台積電新興矽智財供應商円星科技，USB 3.0再獲認證

全球矽智財開發大廠円星科技（M31 Technology）近日宣布，以台積電55奈米低功率製程技術開發的USB 3.0實體層矽智財，已成功完成台積電矽智財驗證中心測試，並已廣泛獲得台灣IC設計客戶採用，可望加速客戶產品上市時程。

円星科技的矽智財產品包括高速介面以及基礎矽智財，其中行動應用矽智財MIPI M-PHY曾於2013年9月通過台積電矽智財驗證中心測試。這次宣布通過驗證的USB 3.0實體層矽智財，驗證項目包括測試USB實體層在超高速(SuperSpeed) 、高速(HighSpeed)、全速度(FullSpeed)等各式規格的電氣特性與功耗。

由於矽智財產品陸續通過台積電矽智財驗證，顯見円星科技在各式矽智財開發技術的高度掌握性，現階段台積電客戶皆可登錄到台積電網站看到這些測試結果。

其USB 3.0實體層矽智財整合了高速混合信號電路，支援5Gbps超高速傳輸，向下相容USB 2.0與USB 1.1，並擁有小晶片面積與低功耗的最佳效能。

目前円星科技持續與台積電合作USB 3.0實體矽智財已全面適用於110奈米、55奈米、40奈米和28奈米等製程技術，台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示，「高品質的矽智財，是台積電設計生態系統助客戶設計的重要元素，這些驗證結果證明了円星科技USB矽智財的多功能與有效性。」

円星科技董事長林孝平表示，「円星科技將持續投入台積電的各項矽智財驗證，以增強客戶信心，透過對矽智財技術與品質的掌握，確保客戶在市場的領先地位」。

自2012年起，總部位於新竹台元科技園區的円星科技已成為台積電矽智財聯盟計畫的成員，從成熟製程到先進製程均與台積電密切合作。

2013年円星科技更獲得台積電頒發「新興矽智財供應商」(New Emerging IP Provider)獎，矽智財產品涵話了高速介面矽智財如USB、SATA、PCIe、MIPI等，以及基礎矽智財如元件庫設計(standard cell library)、記憶體設計(memory compiler)等，客戶產品已順利導入量產，進入台灣、歐美、中國與日韓等地的IC設計公司供應鏈。

註：USB傳輸速率比較