「雲端、物聯網、巨量資料的融合創新趨勢,已經不再只是單一技術、單一產品或單一產業的變革,未來所有領域的變革都會有所關聯,各個產業都必須針對各種技術、載具、多元應用進行融合創新,才能在物聯網趨勢之下發展出符合時代需求的創新營運模式與應用。」而要創造以軟輔硬,API絕對是重要關鍵。華碩雲端總經理吳漢章強調。
過去台灣科技產業的發展都以硬體為主,建立出台灣雄厚的硬體製造生產能力,然而硬體製造上的成功卻讓台灣在發展軟硬整合策略時,始終難以擺脫以硬體為主的思維。吳漢章指出,台灣軟硬整合很大程度都只是為了提升硬體價值,而不是建立真正的軟實力,因此無法贏得雲端、物聯網所帶來的軟服務商機。所以,現在台灣各個產業都應該轉為思考「以軟輔硬」的創新策略,才能如Google、Apple在軟體服務上創造龐大利基。
從產業發展脈絡,預見萬物互聯商機
國立成功大學資訊工程學系特聘教授郭耀煌指出,其實物聯網並不是新的概念,其在台灣已發展十多年,當時稱為「無線感測網」(WSN),如今在雲端、行動、巨量資料等新科技的推波助瀾下,再透過API的服務應用串接,更多智慧化的物聯網應用不斷被發展出來,驅動新雲端時代的來臨。在這樣的趨勢下,台灣各領域都正面臨產業典範轉移的大變革時刻,軟硬整合也成為各產業廠商提升競爭力、贏得物聯網商機的關鍵策略。
至於該如何「以軟輔硬」?郭耀煌認為,台灣應打造涵蓋大型系統平台、服務內容及產業鏈整合的軟硬整合策略。「不管是雲端或物聯網應用,背後都需要一個大型系統平台,這個平台必須可以連接各種硬體裝置,並以軟體驅動各種創新應用,此外更要進一步透過平台與平台的串連,而這就是API的價值—實現服務內容與產業鏈的整合。」
不過,由於大型系統整合、服務內容整合與產業鏈整合,牽涉到的層面非常複雜,因此勢必得仰賴政府與具備國際級規模企業的共同投入,才有可能做到最好的整合機制。郭耀煌舉例,去年華碩與經濟部工業局聯手打造「台灣數位大市集」數位內容雲平台,讓他看到台灣實現大型系統、服務內容與產業鏈整合的契機,因為華碩擁有長年雲端服務經驗、具備國際化品牌形象,並擁有整合產業鏈的資源,絕對可作為推動以軟整硬的關鍵角色,強化我國雲端、物聯網產業競爭力。
結盟夥伴,布局雲端共通平台
華碩憑藉過去在硬體製造上的優勢切入雲端運算領域,以「華碩雲端平台」(ASUS Cloud Platform)提供消費與商用市場完整的雲端解決方案,是全球第一個可同時提供雲端平台、軟硬體中端的方案,獲得全球3000萬用戶與企業、健康、教育等領域客戶支持。為加速台灣雲端產業的發展,帶領更多創意開發商跨上雲端搶攻全球商機,2012年起華碩雲端平台進一步採取開放策略,除提供開放應用程式介面(API)給開發商,同時也提供技術支援與行銷資源,降低服務開發商及合作夥伴進入雲端的技術成本與門檻,讓各行各業都能透過華碩雲端加速轉型、創新與整合,並接觸到更廣泛的市場。
有鑑於物聯網即將引爆萬物互聯趨勢,華碩在2014年的雲端開發者大會上進一步宣布「華碩互聯雲」策略。吳漢章提及,互聯雲是華碩未來發展雲端服務的理想,在互聯雲概念下,華碩希望可以結合各界完成建構台灣雲端產業的共通平台,進而凝聚台灣軟硬體實力並形成雲端產業鏈,一同搶攻雲端商機。
(本文由華碩雲端與數位時代共同製作)
[活動推薦] ASUS Cloud Solution Day 2014 【API新經濟趨勢論壇X解決方案展示】
掌握雲端物聯、軟硬整合的創新獲利新商機、新想像。
時間:11月19日(三) 9:00-16:00
地點:臺大集思會議中心 (台北市羅斯福路四段85號B1)
報名方式:請參見活動網頁。