持學生身分證明,兩人同行享報名優待=2,000元 ◎創業小聚「創業團隊」夥伴優惠價=1,000元 詳見 當天另有大會徵展及大會手冊廣告刊登, **

關鍵字: #Meet創業之星
往下滑看下一篇文章
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
進擊的機器人
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