一張圖教你看懂什麼是RTB實時競價廣告
一張圖教你看懂什麼是RTB實時競價廣告

RTB (Real Time Bidding) 實時競價,已經成為網路廣告產業最新的代名詞,它是網路廣告圈不斷發展下的必然產物,目前盛行於歐美國家,最近引進亞洲。

究竟什麼是RTB?本資訊圖表將作系統的說明。

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階段一

網路上一開始便存在兩種角色:廣告主與媒體 (例如網站)。廣告主可以直接跟網站買Banner,或者透過代理商買Banner。

由於這個模式很有賺頭,大家紛紛投入,開始出現非常多的分眾網站。廣告購買也開始越來越複雜,廣告主面對龐雜的分眾網站時就會一團亂。

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階段二

因應需求,AD Network (聯播網)出現,先把個大型網站蒐集、分類之後,再把這些網站的廣告版位賣給廣告主,廣告主只要投錢,其餘就由聯播網負責打理(一站式服務)。

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但這種模式又出現幾種問題,讓廣告效率變低……

  1. 因為聯播網並沒有真的串連所有網站,有些單獨的網站仍須客戶自己去下廣告。

    1. 雖然廣告主可以選擇分眾網站,卻無法精確選擇讓「誰」看到,也無從驗證。如果有一個男生誤點女性網站的廣告也被計算進去,實際上是一個無效曝光。
    2. 這種計費方式粗糙,如果廣告在三個不同的網站被同一個人看到,卻要扣三次錢,造成浪費。

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階段三

網站與廣告主越來越多,廣告效果越來越差,為了解決上述問題,又產生了
AD Exchange。這是一種捕捉使用者Cookie,從而精確掌握用戶樣貌的技術,把網站收集到的Cookies傳達給AD Exchange。

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譬如你要宣傳電玩展,就可以透過Cookie分析每一位用戶的樣貌(包括年齡、性別、興趣、地理位置),從而將廣告受眾做更精確的分類。這些網站幫忙取得用戶的Cookie,再交給AD Exchange。

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與AD Network 的差別在於,廣告採購方式從原本的包買廣告版位,變成了精確採購用戶。

假如一名20歲,家住台北,喜歡打電動的屌絲造訪你的網站,系統即會將此消息通報給廣告主,廣告主A知道他是目標,即出價2塊錢,對他打廣告;很顯然,賣美妝的廣告主B則知道這位訪客不是目標,所以不會競價。最後,廣告主A競價成功,AD Exchange即會給這位網友看廣告主A的廣告。

所以這個策略非常彈性,選擇不出價就能省下不必要的浪費。

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AD Exchange讓廣告目標更精確,更少的曝光浪費,更容易驗證廣告效果,但是……

AD Exchange在開發的過程中並不是以使用者的角度來開發,廣告主難以跟AD Exchange直接溝通,必須透過代理商來進行廣告採買。光是這樣的溝通往返就要耗費大量的精力。

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階段四

為了解決上述問題,隨後出現了需求方平台DSP (Demand Side Platform)。

DSP 廠商替廣告主開發出一個很好用的平台,廣告主能直接透過平台下廣告與看結果。廣告主現在能直接透過簡單好用的平台進行廣告管理了。

廣告活動的管理變得程序化,減少人為溝通所耗費 的精力。簡單好用的使用者平台界面,透過平台能直接下廣告,馬上看到投放結果。

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以 ADPartner 旗下的DSP平台ALL X 為例,除了可在台灣投遞Facebook、Yahoo與Google廣告,同時也能投遞中國的AD Exchange資源,面臨的主要問題就是把美方、台方與中方不同的投放體系整合在同一個使用者界面,幫廣告主統一管理。背後需要龐大的跨國數據分析管理,我們確保在如此複雜的狀況下仍順利幫廣告主買到正確的廣告,並且即使在複雜的情況下,也可以即時回饋數據給廣告主。

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透過跨平台的廣告優化策略,可以提升精確性,降低成本,策略靈活。

舉例:由於合約問題,預算轉換困難,廣告主明知道某個平台不好用還是得繼續用。如果使用類似ALL X的平台,即可將預算轉到達成率較好得廣告上。

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透過上述的發展與改良,如今DSP集合了許多優點:

● 精確的受眾定向
● 簡單好用的使用者界面
● 強大的RTB技術
● 購買流程更快更簡單
● 整合多種服務,持續精進一站化
● 實現跨平台統一管理

而當利多一出現,想做DSP的廠商自然如雨後春筍冒出,廣告主又面臨了必須與許多DSP廠商互動的窘境。

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階段五

此時ATD就出現了,ATD把所有DSP給串連起來。廣告主只需要透過ATD就能買到許多DSP媒體。

目前市場上的DSP分為電腦RTB與手機RTB。但從實際操作的角度來看,電腦跟手機其實是不應該分開的,這樣會讓廣告與行銷活動(campaign) 脫節。

原DSP廠商ADPartner目前已經把電腦RTB和手機RTB作整合,讓廣告主可以同時投遞電腦與手機廣告,實現跨裝置、跨螢幕的廣告投遞,可以說已經邁向ATD的境界了!

產業圖修改

發展至今,整個產業分工圖就會變成這樣……

大家透過互相串連,形成龐大的網路廣告圈,最終目的則是透過不斷的整合,提供廣告主最簡單、最精準、本益比最高的服務。

註:上面RTB產業圖中的SSP (Supply Side Platform) 與DMP (Data Management Platform) 將另作介紹。

完整資訊圖表http://rtb.allx.me

出自Inbound Journals

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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