台積電新興矽智財供應商円星科技,USB 3.0再獲認證
台積電新興矽智財供應商円星科技,USB 3.0再獲認證
2014.02.26 | 科技

全球矽智財開發大廠円星科技(M31 Technology)近日宣布,以台積電55奈米低功率製程技術開發的USB 3.0實體層矽智財,已成功完成台積電矽智財驗證中心測試,並已廣泛獲得台灣IC設計客戶採用,可望加速客戶產品上市時程。

円星科技的矽智財產品包括高速介面以及基礎矽智財,其中行動應用矽智財MIPI M-PHY曾於2013年9月通過台積電矽智財驗證中心測試。這次宣布通過驗證的USB 3.0實體層矽智財,驗證項目包括測試USB實體層在超高速(SuperSpeed) 、高速(HighSpeed)、全速度(FullSpeed)等各式規格的電氣特性與功耗。

由於矽智財產品陸續通過台積電矽智財驗證,顯見円星科技在各式矽智財開發技術的高度掌握性,現階段台積電客戶皆可登錄到台積電網站看到這些測試結果。

其USB 3.0實體層矽智財整合了高速混合信號電路,支援5Gbps超高速傳輸,向下相容USB 2.0與USB 1.1,並擁有小晶片面積與低功耗的最佳效能。

目前円星科技持續與台積電合作USB 3.0實體矽智財已全面適用於110奈米、55奈米、40奈米和28奈米等製程技術,台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示,「高品質的矽智財,是台積電設計生態系統助客戶設計的重要元素,這些驗證結果證明了円星科技USB矽智財的多功能與有效性。」

円星科技董事長林孝平表示,「円星科技將持續投入台積電的各項矽智財驗證,以增強客戶信心,透過對矽智財技術與品質的掌握,確保客戶在市場的領先地位」。

自2012年起,總部位於新竹台元科技園區的円星科技已成為台積電矽智財聯盟計畫的成員,從成熟製程到先進製程均與台積電密切合作。

2013年円星科技更獲得台積電頒發「新興矽智財供應商」(New Emerging IP Provider)獎,矽智財產品涵話了高速介面矽智財如USB、SATA、PCIe、MIPI等,以及基礎矽智財如元件庫設計(standard cell library)、記憶體設計(memory compiler)等,客戶產品已順利導入量產,進入台灣、歐美、中國與日韓等地的IC設計公司供應鏈。

註:USB傳輸速率比較

規格 速率稱號 每秒傳輸速率 傳輸8G DVD影片資料
USB 1.1 Full Speed 12Mb/s 10664秒 (約3小時)
USB 2.0 High Speed 480Mb/s 266.6 秒 (約4.5分)
USB 3.0 Super Speed 5Gbps/s 26.66 秒
關鍵字: #台積電
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OpenAI 重磅講者親臨高雄|掌握前瞻 AI 與產業轉型關鍵趨勢
OpenAI 重磅講者親臨高雄|掌握前瞻 AI 與產業轉型關鍵趨勢

隨著 AI 工具逐漸普及,真正拉開差距的,已不只是技術或算力的強弱,是企業能否整理資料、重新設計流程,並把 AI 融合既有工作方式,持續轉化為營運價值。

Amazon Web Services(AWS)將於10月23日於高雄舉辦「2026 亞馬遜港都 AI 創新日」邀請 OpenAI 與製造、金融、交通、零售及運動育樂等領域的實務代表,從技術趨勢、資料治理、流程設計與組織轉型等面向,拆解 AI 落地前必須處理的現實問題,協助企業重新檢視自身的導入條件與下一步布局。

企業下一步,不只是再導入一套 AI 工具,而是讓 AI 進入日常營運

模型可以採購,系統可以建置,但資料是否整理到位、流程能否重新設計、組織是否清楚由誰負責,才是決定技術能否持續發揮價值的關鍵。

高雄近年推動數位轉型,同樣面對這項核心課題。亞灣周邊聚集扣件、石化、鋼鐵等傳統產業,場域複雜、既有系統眾多,正因如此,更能檢驗一套 AI 導入方法是否具備複製與擴大的條件。城市發展也從建置算力基礎,進一步走向讓技術真正進入產業與治理現場。

