3/22截止!HWtrek推動硬體創新大賽,與小米、微軟、Intel聯手提供全方位資源

2014.02.20 by
創業小聚
3/22截止!HWtrek推動硬體創新大賽,與小米、微軟、Intel聯手提供全方位資源
硬體復興運動不僅在歐美掀起熱潮,現在亞洲在中國也有像是新創公司如Zepp在北美市場銷售10萬台以上,營收破千萬美金,另家中國新創公司極路由更...

硬體復興運動不僅在歐美掀起熱潮,現在亞洲在中國也有像是新創公司如Zepp在北美市場銷售10萬台以上,營收破千萬美金,另家中國新創公司極路由更獲得千萬美金投資,並預計今年達到百萬出貨。

為發掘更多具有潛力的亞洲軟硬整合新創團隊,由科通芯城公司發起,Intel、微軟、小米、奇虎360、京東、比亞迪、3W、北京創客空間、點名時間、君聯資本、磐穀資本、Xilinx、Atmel、網易科技、商業價值、易觀網等10餘家涵蓋電子製造業、網路業、投資界、媒體等明星機構一起打造的「硬蛋i未來硬體創新大賽」已正式啟動。

並面向亞洲徵集硬體創新專案,大會組委會將給予開發者在技術、資金、資源等方面的全方位支援,而由TMI台灣創意工場團隊主導推出的HWTrek軟硬創新製造整合平台也將邀請推薦台灣及香港優秀團隊參與,並協助新創團隊利用亞洲製造資源走向國際市場推廣。

大賽的策略聯盟來自芯片廠商、網路業、投資界、媒體評論人、知名分析師,涵蓋了電子製造業,投資機構和網路產業三方機構的20多人的導師團,將全程提供全方位的業師指導。

HWTrek所打造的早期軟硬整合創新產品的社群及募資平台,也將會提供參賽得獎團隊拓展海外市場經驗及宣傳資源,並可利用TMI台灣創意工場更推出HAP(Hardware Acceleration Program)硬體加速器計畫,由專業PM團隊協助以軟體開發為主的創業者要跨入軟硬整合領域,獲得硬體開發設計諮詢與生產流程管理的全程服務,降低開發門檻並解決一般群眾募資平台產品交貨延遲或生產管控良率差的問題。

大賽啟動會已經於2013年12月28日在北京舉行,兩場初賽(****3****月****2****日北京和****3****月****15****日深圳)、硬蛋****·i****未來大會和決賽組成,整個過程持續徵求創新團隊(報名截止時間為****2014****年****3****月****22****日)。

歷時四個月育成高成長性的硬體新創創業,聯合專業人士探討硬體創新趨勢和軟硬體整合的實踐,包括硬體產品測試、技術諮詢及供應鏈支持、硬體愛好者社群交流、投融資扶持、著名公司專家團建議、品牌及銷售管道支持等,使創業者獲取硬體新創生態系統的know-how和資源,使硬體新創行業在亞洲也能蓬勃發展。立即前往報名

每日精選科技圈重要消息

)