八年磨一劍，利永環球奪愛迪生發明獎|數位時代 BusinessNext

台灣新創科技傳捷報，從環球水泥電子事業部門獨立出來成立的利永環球，日前以「超薄型壓力感測器」技術獲美國愛迪生獎（Edison Awards），這是台灣新創首次獲得材料科學類金獎，愛迪生獎成立於1987年，獎項宗旨為鼓勵能夠顛覆產業界和促進人類福祉的創新技術，目前總共有15個獎項，歷年來曾獲得愛迪生獎的包括iPad、Fitbit運動手環、賈伯斯和Elon Musk等人，今年獲獎的台灣企業還有鈞富綠能。

利永環球獲愛迪生獎
（圖說：利永環球24日獲愛迪生獎，行政院政務委員顏鴻森、科技部部長徐爵民、環泥董事長侯博義和工研院董事長蔡清彥皆出席記者會站台。照片來源：利永環球。）

利永環球執行副總侯智升表示，利永環球從2007年開始研究軟性微機電壓力感測器技術，致力於研發可彎曲而且超薄的軟性壓力感測器，當年剛開始做的時候包含工讀生總共只有三名員工，其中還有一名員工被台積電高薪挖角走，人力資源相當有限。2010年帶著產品去德國參展時，大家看到隨著觸控力度變化而有不同反應的面板時，並沒有獲得非常熱烈的回響，「那時候大家都不相信我，覺得我是瘋子，現在得獎真的備感光榮。」利永環球花了八年專注研發的技術終於被國際肯定。

利永環球的壓力感測元件可以做成電阻式或電容式，採印刷方式生產，產品特性是輕薄如紙可彎曲，可舖在各種表面上，能根據不同的使用需求做成各式產品，偵測壓力範圍為3公克到3,000公斤，生產過程全乾式，降低環境污染。目前已採用該技術的商品包括戴爾翻轉式筆記型電腦和Adobe觸控筆，聯想和HP也都是利永環球的客戶，目前消費性電子產品佔利永環球產能的9成。

利永環球軟性感測器
（圖說：採用利永環球壓力感測器元件的觸控筆，力道加大時筆觸變寬，放輕力道時筆觸變細。照片來源：利永環球提供。）

侯智升表示，該技術的應用範圍相當廣泛，曾經有行李箱廠商找上利永環球做可以測重的行李箱，還可以用來檢測輪胎胎壓。軟性壓力感測技術目前在全球有許多不同領域的競爭者，但如利永環球品質一樣穩定且價格相對低廉的尚未出現，「因為我們常做要被使用幾萬次的消費性電子產品，品質禁得起考驗。」

利永環球2010年透過工研院技術移轉，加入環球水泥電子事業部，進一步於2013年獨立成為利永環球科技公司，目前員工數為60人。每月可出貨20萬組感測器元件，在高雄大湖廠建成後產能預計可擴充到1000萬，去年利永環球營收為4000萬，預計今年轉虧為盈，明年將拉大出貨力度至千萬以上。目前訂單主力為高端商品如觸控筆和筆電，未來會持續開發電競產品、穿戴式裝置和遠端醫療器材。

利永環球電競筆電
（圖說：利永環球計畫進軍電競市場。照片來源：李欣宜攝。）

其中遠端醫療器材已開始與一些機構合作，嘗試將感測器元件嵌入床墊中，偵測病人臥床的壓力指數，協助護理人員得知何時應該幫病人翻身，降低褥瘡發生的機率。穿戴式裝置方面則與鞋廠洽談合作，研究如何將該技術與鞋墊結合，推出可偵測受重程度的智慧鞋墊。

戴爾翻轉式筆記型電腦鍵盤感測薄膜零件
（圖說：戴爾翻轉式筆記型電腦鍵盤採用利永環球感測薄膜零件，鍵盤本身幾乎沒有突起，一片平坦。照片來源：李欣宜攝。）

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。