[朱宜振] 如何落地才是物聯網業者的王道|數位時代 BusinessNext

物聯網價值鏈到底長成什麼模樣？探討著物聯網的時候，除了技術面的討論，更多時候需要談的是應用面，很多行家會告訴你，重點在：如何落地？建議大家有空可以看一下微軟的 Mohit Agrawal 在 LinkedIn 上談的「物聯網的商業模式」。

物聯網價值鏈的主要品牌，圖片來源：物聯網的商業模式

新創圈的業務開發問題

很多新創，做的正是物聯網的雲服務，例如各種類型的 Dashboard 、數據分析等等。這樣的服務很棒，但往往共通的挑戰是如何（落地）與真實的現場應用無縫接軌。更白話一點，就是如何透過業務開發(Business Development)讓更多人使用他們的服務。

既有臺灣硬體業者的困境

扣除掉直接對使用者銷售終端硬體，大多數的物聯網情境都可說是一種 B2B2C 的市場。目前臺灣大多數的硬體業者幾乎只做 B2B，也沒有自己的雲服務，也幾近長不出自己的雲服務，其核心業務就是 Box moving 的生意型態。因為這些廠商不帶著互聯網的基因，也很難接觸最終使用者，甚至有部分認為接觸最終使用者是浪費資源和時間，把商業客戶端(B2B的另外一端)耕耘好就好。以下面這張圖的樣貌推估，這些廠商所能佔取的價值只有 5~10%。

物聯網價值鏈的商業價值，圖片來源：物聯網的商業模式

誰才是那接觸用戶的最後一哩

從上面這張圖可以佐證，實際接觸應用(Application)的業者，也就是系統整合商(系統集成商/System Integrator)才是那接觸用戶的最後一哩，這恰巧研華科技的董事長劉克振先生之前的說法不謀而合。

劉克振指出：「物聯網發展的第一階段是硬體平台，第二階段是軟體跟 SRP (Solution-Ready Package 備妥解決方案套件；SRP)、第三階段則是大型系統整合商（SI），研華在第一階段已在全球取得領先，目前正積極往第二階段邁進，希望以 PaaS（Platform as a Service）來協助、育成或轉投資 SI。他認為 PaaS 如同 Windows、iOS 與 Android，是作物聯網系統集成的工具軟體，為物聯網成熟的關鍵，研華目標將硬體加上軟體平台成為 SRP 提供給 SI，除可協助 SI 發展，亦可達成研華第二階段的成長。

系統整合商的重要性，在於能夠在最後一哩實際讓用戶與場域發生關係，Mohit 的觀察認為，這在價值鏈中就能夠佔取 10 ~ 20%的價值。系統整合商是真正落地、接地氣的業者；透過他們，這些硬體或者筆者探討過的「聯網物」才有機會被用戶真正採用。各種新創、切入物聯網雲的業者，也都必須透過各類型的系統整合商，才有機會落地進而發揮其平台價值。

Tesla Model 3，圖片來源：Tesla

Mohit 從價值鏈的角度分析，談了幾個目前在物聯網的玩家，從他們自身的關係去延伸到其他價值的觀察。讀者細讀其中，應會發現在與硬體有關的智慧模組與智慧物件(Smart Module & Smart Object)，在作者的分析中僅佔了整個物聯網價值鏈的 5 ~ 10%。而且說穿了，硬體商除去做整機系統的最終商品會有些差異外，其他還真的就是如同過去的硬體製造模式，加上無線設備就是所謂的智慧物件，那也就是前一陣子還蠻多人都提到的「‎聯網物」‬的概念。

無論是否亞洲矽谷就是要做物聯網，臺灣應該要思考的：是在接下來的產業發展（從半導體生產、封裝、設計的價值整合、到相關硬體的設計、生產、製造、組裝、代工伊始）中，我們是否只要謹守本分的守住這 5 ~ 10% 就好，還是希望能在其他的相對價值鏈中更肥的幾塊佔取一定的比例呢？

以目前的情況來說，大多數業者或者新創都希望能夠在新的價值區塊中取得一席之地。但這時就得小心，別輕易說出你是 Total Solution 或者 End to End 的這種過去常講的鬼話。硬體業者說 End to End 當然有他的道理，在過去的產業服務裡，他們的確可以做到所有的硬體載體的 End to End 解決方案。但物聯網產業發展後，服務佔有很大的重心，你看到了一台車，如果它已經是台所謂的車聯網 Ready 的車，雖然看到的還是一台車，但內涵早就大有不同了。

聰明的業者或大廠，早已發現到不可能單靠自身來達成價值鏈上其他非目前核心的價值，因此透過購併、投資和結盟等不同手段，來與新一代的物聯網新創攜手進入市場。在我們（編按：南星加速器）的訪談中，許多業者總說還在觀察、觀望，或總說已經有著自己的一套策略；說白了就是不願意與他們覺得看起來不靠譜的新創合作、實驗。

那麼，等到 2020 所謂的物聯網關鍵年真的到來，這些不願真心改變的業者，還能靠著嘴巴講創新，或物聯網的關鍵字來和這互聯網本質的物聯網產業佔取一席之地嗎？

我是不相信的！讀者們，你信嗎？

代表圖來自：pixabay

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2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業，在全球擁有15,000多名員工，2024年營收達109億美元，專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天，KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色，其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中，KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力，榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定，展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調：「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代，客戶尋求的不僅僅是設備，而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步，到成為全球最大的客戶服務據點之一，KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性，創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來，KLA台灣的成功並非偶然，而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕，逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始，KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年，KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度，並大量導入2.5D／3D與異質整合封裝架構，單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台，協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷，進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

面對先進封裝市場的快速擴張，以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢，KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案，橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造，成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商，KLA如何與客戶建立35年夥伴關係？

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析，技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來，KLA與客戶建立的不僅是供應商關係，更是技術夥伴關係。顧客堅定信任，讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破，團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求，開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年，KLA台灣的企業文化有何特別？

在KLA的發展歷程中，企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈（Perseverance）、積極進取（Drive to Be Better）、高效團隊（High Performance Teams）、誠實正直一致性（Honest, Forthright and Consistent）與不可或缺（Indispensable for Customers）。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項，培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化，造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天，KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一，與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係，服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程，穩居檢測量測領域領導者。

新世代共鳴：價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師，從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化：「同事們都專注於技術本業，我們可以把精力完全用在解決問題和創新上，這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是，公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀，即使面對困難的技術挑戰，團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言：「很多公司新人都要自己想辦法學習，但在KLA台灣完全不同，主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息，這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果，目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化，成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA，每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示，「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式，正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談：KLA台灣的實務觀察

Q：什麼樣的人才是「核心戰力」？

A：我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題，也要用服務業心態應對現場變化，兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q：為何KLA有同甘共苦的工作氛圍？

A：我們相信團隊合作，在關鍵專案的緊要關頭，整個團隊包括高階主管都會全力投入，大家共同迎戰挑戰。久而久之，KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度，為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉，KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言，這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年，KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時，持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師！詳情請關注KLA CAREERS或KLA台灣Facebook專頁。

[朱宜振] 如何落地才是物聯網業者的王道