[施其均] ARM 嫁軟銀，打通任督二脈|數位時代 BusinessNext

現今 ARM 的成長困境

ARM 在 2008 年加入由 Google 主導成立的開放手持裝置聯盟（Open Handset Alliance）之後，不只是採用 Android 作業系統的智慧型手機大多搭載使用 ARM 架構設計的晶片，就連 Apple、三星等智慧型手機也都是 ARM 客戶，歷經近幾年智慧型手機等行動裝置市場需求爆發性成長期，ARM 財年營收跟著從 2011 年的 7 億 8,500 萬美元，倍增到 2015 財年營收 14 億 8,860 萬美元。

ARM-Powered® CUBESTORMER 3，圖片來源：ARM安謀

但 2016 年起全球智慧型手機市場成長飽和，ARM 自身內部所估算在 Mobile Computing 應用別也擁有超過 85% 之高的市佔率，也就是說，即使 ARM 繼續努力於在原本擅長的行動裝置市場，進行 Market Share-up 戰術，對營收幫助也不會太大了。

ARM 面臨這樣的營收成長困境選擇了兩個主要手段來應對：
1. 增加可販售的產品線，像是在晶片上販賣 Physical IP 和 Multimedia IP，以及
2. 在 MWC 2015 提出智慧彈性雲端平台（IFC, Intelligent Flexible Cloud）願景來卡位尚在增長中的伺服器和網絡設備市場，以擴大戰線確保未來營收成長動能。

ARM 的野望：智慧彈性雲端平台

隨著物聯網發展，即時傳遞訊息的需求更多；像是火災發生之後，逃生路線應變措施、車聯網等使用情境，都端賴整體網路基礎建設的協助，這當中的運算機制就仰賴網絡設備的節點控制。

不管是 HP 併購網路公司 Aruba Networks，或是經由 Microsoft、Google 還是 Amazon 等軟體大廠在雲服務時代的蓬勃發展，雲計算、雲儲存等所帶來龐大的資訊流，將由更多的伺服器和網絡設備來加持使之運作。

而 ARM 就是著眼於解決因訊息量龐大，網路雍塞延遲的議題，提出以軟體定義網路（SDN, Software Defined Network）、NFV（Network Function Virtualization）與分散式運算技術為基礎的解決方案：智慧彈性雲端平台（IFC, Intelligent Flexible Cloud）。

ARM Cortex-A50 Processor Series，圖片來源：ARM安謀

現今網路基礎建設設備架構設計，只是講究單一目的：先去移動資料，將運算落在終端產品或是資料中心。但 ARM 認為這會帶來三個限制：電力限制（Power Limits）、空間與規格限制（Space and form-factor limits, 編按：這裡指硬體機板設計）和原始性能限制與反應延時需求（Raw performance and latency needs）。物聯網應用場域面臨許多挑戰：來自控管資料的必須、有限的能源（如印度的基礎建設）、寬頻佈建，和數據密度大幅增加等。於是 ARM 認為未來網路通訊裝置皆須具備運算、儲存與加速等三種功能，透過異質運算技術（在不同的設備上都可以分擔運算）有效將運算分流到每個節點之上，讓每個網絡節點不只具有收集資料的功能，更是達到管控網路和運算的資源的龐大願景。

ARM 面對物聯網市場的困境

但在物聯網時代，筆者認為 ARM 依舊遭遇兩挑戰：一是對終端裝置市場的需求距離太遙遠，中間隔了一層半導體廠商，無法即時應對市場需求，像是各國政府所推動智慧製造、崛起中的工業用手持式裝置等這些場域，ARM 想推廣其業務猶如隔靴搔癢、力有未逮。

另一方面，即使 ARM 為了 IFC 願景甚至成立名為 Linaro 的非營利組織廣納合作夥伴，也加入由電信運營商共同推動的 NFV 開放平台專案（OPNFV），希望催生 IFC ，實現網絡節點的彈性化和智慧化發展，並預期能解決 4G 無法解決的資料傳送延遲問題。但未來也有未來得煩惱的事：這些網絡節點掌控權會是誰？是雲服務平台供應商？電信商？還是應用服務商呢？這是 ARM 將會面臨的第二個挑戰，他們終究必須選邊站。

嫁入日本電信商 Softbank，打通任督二脈

而故事進行到了這個階段，ARM 選擇嫁入日本電信商 Softbank 旗下，成為物聯網戰略夥伴，筆者對雙方合作皆有期待：首先，ARM 將能藉由 Softbank 拓展自家網絡設備和伺服器產品生態，同時透過獨特的電信商企業通路，打通任督二脈，順勢滲透上述 ARM 影響力較小的物聯網場域，獲取商機，以利達成 ARM 自身立下在 2020 年目標（伺服器市場 25% 市占率和網絡設備市場 45% 市占率)；而日本電信巨擘 Softbank 也能藉由 ARM 具擴展性（Scalable）產品特性，軟硬結盟自家服務，從現今三星、HTC 等手機廠商客戶群，延伸到物聯網大大小小終端裝置之上，是個達到互有助益的戰略。

代表圖來源：ARM 安謀臺灣

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從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。