Canon世界第一的成就    EF可交換鏡頭產量突破1億支
Canon世界第一的成就 EF可交換鏡頭產量突破1億支

Canon隆重宣佈於2014年4月22日生產出第1億支為EOS相機所使用的EF鏡頭 ﹣EF 200-400mm f/4L IS USM Extender 1.4x,為Canon鏡頭發展寫下新的里程碑。

自1987年起,Canon位於日本宇都宮市的工廠開始生產EOS系列(自動對焦)單眼相機專用的EF可交換鏡頭,此外,也在台灣台中 (Canon Inc. Taiwan)、馬來西亞(Canon Opto Sdn. Bhd.)、以及日本南方的大分(Oita Canon Inc.)等四個廠房進行生產。2013年5月,EF鏡頭的產量已超越了9000萬支的標竿。 11個月後的現在,Canon正式歡慶其世界第一1的成就 — 生產出第1億支鏡頭。

Canon 於1987年3月推出配合EOS單眼相機系統而研發的EF鏡頭,多年來不斷發展演變,注入各項嶄新技術,領導業界發展,創下多個全球首創2的輝煌成就,當中包括首次應用於鏡頭內的超音波馬達(USM)、光學影像穩定器(IS)及多層衍射光學技術(DO)鏡片。2013年5月,為了進一步擴展影像表達範疇,Canon推出全球首支3內建1.4x增距鏡的EF 200-400mm f/4L IS USM Extender 1.4x超望遠變焦鏡頭,實現達200-560mm的寬闊變焦範圍。

近年來,Canon除了加強適用於運動和自然攝影的超級望遠鏡頭,以及在整個變焦距離內皆可提供最大f/2.8明亮光圈的變焦鏡頭外,也持續推出多個配備步進馬達(Stepping Motor,STM) 的入門級可交換鏡頭,可在錄影過程中提供順暢、安靜的自動對焦效能。目前,Canon龐大的EF鏡頭系列產品線一共包括89個型號。4除了加強其鏡頭產品外,Canon也持續將EF鏡頭的光學技術擴展到新的領域,在2012年一月推出了專為數位電影設計的EF CINEMA電影鏡頭,以及在同年9月推出了迷你單眼相機專用的EF-M鏡頭。

此外,在2003到2013的11年期間,Canon在交換鏡頭數位相機市場保持了世界第一的市佔率。在2014年2月,再次寫下了另一個生產里程碑 — EOS系列可交換鏡頭數位單眼相機之全球累計生產量突破7000萬台。

Canon 今後將繼續以光學技術為核心,不斷在影像技術上突破創新,並致力生產更高品質的鏡頭及相機,滿足從入門到攝影愛好者及專業攝影師等不同使用者的需求,持續替未來影像攝影文化締造新紀元。

1.可交換鏡頭,計算到2014年4月21日,數字來源由Canon所調查。
2.單眼相機專用的可交換鏡頭,數字來源由Canon所調查。
3.可交換鏡頭數位相機(單眼相機、小型系統相機)專用的可交換鏡頭,數字來源由Canon所調查。
4.包括兩組EF鏡頭增距鏡,以及三個可在日本地區以外購得的型號。計算到2014年4月30日。

關於台灣佳能資訊 
台灣佳能資訊股份有限公司(Canon Marketing (Taiwan) Co., Ltd)成立於2001年4月,為全球光學影像知名品牌Canon集團在台灣的分公司,在台灣負責產品的市場推廣、行銷活動,並提供台灣消費者、經銷、代理體系完善的原廠服務。目前台灣旗下產品包括數位相機、數位攝影機、噴墨印表機、商用多功能複合機…等,提供客戶品質優良的產品及服務,並以專業的技術,致力於提供完整辦公室系統應用及解決方案,協助客戶提高市場競爭力。Canon以"共生"(“kyosei”- living and working together for the common good)為企業宗旨,「謀求全人類不分種族、宗教及文化,共享幸福美滿生活的社會,為共同、利益、生活努力。不僅對客戶、地區社會、國家、地球以及大自然皆建立良好關係,以促進世界繁榮和實現人類幸福為目標。」秉持此信念與企業精神,Canon將致力於21新世紀中,在台灣成為優良企業。

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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