AWS 連續六年深耕高雄,今年以「雲騰智慧大南方 齊創 AI 好未來」為主軸,將討論重心從雲端與算力基礎,推進到應用全面升級,協助城市從「有 AI」走向「AI 有感」。

政府治理是否更即時、產業流程是否真正改變、市民與使用者能否感受到服務提升,才是「AI 有感」的具體檢驗。延續「高雄試點、全臺普及、雲端出海國際」的發展路徑,10月 23 日登場的亞馬遜港都 AI 創新日要談的不只是企業「有沒有 AI」,而是導入之後企業的真實改變。

2025 亞馬遜港都 AI 創新日現場,資料照
圖/ AWS

OpenAI 重磅講者親臨高雄,從技術前沿看見企業的關鍵課題

今年活動特別邀請 OpenAI 東南亞暨台灣合作夥伴總監 Mark Jeffrey,以「前瞻 AI 如何助力產業領袖開創新局」為題,分享在 AI 技術快速演進之下,企業應如何重新思考未來布局。

面對 AI 能力邊界持續擴張,哪些應用已具備規模化條件?哪些仍需要更完整的資料、治理與組織準備?這是正在規畫下一階段 AI 投資的企業必須先回答的關鍵課題。

上午議程將從資料、組織與金融三個面向,拆解 AI 落地前必須處理的現實問題。「數據為本,AI 啟航」先回到資料基礎:外部模型跑得再快,若企業自身的欄位定義、存取權限與資料品質尚未整理到位,技術仍難以轉化為可靠判斷。

「打造 AI-Ready 組織的關鍵布局」論壇則聚焦組織當責。AI 專案通常橫跨資訊、營運與管理部門,真正困難的不只是把系統建起來,而是由誰推動流程改造、由誰認列成果,以及當 AI 產出的判斷出現問題時,責任最後應由誰承擔。公部門、製造業與雲端服務業者如何從不同角色處理這些問題,對其他組織同樣具有參考價值。

金融創新論壇將討論 AI、虛擬資產與企業轉型。金融場域對資料安全、合規、風控與可追溯性的高度要求,也提醒企業:效率不能取代治理,AI 更不能成為責任模糊的理由。能否在高監管、高風險環境中建立清楚邊界,將直接影響 AI 應用能不能被長期採用。

2025 年活動論壇現場,資料照
圖/ AWS

從六種產業場景,看 AI 如何走進真實流程

真正具備參考價值的 AI 案例,不只要說明「做了什麼」,還要回答幾個更實際的問題:解決哪一段流程、使用哪些資料、在哪個節點交給 AI、誰負責最後判斷,又如何確認投入確實產生價值。

下午議程規劃橫跨智慧支付、製造、媒體科技、智慧交通、零售製造與運動育樂六種產業場景。每個場景面對的資料條件、即時要求與風險門檻都不相同。

產業場景 議程規劃與關鍵課題
智慧支付 藍新金流運用 AWS AI 自建智能 KYC 與交易監控;處理身份辨識、交易監控與風險判斷
製造 以語意層串接資料孤島,讓 AI Agent 正確理解分散在不同系統的資料
媒體科技 會說台語的 AI Agent:從醫院櫃台到第一線的落地實戰
零售製造 零售製造轉型;把技術接進實際營運與使用者體驗

這些差異進一步說明,AI 沒有一套可以直接複製到所有產業的標準答案。企業真正需要的,不只是更多案例,而是看見不同產業如何依資料條件、即時要求與風險門檻,把 AI 融入實際營運與使用者體驗。

現場同步打造「產業賦能走廊」,邀集超過 15 組雲端生態系夥伴設置展示攤位,聚焦智慧製造、金融科技與城市治理的真實痛點與解法。無論企業目前卡在技術、資料、治理,還是組織協作,不同問題點,都能找到對應的解方。

10 月 23 日,從智慧製造的產線優化、金融科技的風控升級,到運動產業的會員體驗創新,看 AI 如何從概念走進產業現場,成為百工百業轉型升級的實際動能。

10/23高雄展覽館盛大舉行
圖/ AWS

「2026 亞馬遜港都 AI 創新日」,掌握 AI 賦能百工百業、領航產業升級的實務趨勢
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