拓墣研調~未來手機市場將受中國業者蠶食鯨吞|數位時代 BusinessNext

拓墣產業研究所近日發表年度手機產業三大趨勢，其中更指出，中國本土品牌廠的崛起，預料將掀起全球手機廠進行新一輪的市佔大洗牌，這些廠商開始對其他業者造成競爭壓力，憑著高規格與價格親民，新一波手機大戰即將興起，甚至現階段包括LG、SONY和宏達電進軍中國市場已遇到不少重重阻力。

拓墣產業研究所產業分析師崔永濤表示，從今年的MWC觀察可發現，智慧手機已是智慧生活中心，帶動車用、穿戴式裝置等邁向智慧化發展；中國大陸手機廠快速崛起，除大打價格戰，手機設計技術實力也與國際大廠相當，將對國際大廠造成極大競爭壓力；另外，旗艦機規格的提升也漸出現瓶頸。

「包括Samsung、Sony、華為等手機廠皆在今年MWC發表新旗艦機種，但綜觀大廠所發表的旗艦機種，關鍵零組件不論是處理器或螢幕，都沒有太令人驚喜的創新感，反倒是應用整合與智慧配件成為大廠主要亮點。」

以手機大廠Samsung為例，Galaxy S5創新點是與Paypal合作的指紋辨識功能及S Health健康應用，而在Samsung展場中，手機或平板也都搭配了Galaxy Gear智慧手錶進行展示，至於其他手機大廠在創新應用上也展出包括健康醫療、行動支付、車用、雲端與企業應用等。

拓墣產業研究所認為，大廠智慧手機的比拚已從硬體規格轉向應用創新，由於手機硬體本身無法產生差異化，而毛利率又日趨下滑，大廠在硬體創新的思路朝向智慧配件發展是必然趨勢，「智慧配件除能增加收入來源，也能擴張應用範圍的廣度，未來智慧配件將是大廠差異化的重要關鍵，」崔永濤說。

中國手機大軍全面來襲

在全球手機高階市場成長開始放緩，加上中國廠商挑起的高規平價戰火，各大廠紛紛在出貨量的最大主流價格帶祭出不同產品組合以應戰，也讓主流價格帶的競爭進入白熱化，促使中價位產品規格快速提升，而晶片廠的新品發表步調也隨之連動。

以高通（Qualcomm）發表新的晶片Snapdragon 801、610、615來看，615就是針對主流價格帶所推出的產品，具備8核心64bit、並整合LTE的SoC；而聯發科則發表8核心64bit，也同樣整合LTE的SoC MT6752。

目前主流價格帶的手機在螢幕、鏡頭、外型設計上已和旗艦機款相似，產品走向硬體規格比拚，手機廠對於不同價格帶的產品應有不同策略，在主流價位帶硬體規格不斷提升下，高階旗艦機種必須整合與應用上尋求突破，市場價位才不至於快速滑落。

要注意的是，中國手機廠已投入眾多資源增加曝光機會，包括華為、中興通訊與聯想三家廠商繼CES美國消費性電子展後，在MWC大會規模上更展現了和國際大廠平起平坐的水準，從產品與研發實力來看，這些廠商的旗艦機種在手感與設計上也與國際大廠相距不遠。

甚至不論是硬體規格、機構設計、重量或續航力，都開始超日趕韓，漸顯一流水準，由此一來可看出中國業者在技術上已具備相當實力，未來國際大廠若無法在應用面的創新進行突破，做出明顯差異，手機市場勢必將受中國業者不斷侵蝕。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。