[施其均] ARM 嫁軟銀，打通任督二脈|數位時代 BusinessNext

現今 ARM 的成長困境

ARM 在 2008 年加入由 Google 主導成立的開放手持裝置聯盟（Open Handset Alliance）之後，不只是採用 Android 作業系統的智慧型手機大多搭載使用 ARM 架構設計的晶片，就連 Apple、三星等智慧型手機也都是 ARM 客戶，歷經近幾年智慧型手機等行動裝置市場需求爆發性成長期，ARM 財年營收跟著從 2011 年的 7 億 8,500 萬美元，倍增到 2015 財年營收 14 億 8,860 萬美元。

ARM-Powered® CUBESTORMER 3，圖片來源：ARM安謀

但 2016 年起全球智慧型手機市場成長飽和，ARM 自身內部所估算在 Mobile Computing 應用別也擁有超過 85% 之高的市佔率，也就是說，即使 ARM 繼續努力於在原本擅長的行動裝置市場，進行 Market Share-up 戰術，對營收幫助也不會太大了。

ARM 面臨這樣的營收成長困境選擇了兩個主要手段來應對：
1. 增加可販售的產品線，像是在晶片上販賣 Physical IP 和 Multimedia IP，以及
2. 在 MWC 2015 提出智慧彈性雲端平台（IFC, Intelligent Flexible Cloud）願景來卡位尚在增長中的伺服器和網絡設備市場，以擴大戰線確保未來營收成長動能。

ARM 的野望：智慧彈性雲端平台

隨著物聯網發展，即時傳遞訊息的需求更多；像是火災發生之後，逃生路線應變措施、車聯網等使用情境，都端賴整體網路基礎建設的協助，這當中的運算機制就仰賴網絡設備的節點控制。

不管是 HP 併購網路公司 Aruba Networks，或是經由 Microsoft、Google 還是 Amazon 等軟體大廠在雲服務時代的蓬勃發展，雲計算、雲儲存等所帶來龐大的資訊流，將由更多的伺服器和網絡設備來加持使之運作。

而 ARM 就是著眼於解決因訊息量龐大，網路雍塞延遲的議題，提出以軟體定義網路（SDN, Software Defined Network）、NFV（Network Function Virtualization）與分散式運算技術為基礎的解決方案：智慧彈性雲端平台（IFC, Intelligent Flexible Cloud）。

ARM Cortex-A50 Processor Series，圖片來源：ARM安謀

現今網路基礎建設設備架構設計，只是講究單一目的：先去移動資料，將運算落在終端產品或是資料中心。但 ARM 認為這會帶來三個限制：電力限制（Power Limits）、空間與規格限制（Space and form-factor limits, 編按：這裡指硬體機板設計）和原始性能限制與反應延時需求（Raw performance and latency needs）。物聯網應用場域面臨許多挑戰：來自控管資料的必須、有限的能源（如印度的基礎建設）、寬頻佈建，和數據密度大幅增加等。於是 ARM 認為未來網路通訊裝置皆須具備運算、儲存與加速等三種功能，透過異質運算技術（在不同的設備上都可以分擔運算）有效將運算分流到每個節點之上，讓每個網絡節點不只具有收集資料的功能，更是達到管控網路和運算的資源的龐大願景。

ARM 面對物聯網市場的困境

但在物聯網時代，筆者認為 ARM 依舊遭遇兩挑戰：一是對終端裝置市場的需求距離太遙遠，中間隔了一層半導體廠商，無法即時應對市場需求，像是各國政府所推動智慧製造、崛起中的工業用手持式裝置等這些場域，ARM 想推廣其業務猶如隔靴搔癢、力有未逮。

另一方面，即使 ARM 為了 IFC 願景甚至成立名為 Linaro 的非營利組織廣納合作夥伴，也加入由電信運營商共同推動的 NFV 開放平台專案（OPNFV），希望催生 IFC ，實現網絡節點的彈性化和智慧化發展，並預期能解決 4G 無法解決的資料傳送延遲問題。但未來也有未來得煩惱的事：這些網絡節點掌控權會是誰？是雲服務平台供應商？電信商？還是應用服務商呢？這是 ARM 將會面臨的第二個挑戰，他們終究必須選邊站。

嫁入日本電信商 Softbank，打通任督二脈

而故事進行到了這個階段，ARM 選擇嫁入日本電信商 Softbank 旗下，成為物聯網戰略夥伴，筆者對雙方合作皆有期待：首先，ARM 將能藉由 Softbank 拓展自家網絡設備和伺服器產品生態，同時透過獨特的電信商企業通路，打通任督二脈，順勢滲透上述 ARM 影響力較小的物聯網場域，獲取商機，以利達成 ARM 自身立下在 2020 年目標（伺服器市場 25% 市占率和網絡設備市場 45% 市占率)；而日本電信巨擘 Softbank 也能藉由 ARM 具擴展性（Scalable）產品特性，軟硬結盟自家服務，從現今三星、HTC 等手機廠商客戶群，延伸到物聯網大大小小終端裝置之上，是個達到互有助益的戰略。

代表圖來源：ARM 安謀臺灣

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2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業，在全球擁有15,000多名員工，2024年營收達109億美元，專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天，KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色，其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中，KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力，榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定，展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調：「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代，客戶尋求的不僅僅是設備，而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步，到成為全球最大的客戶服務據點之一，KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性，創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來，KLA台灣的成功並非偶然，而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕，逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始，KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年，KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度，並大量導入2.5D／3D與異質整合封裝架構，單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台，協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷，進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

面對先進封裝市場的快速擴張，以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢，KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案，橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造，成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商，KLA如何與客戶建立35年夥伴關係？

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析，技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來，KLA與客戶建立的不僅是供應商關係，更是技術夥伴關係。顧客堅定信任，讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破，團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求，開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年，KLA台灣的企業文化有何特別？

在KLA的發展歷程中，企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈（Perseverance）、積極進取（Drive to Be Better）、高效團隊（High Performance Teams）、誠實正直一致性（Honest, Forthright and Consistent）與不可或缺（Indispensable for Customers）。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項，培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化，造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天，KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一，與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係，服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程，穩居檢測量測領域領導者。

新世代共鳴：價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師，從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化：「同事們都專注於技術本業，我們可以把精力完全用在解決問題和創新上，這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是，公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀，即使面對困難的技術挑戰，團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言：「很多公司新人都要自己想辦法學習，但在KLA台灣完全不同，主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息，這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果，目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化，成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA，每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示，「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式，正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談：KLA台灣的實務觀察

Q：什麼樣的人才是「核心戰力」？

A：我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題，也要用服務業心態應對現場變化，兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q：為何KLA有同甘共苦的工作氛圍？

A：我們相信團隊合作，在關鍵專案的緊要關頭，整個團隊包括高階主管都會全力投入，大家共同迎戰挑戰。久而久之，KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度，為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉，KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言，這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年，KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時，持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師！詳情請關注KLA CAREERS或KLA台灣Facebook專頁。

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