下一波淘金熱?3D 列印第一次就上手
下一波淘金熱?3D 列印第一次就上手
2014.03.18 | 技能

「茶,伯爵,熱的」

“Tea, Earl Gray, Hot. ” 不知各位讀者是否聽過這句在電影「星艦迷航」(Star Trek)中畢卡艦長(Picard)的經典台詞?他在電影中對著黑箱子說出吃的或喝的,這台神奇的機器都可以在片刻後滿足需求。

根據影集中的設定,這台機器是以原子為素材,依據使用者的要求來組成各種食物飲料。這概念跟現在流行的 3D 印刷非常接近,只是素材有些不同。

小型的 3D 印刷機器在 80 年代只出現在科幻小說中。在電視影集《新虎膽妙算》(Mission: Impossible)中,一只手提箱就可以印出仿真皮膚面具,這大概是 3D 列印想像的濫觴。場景是紅色的雷射光雕刻某些固態、半流體的材質,形成面部的細節。

今日的 3D 印刷雖然還沒有達到畢卡艦長的要求,但離新虎膽妙算倒也不遠。以下將介紹現在的 3D 印刷的基本流程,以及可能的未來發展。

註:「新虎膽妙算」後來電影版都改稱「不可能的任務」系列。洩漏年紀了. . . .

3dPrintCover

什麼都能印,但印不多

不知道要拿 3D 印刷印什麼?不妨參考 thingiverse 這個網站。沒錯,如果你那昂貴的單眼相機需要一個鏡頭的話,你可以自己印一個。如果你不滿意現在身上穿的衣服,也可以自己印一件獨一無二的衣服。雖然可能需要一些打版知識,但可以大大減少撞衫的機會。

可以用來 3D 列印的材質(filament)繁多,但以 PLA(Poly Lactic Acid )跟 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)為大宗。PLA 能快速冷卻,但 ABS 質地堅固,因此 LEGO 也用 ABS 作積木的材料。還有一些特殊的材質,例如金屬混合的粉狀材料、巧克力(敢吃嗎?),甚至類似骨頭的材料等。未來能在家裡印出人造骨頭,也是蠻詭異的。

消費性 3D 印刷機的產品可謂琳琅滿目。但成品大部分還停滯在 prototyping 階段,主要是因為材料昂貴:一公斤重的 ABS 要價近 40 美元,只能列印出 4 到 5 個馬克杯。同時消費性機種有許多限制,例如成品體積無法太大。

但 3D 印刷的價值在成品獨一無二。因此或許對許多小型文創產業與個人工作室是一種優勢?困難處在於靠著個人創意,讓杯子加上創意能夠價值高於 40 美金。

第一次 3D ****印刷就上手

3D 模型的流程如下(編按:老師,沒有人會看的 . . . .):

[![圖一 3D印刷的流程 圖片來源Chi-Feng](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/3d-printing-process2-1024x628.jpg)](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/3d-printing-process2.jpg)圖一、 3D 印刷的流程。圖片來源:Chi-Feng

1. 檢查模型

3D 模型完成後不像寫文章,可以寫完馬上列印。3D 模型需要先檢查模型是不是符合列印的條件。常見的問題像是模型沒有厚度(thickness),或是模型原本應該「密封」的面,卻多了開口,如下圖。

[![圖二 福特老式卡車模型,圓圈處可以看出原本應該平整的鈑金卻有開口 圖片來源 Chi-Feng](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/3D-model-issues_12-1024x603.jpg)](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/3D-model-issues_12.jpg)圖二 福特老式卡車模型。圓圈處可以看出原本應該平整的鈑金卻有開口。圖片來源 Chi-Feng

模型厚度的設定適合在 1 mm 到 2 mm 左右。多了浪費材料,少了可能會使成品從印刷機的噴床上裂開。

2. Vertex to vertex rule

STL 是目前廣被接受的一種 3D 列印的檔案格式。簡單的說,如果模型是三角形,那 STL 檔案將會記錄三角形的三個頂點,與垂直於該三角形面的法向量。如圖三:

[![圖三 圖片來源Chi-Feng](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/VERTEX-TO-VERTEX2-1024x740.jpg)](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/VERTEX-TO-VERTEX2.jpg)圖三。圖片來源:Chi-Feng

此時有稱為 “vertex to vertex" 的法則。亦即三角形的三個頂點,不能坐落在其他三角形的邊上,必須是頂點對頂點(vertex to vertex)才行。

