設立台灣政府資訊長的戰略思考
設立台灣政府資訊長的戰略思考
2016.11.21 | 創業

數位技術的發展已經徹底改變了世界的樣貌,各國為了因應數位時代的發展,紛紛採取了不同的策略。新加坡有「通訊與資訊部(Ministry of Communications and Information (MCI))」,韓國是「未來創造科學部(미래창조과학부, Ministry of Science, ICT and Future Planning)」,美國總統更延攬 Google 副總裁 Megan Smith 擔任白宮的資訊長,英、日、澳與芬蘭等國均已設置國家級或部會級資訊長,協助產業整合與扶持。為促進資訊通信及相關產業升級,提高政府效能與公民參與、開放政府及雲端資料應用、防止駭客攻擊,以提升國家整體之國際競爭力,為策訂及推動數位匯流、電子化政府、智慧城市、智慧生活及網路建設等國家資訊通信發展,包括政策的研究、規劃與跨部會協調並提出國家前瞻戰略,我認為政府須要設立資訊長與統責機構。

前 Google VP、歐巴馬聘請之白宮資訊長 Megan Smith
前 Google VP、歐巴馬聘請之白宮資訊長 Megan Smith

我在立法院提出修改政府組織法,在行政院底下設立資訊長, 這個法案目前已經一讀通過,即將交付委員會審查。資訊長就是要協助解決政府資訊部門整合協調的問題,並率領政府各級資訊團隊,提出前瞻政策,打造數位政府以因應資訊化時代的來臨。因此,資訊部門應該要在更高層次組織架構下,肩負起政府資訊長的責任。為了準備這次的法案,我特別拜訪了長期關注科技、資訊、數位化政府的前行政院長張善政。以下是我與張前院長對話的節錄:

各層級的資訊長是否需一條鞭?

資訊長是否如人事長、主計長的領導一條鞭?各機關單位的資訊長是由該機關首長任命?還是由行政院資訊長任命?各單位資訊長職位是否只限定資訊科技出身?交通部資訊長是要學資訊的?還是交通管理的擔任?不同的人選將會突出不同的政策發展面向,例如 ETC 要做充分的發揮,是否可用到車輛收費以外的運用,這已經超過交通部資訊長的層次了,這個專業的要求會比資訊的要求更重,如果從這個角度思考,張前院長認為不一定由資訊背景出任交通部資訊長是最合適,這個值得全方位的思考。張善政認為,資訊是應用的科學,這樣可以把資訊長發揮到新的高度,像農業物聯網的運用,展現的大數據意義,不是單純資訊做得來的。

資訊長角色的扮演,應該導向協助各部會業務的推動,這就涉及了資訊長是與部會首長平行的專職部長?還是在部會首長之上?在部會首長之上就是由副院長兼任。如果副院長兼任資訊長,資訊總處就是副院長的幕僚,由副院長出面協調各部會。

許毓仁與張善政對談
許毓仁與張善政對談
圖/ 許毓仁提供

雖然政委能夠協調各部會,但是出於對政府運作現況的了解,他感覺,在現有的體制下,資訊長的級別如果是由副院長兼任的情況,會是比較理想的安排。因為,以副院長的高度,上承院長,能夠起承轉合,下對各部會協調,更能夠快速的作出跨部會的政策安排。資訊長的角色,應該放在國家制高點的位階來思考。

拉高資訊長層級;賦予實權、資安是國安一環

台灣目前實際現況與國際發展趨勢,如果台灣要迎頭趕上,還有一個重點是資安(cyber security), 台灣每年政府部門被駭高達1000次以上,大部份可以即時防衛,但是許多重要資料都暴露在外,在行政院層級設置資訊長來統管資安問題,並且把資安拉高到國安戰略是非常重要的。

另外,還有兩個 CDO 的角色 Chief Digital Officer、Chief Data Officer, 雖然目前唐鳳擔任數位政委,但是她的主要工作還是在協調, 沒有實權,也無行政資源,要真的落實資訊長的功能,應該要賦予實權,並且能夠指揮部會配合。我認為新設的資訊長,應該同時兼顧數位時代的發展與因應,並在大數據方面能起到整合開放政府與協調民間的橋樑,加速大數據分析,以協助政府對政策的分析與擬定。

許毓仁_科技政變論壇.jpg
立委許毓仁認為行政院應該有夠專責的資訊長處理資訊相關協調事務。
圖/ 侯俊偉/攝影

資訊技術發展帶動數位環境的革命增長,台灣資通訊產業在硬體製造上有非常不錯的表現,但是對於數位環境一日數變的陌生疆場,我認為台灣政府的表現似乎與時代脫節。Facebook,Google, Tesla 等新創公司標誌了加速大數據運用的里程碑,藉由資訊化、數位化,大數據的取得與應用,更加改變了企業、政府的決策模式,人們在環境中面對的資訊,甚至是透過大數據分析的結果加以設計,展現在消費者面前。台灣的資訊長,應該思考經由資訊、數位、數據三位一體的結合,才能策動台灣在數位時代的海洋上持續揚帆前進。

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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