微軟Windows App開發競賽,全球35城市同步串聯擴大生態系統
微軟Windows App開發競賽,全球35城市同步串聯擴大生態系統
2014.05.20 | 科技

微軟近日於全球35個城市舉辦兩天一夜不間斷的馬拉松式Windows App開發競賽- //Publish/,全球約2500開發好手共同參加這場串連全球黑客松 (Hackathon)開發盛會,一共產出500支Windows App。

台灣賽區也吸引了近百位不同背景的熱血開發者們跨夜齊聚華山1914文化創意產業園區,活動現場更有專家隨時提供建議及技術支援,並協助將參賽作品上架到Windows市集。

微軟在今年4月初Build開發者大會上宣佈了Windows Phone 8.1 以及通用 Windows應用程式 (Universal Windows App)架構後,開發人員只要使用 C#/VB.net、C++或JavaScript (HTML5) 其中一種程式語言,並基於 Windows Runtime 來開發應用程式,便能夠一次開發跨手機、平板、PC 甚至是XBOX ONE等多種不同平台的裝置。

台灣微軟開發工具暨平台推廣處技術推廣經理上官林傑表示,除了響應微軟全球//Publish/黑客松,台灣微軟也希望透過此次App開發活動,鼓勵台灣優秀開發者將創意實踐於不同的開發環境與平台,創作出更多精彩的Windows App。

台灣賽區也創造出超過20支極具創意與趣味性的Windows App,比方榮獲「最佳Windows 8.1 App」的「來看電視8」開發者林子翔表示,「因為家裡有用電視盒看電視,就想到Windows平台上還沒有看過類似線上收看電視的App,所以在這次活動中開發一支實用性高、又可隨時收看台灣節目的應用程式。」

其實,微軟這次的黑客松開發大賽是鼓勵參賽者將其他平台上的App移轉到 Windows Phone、平板或是 PC 平台上;其中Windows Phone 8.1 App獲獎作品「報吼哩災」,就是從其他平台移轉到Windows Phone開發的App

其可提供使用者雨量、颱風等氣候資訊,以及災害發生的時間地點、相關因應措施等即時資訊,如土石流警戒、防災地圖、道路資訊等;另一方面也提供即時救助功能,使用者可將行動裝置快速調整為省電模式,更可利用App尋求支援,救難人員便可透過GPS及WiFi定位立刻知道求救訊號的所在位置。

而獲得「最佳跨平台App」的「MUZIK together」 ,由一群熱愛古典樂的團隊所開發,使用者可依喜歡的音樂家或是樂曲名稱點選撥放古典樂曲,更可以在不同Windows平台裝置上同步撥放,引領不熟悉古典樂的朋友踏入古典樂的世界,推廣古典樂之美。

此外,勇奪「最佳創新與設計」獎項的「Aquathings」開發者,同時也是專業電腦講師的蔡景翔,現場演示透過App控制遠方台燈開關、並運用微軟擬真個人數位助理Cortana下指令智慧操控家電。

【延伸閱讀】 7/9【創業小聚暨AAMA台北搖籃計畫年會】 6/10前享65折 當穿戴裝置、物聯網、智慧應用為全球焦點時,你我的機會、台灣的機會在哪?7月9日創業小聚年會以「軟硬結合,啟動大創新時代」為主題,邀請Google台灣區董事總經理簡立峰、微軟亞太研發集團首席營運長申元慶、HWTrek硬體加速平台創辦人王仁中、大陸京東硬體平台JD+計畫負責人那昕、微程式資訊總經理吳騰彥(Youbike)、創意引晴執行長黃俊傑(影像辨識)、北京極科極客科技執行長王楚雲(智慧路由器),還有多組創業團隊分享他們觀點和經驗。 時間:7月9日(週三) 9:30-17:00 地點:台大醫院國際會議中心R201,台北市徐州路2號2樓 參加方式:6/10前享早鳥票65折優惠 參見活動網頁

關鍵字: #微軟
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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