如圖四便違反了此法則。三角形的頂點座落在另一個三角形的邊上。解決方法如圖五,再分割出一個三角形。

[![圖四 圖片來源http://vr.me.ncku.edu.tw/](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/problem-vertex_12.jpg)](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/problem-vertex_12.jpg)圖四。圖片:[ncku](http://vr.me.ncku.edu.tw/)
[![圖五 圖片來源http://vr.me.ncku.edu.tw/](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/problem-vertex_22.jpg)](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/problem-vertex_22.jpg)圖五。圖片:[ncku](http://vr.me.ncku.edu.tw/)

3. 減少細節

模型不能有太多細節,否則會受限於 3D 列印機器的解析度,甚至在成品上看不到這些細節。但細節太多會造成 STL 檔案非常龐大,造成不必要的資源浪費。

[![圖六 現階段3D列印的解析度有其極限 圖片來源http://3dprinting.com/ ](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/RES_EXAPLES2-1024x639.jpg)](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/RES_EXAPLES2.jpg)圖六 現階段3D列印的解析度有其極限 圖片來源http://3dprinting.com/ **4. 模型切片(sliced)**

模型在印刷之前都要把模型一片一片切割(圖七)。也可以說一層一層,從最底層的開始,一層一層的往上列印。

[![圖七 模型在列印之前通常要經過切片的動作 圖片來源http://api.ning.com/](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/Slice3d2.png)](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/Slice3d2.png)圖七、模型在列印之前通常要切片。圖片來源:[ning](http://api.ning.com/)

不像紙張的印表機都是由上往下列印,3D 印刷機可能有不同的印刷方向。因此切片同時也會指示 3D 印刷機該依循的印刷方向(tool path)。

如圖八是模型的一層,箭頭代表的是印刷時噴頭行進的方向。切片與方向這兩道手續通常可以利用機器所附的軟體完成。

[![圖八 圖片來源Practical 3D Printers: The Science and Art of 3D Printing page 37](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/TOOLPATH2.jpg)](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/TOOLPATH2.jpg)圖八。圖片:Practical 3D Printers: The Science and Art of 3D Printing page 37

5. 開始列印

完成上述準備工作之後,就可以列印了。3D 印刷機跟紙張印表機一樣,會提供軟體調整參數,例如著名的 Maker Ware。

[![圖九 調整列印參數 圖片來源www.inventables.com](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/Screen-Shot2.png)](http://yowureport.com/wp-content/uploads/2014/03/Screen-Shot2.png)圖九、調整列印參數。圖片:www.inventables.com

印刷也可能出錯。就像紙張印表機一樣,3D 印刷機的噴頭有可能會塞住,或是噴頭過熱。最好自備一些清潔工具或者使用軟體的校準(calibrate)功能,自行排除故障。

 

3D ****印刷的未來發展 

上述是 3D 印刷的基本過程。如果放大、替換材料、或是提高精準度,就會衍生出各式各樣的應用。包括:

大型建築

近期的工程研究已經嘗試在 20 小時內用 3D 印刷出一整棟房子。未來可能房子的造價將大大降低,裝潢費用也大大下降(只要建商與土地開發商不要從中作梗 . . . .)

皮革

或許未來不僅皮製品將不再高貴,也可以整改變製皮業的生態,讓那些被拿來製成皮革的小動物們也歡呼鼓掌。

個人防衛

3D 印刷的槍已經不是新聞。在 Cody Wilson 列印出 AR15 的同時,美國與加拿大的法律都已經出台,對抗所謂的 3D 列印非法武器。但未來隨著列印材質的多元化,可能會有一些合法的有限傷害性的武器出現。再加上成本低廉,一般社區巡守隊也可能配備這種武器來維持社區安全。

人體器官組織

3D 列印器官移植已經有了一些初步的成果。在本文一開始也提到類似人骨的印刷材質。未來繼續進展,對需要器官移植的病患可說是一大福音,

3D 淘金熱

3D 印刷可能是下一波淘金熱(gold rush)。筆者也確實感受到這波熱潮的崛起,在我任職的學校便陸續開了相關的新課程。筆者期待這波熱潮激起許多商業的創新(如上述的服裝產業),或者改善個人生活(自己印一個削果皮刀取代不順手的大賣場產品)。這一股比拚創意的熱潮只是開始。

編按:有物長期作者 Chi-Feng 在紐約教授動畫、3D 電腦設計,並定時在有物分享心得。

出自:有物報告

關鍵字: #3D列印
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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