從股票報價到理財機器人,金融交易方式如何演變?
從股票報價到理財機器人,金融交易方式如何演變?

如果你是五六年級生,還記得小時候爸爸媽媽坐在收音機旁,聽取股票報價,然後拿起家裡電話打給營業員的畫面嗎?現在看起來這是相當沒效率的一件事。

事實上,在更早的年代(或許是五六年級生的阿公阿嬤?),華爾街還是由寫黑板報價的方式來進行交易。營業員報買價跟賣價,由黑板小弟用粉筆在黑板上擦擦改改。當時所謂的「效率」,我想大概就是黑板小弟寫粉筆跟擦黑板的「速度」吧。

但千萬別小看黑板小弟,人類史上最偉大的投機家李佛摩(Jesse Lauriston Livermore)便是從這樣的黑板小弟做起。因為在這樣的環境下,天天感受股價的波動,再加上其天生對數字的敏感度,造就一代投機大師的傳奇。

從擦黑板報價到打電話給營業員下單,大概占了整個金融交易時間歷史的80%。

股票交易_金融交易。免費取自stocksnap.io.png
90年代後,隨著個人電腦和筆電興起,網路下單流行起來。
圖/ stocksnap.io

時間回到90年代後期,網路與個人電腦的崛起,劵商開始發展自己的看盤軟體,網路下單逐漸蔚為風潮。這是很重要的一個里程碑,金融交易開始「個人化」,下單交易變成「一個人」在家就能完成的事。也是那時候,開始有人辭掉工作,將自家房間改造成交易室。全職交易者越來越多,當然也更多的破產案例出現。

2007年,蘋果發表了iPhone,帶動了智慧型手機與App的興起,金融交易方式當然也隨之改變,於是出現了行動下單模式。

這十年來,使用手機下單,甚至用平板電腦全程看盤的投資者越來越多。這下不僅不用辭掉工作在家下單,更可以帶著手機平板遊山玩水。

只要有網路,到處都可以做交易。只要有開盤,全世界都是我的賭場。

大約在2009年,台灣有越來越多人使用程式交易,2011年開始趨向普及, 到現在美國市場至少有60%以上的金融交易都是程式下的單。 近幾年來,隨著雲端計算與巨量資料處理技術的崛起,越來越多人跨入計量交易的世界。過去是股市名嘴喊盤,得民心者得天下;現在是數據說話,資料科學說話,得計量者得天下。

這時開始有業者用硬體設備拼速度:網路傳輸速度與買賣計算速度,用於實作「高頻交易」。高頻交易不需要策略,不需要計量,只需要比人快。「快!」決定一切,哪怕是1毫秒的差異,就能鎖定價差穩定套利。

近幾年來,程式交易與高頻交易的風行,市場結構已跟著有所改變,黑天鵝事件不斷發生,閃電崩盤案例更是不在稀奇。這也讓過去可行的交易策略,在這幾年變得無利可圖。

另一方面,社群網站的興起,也是值得關注的一件事。過去沒有網路的時代,電視名嘴眾多,股友社螞蟻雄兵,早期股市四大天王,這些都是某種程度的股市主力,後來外資進入台灣市場,形成最具有參考價值的主力指標。

理財機器人_Robo Advisors_flickr cc by_Investment Zen.pn
理財機器人的出現,會讓實體券商消失嗎?
圖/ flickr cc by_Investment Zen

現在另一股力量是社群網站,包括Facebook的投資討論區、Line群組的股票社群,國外甚至有如QuantopianCollective 2等投資社群平台。舉例來說,Quantopian讓你可以利用Python進行在其平台上撰寫策略,進行程式交易。Collective 2甚至可以賣策略,讓網友追蹤績效。

越來越多關於金融交易的商業模式產生,而這些,都是發生在近五年的事。

我於是在想,再過未來五年,交易方式是否會有更大轉變?也許那時候沒有營業員的存在,甚至實體劵商消失了,取而代之的是網路虛擬劵商和理財機器人,也許那時候幾乎100%程式交易,也許阿公阿嬤都可以寫策略做研究,也許我剛上小學的兒子也可以像學習兒童程式Scratch一樣做程式交易。

科技的進步,讓一切過去難以想像的天方夜譚,都變成可能!喜愛金融交易的朋友,您準備好了嗎?

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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