[王伯達]中國紫光進逼,對台灣是危機或轉機?
[王伯達]中國紫光進逼,對台灣是危機或轉機?
2015.12.04 | 科技

當紅潮來襲時,在適當時機,用合理的價格、退出不合時宜的產品,才能為股東或國民創造最大利益,將更多人力、金錢與資源,專注於下一個更有成長性的產業。

近來,中國紫光集團藉著一連串大型國際併購案,以及宣布以新台幣194億元入股台灣記憶體封測廠力成,並表態樂見其旗下的展訊、銳迪科和聯發科合作,攜手超越美國晶片大廠高通(Qualcomm),頻頻躍上媒體版面。

雖然紅色供應鏈的威脅論不斷,但是我認為,台灣半導體產業應該認真考慮接受這個提議。

中國亟欲改變經濟型態,從「出口擴張」轉向「進口替代」

中國政府積極投入半導體產業,主因在於他們亟欲改變其經濟型態。過去,中國是「出口擴張」型的經濟模式,以低廉的生產成本從事加工製造,累積未來的發展資本。現在,隨著資本的充裕,可以在國內研發、生產許多從前仰賴進口的高技術含量元件,經濟開始轉為「進口替代」的發展模式。

對於內需市場龐大的中國來說,進口替代的發展策略有著重大經濟意義。首先,中國每年進口的半導體產品金額超過2300億美元,相當於每年進口原油的金額。如果成功扶植自己的半導體產業,將有助於改善國際收支。

其次,中國現在不缺乏資本,只缺乏可以投資的項目,所以即使投入千億資本來打造整個半導體供應鏈,或以溢價方式收購國外企業,都是合理且划算的舉措。

紫光便是在中國政府的支持下,先是收購當地的展訊、銳迪科等IC設計公司,今年更入股惠普(HP)在中國的伺服器、儲存與技術服務公司新華三、美國硬碟公司威騰(Western Digital),以及台灣的力成半導體。

目前紫光股份在深圳交易所的本益比超過120倍,力成在台灣的本益比約15倍,如果兩者獲利相同,紫光的市值將是力成的8倍。這自然會讓紫光有高度誘因到處收購,因為併入紫光後的獲利一拿到資本市場上,價值將放大到100倍以上,付出的成本卻可能只要20~30倍,一來一往之間就可以放大槓桿,快速擴張。

萬一聯發科「染紫」,或可在中國取得主場優勢

從技術面來看,半導體過去50年的發展基本上符合摩爾定律(Moore’s Law)的預測:晶片上可容納的電晶體大約每兩年就會增加一倍,等同於生產成本下降一半。然而,目前電晶體的體積已經接近原子大小,它的物理性能不再可靠,所以晶片的發展恐怕會面臨效率極限,造成這樣的模式未來很可能無法延續。
這也是今年發生多起大型併購案的原因,業者預見了未來的技術瓶頸,決定精簡成本、共同開發產品,以創造利潤,讓半導體業進入了大者恆大的局面。

從市場面來看,對於台灣的半導體產業來說,中國無疑是一個龐大市場,重要性遠勝過其他區域,聯發科長期以來就以中國為最主要市場。既然中國亟欲以進口替代取代出口擴張的經濟模式,那麼,當聯發科「染紫」,他們就能在中國獲得相對的「主場優勢」。

主場優勢有多重要?面板產業的演變或許可以告訴我們答案。就在幾年以前,台灣面板雙虎(友達和群創)在中國還有大量市場份額。然而,隨著中國提高面板進口關稅、鼓勵當地彩電廠使用中國面板,以及斥資挹注本土面板廠,台灣面板在中國的市占率節節敗退,而有著「A股圈錢王」的京東方竟也在燒錢多年之後,排上了全世界第四大面板廠,主場優勢可見一斑。

由上可知,不論從產業或市場角度來看,攜手中國業者對於台灣企業來說都是不錯的合作機會。問題是,當紅潮來襲,將對台灣整體經濟環境產生什麼影響?

中國紫光集團近年購併案件

紫光近年來動作頻仍,日前又陸續傳出挖角前南亞科總經理高啟全、入股力成、有意與聯發科合作等消息,引發中國企業入侵台灣半導體產業的疑慮。

中國紫光集團近年購併案件

適時退出不合時宜的產品,才有餘裕找出下一個成長性產業

1980年代,曾是DRAM(記憶體)產業領導者的英特爾,因為無力抵抗日本業者的成本競爭,於1984年退出該領域,專注於微處理器,但是時至今日,就連日本也不復存在DRAM產業。

IBM曾是PC(個人電腦)領導者,卻在2004年將PC事業部門賣給聯想(Lenovo),使後者在當時一舉成為全球第三大PC公司,僅次於戴爾(Dell)與惠普。如今,戴爾已經私有化並謀求轉型;惠普也將PC分割為獨立公司,不時有出售傳言;IBM則是專注於企業服務,表現遠優於戴爾與惠普。

從國家或企業的角度來看,我們不需要為了特定企業或產業的消逝而憂慮,即使紫光集團就這麼買下了台灣的半導體業也一樣,因為在適當的時機、用合理的價格,退出不合時宜的產品,才是為股東或國民創造最大利益的選項。如此一來,我們將有更多的人力、金錢與資源,專注於下一個更有成長性的產業。

延伸閱讀
1. 當紫光與聯發科互送秋波,怎麼辦?
2. 打不過紅色供應鏈就加入?力成結盟紫光理由:放眼高階邏輯IC廠

文章出處:《經理人月刊》

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圖片來源 / Cory M. Grenier via Flickr, CC Licensed

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
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在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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