[馮彥永] 給第一次籌資的新創公司看的幾點注意事項
[馮彥永] 給第一次籌資的新創公司看的幾點注意事項
2016.05.26 | 創業

作者馮彥永,Java 語言愛好者,Cubie Messenger、Zaoo 共同創辦人。原文刊載於馮彥永的部落格,《數位時代》獲授權刊登。

最近因為演講的關係接觸到比較多新團隊,雖然講的內容不是募資,可是有少數團隊的募資結果讓我捏一把冷汗。我以為關於募資的知識很流通了,可是好像還不盡然,所以我想要寫在這裡,希望有需要募資的人(尤其是第一次)可以參考:

要注意籌資給出的比例

第一次籌錢大部分的人都著眼在拿到多少錢,不過我覺得第一次更重要的是給出多少的比例。通常會這樣看,在籌 series A 之後給出約 50% 上下,也就是說在 Seed 的階段大概總共可以給出 25% 左右(總共喔,因為可能會分兩三次籌 Seed)。

之所以這樣主要是為了讓 founder 的股份不要太早就被稀釋掉,不然到了公司後期股份太少變成為人打工。這一方面是為了 founder 可以執行自己的策略,但更重要的是不少 VC (尤其是有名的大型 VC)如果發現在 Series A 之後你一下就被稀釋到 50% 之下太多,他們可能就不願意投了。一是因為覺得給 founder 的激勵不夠,二是代表還有另外一個投資人佔了很大的股份,這會影響他們領投的意願。

也就是說,有個投資人在一開始的時候給你 400 萬希望佔 40% 的話,如果你收了,那你之後大概就是要靠著這個投資人一直投你下去才行,也許事情最後真的很美好他可以繼續支持下去,但我自己是不會收的(少了比價與談判的能力,等於被壓著打),尤其是他只是個個人投資或是非頂級 VC。

所以讓我用數字說清楚點,如果你是第一次收資金,那我建議把自己的估值設定在 1000 萬到 2000 萬台幣(在台灣做軟體),收 150 萬到 300 萬台幣。如果有人提供你 600 萬可是希望佔 30%,我建議你拿 300 萬佔 15%。用多少錢是可以調整的,錢少一點就是 founders 多做一點事情,或是 founders 不領薪水(我想大部分狀況應該是本來就領很少)。

對方出資的條件也要注意,合約要請律師看過(或你自己出合約,可以使用 YC 的公版來改),且不能有一些太離譜的條款,如超高的 Liquidation Preference,或是要達到 Milestone 才給錢,甚至是對賭協議,正常的投資合約是都不會包含這些的。另外通常也不需要給出董事會席次。

注意下一輪的難度

下一個狀況是如果你的 MVP 或是產品表現好,這裡說的『表現好』,大概像是你做一個廣社群類的服務,MAU 有數萬可是每個月以很快的速度成長,或是你做電商,一個月可以做到五百一千萬的營收且持續成長,或是你做 SAAS 服務,一個月可以做到一兩百萬的 MRR 且持續成長。(這裡提的只是大概的數字,不是絕對)

在這個狀況,有人提供第一筆資金 3000 萬佔 30%,這時候照前面的規則是收 1500 萬但只給他 15%,不過在這樣的狀況下還要再考慮,如果現在把估值弄高,對下一輪的籌資是否合適?

估值越高就代表下一輪需要更好的表現才會再吸引投資人。詳細的考慮可能要衡量每個公司不同的狀況,不過如果你的下一輪目標就是 A 輪想要籌 6000 萬到 1 億台幣,然後估值在 3 億到 5 億,且有把握自己可以做到符合這個條件的指標(能夠到這個水準如果是 SAAS 公司的話,推估也許是一個月要做到 1000 萬的 MRR),那收下這錢也就 ok。

有些台灣團隊在第一輪就可以把自己的估值弄到 5 億台幣以上,但如果又沒有用戶或是實際成長來為這個估值背書,那我建議還是收少一點比較好,或是把計畫改成多籌幾輪慢慢把估值做上去,不然到時候錢花光了可是沒有那個表現,過來要 down round 或是減資都很麻煩。

