距離有點遙遠的智慧城市展
距離有點遙遠的智慧城市展
2016.03.25 | 科技

在2016年智慧城市展的最後一天,《數位時代》記者終於前去逛了展覽。智慧城市展已經邁入第三屆,今年首度由台北市政府與台北市電腦商業同業公會聯合主辦。相較於前兩屆,今年廠商的解決方案已經可以看到比較完整的輪廓,但整體來說對消費者的吸引力仍不是很夠。《數位時代》整理了幾個看起來較有亮點(較完整)的展覽服務。

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華碩與台北市政府合作,在台北市300個戶外空間佈署空氣盒子,透過空氣盒子可以感測PM2.5、溫度與溼度等環境數據,並透過華碩雲端平台進行大數據分析與後續應用。

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裕隆電能則展示了旗下智慧電網,其中提供電動車充電服務的充電樁能結合雲端管理系統,達成遠端控制、充電情況監控等功能。目前,裕隆電能在全台150座充電站佈有充電樁,提供650個充電車位。裕隆電能指出,要做智慧電網的重點同樣是壯大生態系,未來希望作為一個開放平台,讓更多廠商加入合作。

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傳統家電廠商大同展示的是智慧家庭的應用情境,未來也將以讓大同家電產品升級成智慧家電為目標。對民眾而言,最關心的莫過於家電的用電量,因此大同智慧家庭系統主要提供「能源可視化」,讓民眾透過智慧電力監視器控管用電量與電費,並提供給遠距開關、排程、用電分析等服務。

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身為台灣電信龍頭的中華電信,則展示結合大數據應用的人潮客群分析平台,讓商家能透過人臉辨識分辨客群輪廓,進一步投放適合的廣告內容。

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整體而言,因為智慧城市展主要還是B2B形式,我們多是看到工業物聯網的應用。也連帶讓人有種距離感,讓人不太明白實際上到底可以運用。在一個「智慧城市」中,要如何讓民眾更有感、參與程度更高,或許會是下一屆展覽可以思索的地方。

新創公司結合聊天介面與智慧家庭

另外,在2016年智慧城市展,多是科技大廠展示整合性的方案,相較之下新創公司的能見度不高。不過,《數位時代》也在這次從新創公司身上看到了不錯的創意。

例如,成立於2008年的物聯智慧,就並非以硬體切入智慧家庭領域,技術專精於雲端平台,旗下團隊Diuit便在展中展示了一款Diuit Messaging應用。

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這款App號稱是「全球首款智慧家庭聊天機器人」,可以透過聊天介面請機器人幫你完成智慧家庭的管控。例如,使用者在完成基本設定後,機器人可以在Webcam偵測到異常時回報,並且詢問你要不要進一步開啟智慧燈泡?有人上前按門鈴時,機器人也會發訊息問你要不要開門;甚至還能幫你叫Uber,機器人還會告訴你Uber多久之後會來。

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Diuit團隊指出,這項服務結合了物聯智慧的雲端技術,並串接現有智慧家電的API。初步在介面上能提供使用者簡單的兩個選項,例如「好,幫我開門」或者「別理他,謝謝」。另外,Diuit也已釋出Diuit Messaging API,提供從前端的 UI 套件,到後端的伺服器架構,讓想在App中加入讓使用者可以即時聊天功能的公司,都直接透過API達成這樣的功能。

Diuit團隊表示,這款App預計將在今年Q3上線,未來團隊也不會只鎖定智慧家庭領域,而是要透過聊天介面,提供更多加值服務。

事實上,即時通訊(IM)已是科技巨頭紛紛插旗的領域,另外像是Facebook這兩年也更加重視Messenger聊天介面的應用,未來預計加入個人智慧助理「M」、結合金流支付功能等,因此像是Diuit這樣結合聊天介面與智慧家庭,算是頗新穎的概念。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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