[施其均] ARM 嫁軟銀,打通任督二脈
[施其均] ARM 嫁軟銀,打通任督二脈
2016.07.19 | 科技

現今 ARM 的成長困境

ARM 在 2008 年加入由 Google 主導成立的開放手持裝置聯盟(Open Handset Alliance)之後,不只是採用 Android 作業系統的智慧型手機大多搭載使用 ARM 架構設計的晶片,就連 Apple、三星等智慧型手機也都是 ARM 客戶,歷經近幾年智慧型手機等行動裝置市場需求爆發性成長期,ARM 財年營收跟著從 2011 年的 7 億 8,500 萬美元,倍增到 2015 財年營收 14 億 8,860 萬美元。

ARM-Powered® CUBESTORMER 3,圖片來源:ARM安謀

ARM-Powered® CUBESTORMER 3,圖片來源:ARM安謀

但 2016 年起全球智慧型手機市場成長飽和,ARM 自身內部所估算在 Mobile Computing 應用別也擁有超過 85% 之高的市佔率,也就是說,即使 ARM 繼續努力於在原本擅長的行動裝置市場,進行 Market Share-up 戰術,對營收幫助也不會太大了。

ARM 面臨這樣的營收成長困境選擇了兩個主要手段來應對:
1. 增加可販售的產品線,像是在晶片上販賣 Physical IP 和 Multimedia IP,以及
2. 在 MWC 2015 提出智慧彈性雲端平台 (IFC, Intelligent Flexible Cloud)願景來卡位尚在增長中的伺服器和網絡設備市場,以擴大戰線確保未來營收成長動能。

ARM 的野望:智慧彈性雲端平台

隨著物聯網發展,即時傳遞訊息的需求更多;像是火災發生之後,逃生路線應變措施、車聯網等使用情境,都端賴整體網路基礎建設的協助,這當中的運算機制就仰賴網絡設備的節點控制。

不管是 HP 併購網路公司 Aruba Networks,或是經由 Microsoft、Google 還是 Amazon 等軟體大廠在雲服務時代的蓬勃發展,雲計算、雲儲存等所帶來龐大的資訊流,將由更多的伺服器和網絡設備來加持使之運作。

而 ARM 就是著眼於解決因訊息量龐大,網路雍塞延遲的議題,提出以軟體定義網路(SDN, Software Defined Network)、NFV(Network Function Virtualization)與分散式運算技術為基礎的解決方案:智慧彈性雲端平台 (IFC, Intelligent Flexible Cloud)。

ARM Cortex-A50 Processor Series,圖片來源:ARM安謀

ARM Cortex-A50 Processor Series,圖片來源:ARM安謀

現今網路基礎建設設備架構設計,只是講究單一目的:先去移動資料,將運算落在終端產品或是資料中心。但 ARM 認為這會帶來三個限制:電力限制(Power Limits)、空間與規格限制(Space and form-factor limits, 編按:這裡指硬體機板設計)和原始性能限制與反應延時需求(Raw performance and latency needs)。物聯網應用場域面臨許多挑戰:來自控管資料的必須、有限的能源(如印度的基礎建設)、寬頻佈建,和數據密度大幅增加等。於是 ARM 認為未來網路通訊裝置皆須具備運算、儲存與加速等三種功能,透過異質運算技術(在不同的設備上都可以分擔運算)有效將運算分流到每個節點之上,讓每個網絡節點不只具有收集資料的功能,更是達到管控網路和運算的資源的龐大願景。

ARM 面對物聯網市場的困境

但在物聯網時代,筆者認為 ARM 依舊遭遇兩挑戰:一是對終端裝置市場的需求距離太遙遠,中間隔了一層半導體廠商,無法即時應對市場需求,像是各國政府所推動智慧製造、崛起中的工業用手持式裝置等這些場域,ARM 想推廣其業務猶如隔靴搔癢、力有未逮。

另一方面,即使 ARM 為了 IFC 願景甚至成立名為 Linaro 的非營利組織廣納合作夥伴,也加入由電信運營商共同推動的 NFV 開放平台專案(OPNFV),希望催生 IFC ,實現網絡節點的彈性化和智慧化發展,並預期能解決 4G 無法解決的資料傳送延遲問題。但未來也有未來得煩惱的事:這些網絡節點掌控權會是誰?是雲服務平台供應商?電信商?還是應用服務商呢?這是 ARM 將會面臨的第二個挑戰,他們終究必須選邊站。

嫁入日本電信商 Softbank,打通任督二脈

而故事進行到了這個階段,ARM 選擇嫁入日本電信商 Softbank 旗下,成為物聯網戰略夥伴,筆者對雙方合作皆有期待:首先,ARM 將能藉由 Softbank 拓展自家網絡設備和伺服器產品生態,同時透過獨特的電信商企業通路,打通任督二脈,順勢滲透上述 ARM 影響力較小的物聯網場域,獲取商機,以利達成 ARM 自身立下在 2020 年目標(伺服器市場 25% 市占率和網絡設備市場 45% 市占率);而日本電信巨擘 Softbank 也能藉由 ARM 具擴展性(Scalable)產品特性,軟硬結盟自家服務,從現今三星、HTC 等手機廠商客戶群,延伸到物聯網大大小小終端裝置之上,是個達到互有助益的戰略。