延伸閱讀:Why I cringe when you say you’re raising a $1.5m seed round…

籌資不是考慮你需要多少錢,而是你可以拿到多少錢

有些人教籌資會希望團隊可以分析一下做到什麼階段需要怎麼樣的成本,然後用這個計畫來說服投資人。我不是說不需要做這個計畫,而是你不該相信你可以估計未來要花多少錢。

我覺得反而應該是反過來,先計算能夠拿到多少錢,也就是找到你能夠拿到與接受最大的估值是多少,然後給出約略固定的股份(20% 左右),就是你可以籌到的錢。這樣計算之後,再來研究自己能夠拿這些錢走到怎麼樣的境界。

如果你太專注在自己需要多少錢,一個問題是估計不一定準確,另一個問題則是如果你覺得你需要的錢比較多,那不是提高自己的估值,就是要提高自己給出去的 %。提高估值與提高給出去的 % 可以看上面的說法,都會有不好的後遺症。

但如果你真要這麼多錢可是又不想要給出太多股份與 %,那我覺得你就需要調整自己的計畫,這個生意不太能做。如果還是很想做,那大概就是盡量朝提高估值這個方向來賭一把。

籌資是在做得好的時候籌,不是在沒錢的時候籌

就這樣,投資不是慈善事業,沒有雪中送炭這回事。而拿出好的表現是創業者的責任,先確定你有好表現再籌資。

拿投資人的錢不需要簽 NDA

後面幾輪我不敢保證,但是籌第一筆錢絕大部分是不需要簽 NDA 的。如果有人希望你簽,希望你就婉拒或是說我們也同時有跟其他投資人談,現在簽也來不及了。

要籌資跟做生意一樣,要拿好的條件與找到合適的投資人最重要的就是要有比價的能力(可以參考我以前寫的文章)。能夠拿一個投資人的條件跟另外一個投資人比價,或是希望另外一個投資人跟進,才能夠很快的完成籌資。

投資人為什麼要你簽 NDA?冠冕堂皇的理由一堆,但主要的就是怕你去跟別人談或去比價。你去跟別人談是很正常且合理的事情,不要擔心太多。你不要呆呆的簽字或口頭答應之後又反悔就好了。VC 都到處跟其他 VC 聊哪個公司估值多少,不知道為什麼創業者這麼怕都不講,沒什麼好怕的。

同樣反過來,如果你去見 VC 前要別人簽 NDA,那就會被別人笑話了。

一輪可以有多個投資人

與上面類似,比價與找到更適合的投資人是很重要的事情。如果你有找到幾個喜歡的投資人,那不如都讓他們投資一點,這在 Seed 是完全正常的事情,甚至我覺得還更好。因為這階段不太需要有人帶你做什麼,了不起幫你介紹介紹人而已,有多個投資人可以淡化自己不是只有一個 VC 支持的印象,可以多點選擇,到了 Series A 再選最適合自己的投資人。

一次找很多投資人比較累比較麻煩,不過為了未來好,我建議大家還是要多看看多比較。

台式創投與國外創投

你可能會遇到投資人跟你說我上面是外國作法,台灣 VC 不這樣做。我確實只有有限的籌資經驗,而且只有籌過日本,台灣,跟美國的錢。但是我認識一些做得比較好的台灣團隊,他們籌資的過程都不會離上面講的差太遠。退而求其次,出了台灣也還有很多投資人,台灣也有國外的 VC,重點是你應該要有一個表現好的產品或 MVP,然後見很多投資人,不要只見過幾個就相信了某些人說的話,或是給出了很多股份然後被限制住了。

如果你最後都沒有辦法籌到錢,或是只能籌到不喜歡的條件的錢。那我建議如果還有時間,不如調整產品,想辦法有更好的表現,再多認識更多的投資人。如果都沒有辦法,那就可能考慮是否要透過接案,跟親友籌,或是收了那不好條件的錢,畢竟有時候沒錢也不行。總之希望能夠盡量跟上面的條件看齊吧。

最後,如果有什麼問題,歡迎到Facebook問我,或是在我的Facebook留言,歡迎大家討論。

關鍵字: #創投
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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