代表圖來源:ARM 安謀臺灣

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總統科學獎揭曉!梁賡義院士、葉均蔚院士用創新與堅持,寫下臺灣科學光輝新頁
總統科學獎揭曉!梁賡義院士、葉均蔚院士用創新與堅持,寫下臺灣科學光輝新頁

【總統科學獎】宗旨在於提升臺灣在國際學術界之地位,獎勵數理科學、生命科學、人文及社會科學、工程科學在國際學術研究上具創新性且貢獻卓著之學者,尤以對臺灣社會有重大貢獻之基礎學術研究人才為優先獎勵對象。

2025年11月11日,總統科學獎頒獎典禮於總統府正式舉行。2001年設立、每2年頒發1次的總統科學獎,今年已邁入第13屆,本屆的2位獲獎者,分別是生命科學組的院士梁賡義、工程科學組的院士葉均蔚。2位臺灣的科研泰斗,不僅全心全意投入創新,更樹立了典範,成為所有科研人員的榜樣。

總統賴清德在致詞時,引用諾貝爾和平獎得主曼德拉(Nelson Mandela)的話指出:「在事情完成之前,一切都看似不可能。這說明了2位院士的故事,他們對未知世界保持熱情、好奇,認真從基礎研究做起,並堅持努力到最後一刻,成功終將屬於他們。」

2025年總統科學獎得主,生命科學組 梁賡義 院士(右)、工程科學組 葉均蔚 院士(左)。
2025年總統科學獎得主,生命科學組 梁賡義 院士(右)、工程科學組 葉均蔚 院士(左)。
圖/ 數位時代

梁院士開創廣義估計方程式 ,加速新藥問世,造福千萬病患

從數學跨足生物統計、再投身高等教育與國家衛生的梁院士,從小就喜歡數學的嚴謹,在美國華盛頓大學攻讀博士期間,因為接觸到當時炙手可熱的「存活分析」,進而對生物統計產生興趣,「投入『生物統計』是條不歸路,因為我發現,統計工具的發展,可以對人類健康有間接幫助。」後來,他前往美國約翰霍普金斯大學任教,又與同事Scott Zeger研發出新的統計方法「廣義估計方程式」,突破了傳統分析方法必須假設所有樣本獨立的侷限,讓長期追蹤資料的解讀更嚴謹,也成為全球健康研究不可或缺的工具。

梁院士研究做得出色,卻不只將心力擺在學術上,他更心心念念著臺灣的發展,持續關心高等教育、國家衛生等領域。他在美國任教的28年間,幾乎年年暑假,都返國舉辦研討會,分享國際生物統計和流行病學的新知。2010年,他乾脆辭去教職,回臺擔任國立陽明大學校長,將陽明大學打造成醫學、人文並重的全人大學。

數位時代
賴總統親自頒發「2025年總統科學獎」殊榮予梁院士。
圖/ 數位時代

2017年,他又接下國家衛生研究院院長一職,並在新冠肺炎爆發期間,擔任中央流行疫情指揮中心研發組組長,與阿斯特捷利康(AstraZeneca)簽約,採購1千萬劑疫苗,完成防疫任務,「所以獲得總統科學獎,不僅是個人的榮耀,更是國家對全人教育的推動、公共衛生實踐,以及任務導向的研究重要性的肯定。能在其中有一些貢獻,我深感榮幸。」

高熵合金之父葉院士,堅持不懈打破材料學定律

被譽為「高熵合金之父」的葉院士,打破材料學界以1~2種主元素為基底的傳統,開創出能讓數十種元素混合的「高熵合金」,為元素週期表注入嶄新生命力,在半導體、智慧機械、綠能科技、國防與生醫等領域帶來突破性的應用。過去合金多以單一金屬為主,再加入少量元素微調性質,金屬種類愈多反而愈脆、延展性與硬度下降,使應用受限;然而高熵合金卻反其道而行,以4、5種以上金屬融合,展現出更佳的延展性、耐腐蝕性與硬度,重新定義合金的可能性。

令人驚訝的是,30年前葉院士提出高熵合金構想時,曾被質疑「觀念錯誤、毫無可能」。他不畏質疑,透過紮實的實驗與論證,於2004年一口氣發表5篇高熵材料論文,為高熵合金命名、定義並奠定理論基礎,後續更平均每年發表逾10篇研究,提出高熵效應、嚴重晶格扭曲效應、緩慢擴散效應與雞尾酒效應等核心概念,開創全新的材料科學典範。

數位時代
賴總統親自頒發「2025年總統科學獎」殊榮予葉院士。
圖/ 數位時代

如今,高熵合金不只在學界掀起熱潮,更成功落地產業。「學以致用非常重要!」葉院士強調,學術研究不該停留在象牙塔,而應投入產業、協助解決關鍵瓶頸。他不僅與國立清華大學共同成立「高熵材料研發中心」,也創辦全球首家高熵材料公司,推動技術轉移與產業升級,讓高熵合金真正走向世界舞臺。

所有總統科學獎得獎人的科學成就及重要貢獻,不僅提升臺灣學術聲譽及國際競爭力,對於增進人類生活福祉更有深遠的影響,實為臺灣學術界的最高典範。而本屆梁院士、葉院士2位得獎人終身投入科學探索、人才培育的成果,嘉惠了整個社會,更成就跨世代的深遠影響,為臺灣科學寫下光輝一頁。

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