亞馬遜的「達爾文主義」文化,將他從樓上推下
亞馬遜的「達爾文主義」文化,將他從樓上推下
2016.12.01 | Amazon

一名剛入職美國亞馬遜的華裔技術員工,因為自己在公司內部遭受「不公正待遇」,近日從該公司總部位於西雅圖市區的十二層辦公樓上跳下,身受重傷。據該員工的朋友在北美華人網站「一畝三分地」的留言,該員工目前在當地醫院休養,目前沒有生命危險。

瞭解情況的亞馬遜員工也向 PingWest品玩確認了這個消息。

該員工在跳樓之前給數百名員工發出了一封內部郵件,控訴自己遭受的不公待遇,收件人包括亞馬遜創始人兼 CEO傑夫.貝佐斯(Jeff Bezos)。

一名不願透露身分的亞馬遜員工表示,涉事員工今年7月11日入職,在亞馬遜Hardline Business事業組(負責消費電子、運動、汽車、家居、工具和玩具等商品)工作。他的直屬上司,一名約旦籍軟體發展經理認為他的績效有問題,並且威脅他的同事給他「bad review」(同事相互評分打差評)。

但訊息源同時也指出,該名員工從入職到現在三個月提交的代碼已經超過萬行,從數字上來講沒有理由被質疑績效低。一位訊息源向PingWest品玩展示了涉事員工在內部代碼庫的記錄,顯示有經常性的大量代碼和修改提交。

該員工蒐集了經理差別待遇的證據給亞馬遜HR部門,後來HR答應給他轉組即調離該部門。經理得知這一消息,向他施加壓力,要給他三個月「PIP」。PIP是亞馬遜的一種績效工具,全稱為Performance Improvement Plan,即績效改進計畫。

理論上,PIP是因為員工的工作表現太差,管理者和你制定一個計畫,看看能否有所改進,你需要按照這個計畫一步步做下去,改進提高一直到達到要求。雖然聽上去是一種勉勵績效低的員工加倍努力的機制,但PIP在亞馬遜卻並非如此——進入PIP的員工如無意外都會被公司解雇,基本等於走人的前兆。

熟悉情況的亞馬遜員工指出,如果新員工在半年之內轉組,並且給之前所在組的管理者的打差評,會對這名管理者本身的績效評分帶來負面影響,但不會對其整體績效帶來什麼特別嚴重的影響。據瞭解,亞馬遜最新的政策是鼓勵員工轉組,員工和管理者都不會受到懲罰。

「雖然一年內轉組,老闆都不會太情願,畢竟招人和培訓也是費了力氣的。好的管理者遇到員工轉組都不會說什麼更不會阻攔,所以真的是看管理者的造化了。」一位剛從亞馬遜美國總部離職不久的前員工說。

PingWest品玩尚未獲得這名設施員工發出的內部郵件。據看過郵件的其他亞馬遜華裔員工評價,信的內容「寫得真心且具內涵」。

去年,一篇《紐約時報》針對亞馬遜企業文化的深度調查報導備受關注,它披露了亞馬遜內不為人知的「血汗工廠」。文章指出,亞馬遜有一種「故意的達爾文主義」:過分強調適者生存和優勝劣汰,卻並沒有對後進的同事產生督促效果,而是單純地讓他們感到羞恥。

在亞馬遜,表現不好的員工要不是主動離職,不然就是PIP後被開除,而表現好不好全看直接上司的「欽定」。文章採訪了超過100名亞馬遜前員工和現員工,大部分受訪者認為亞馬遜對員工沒有人情味。有知情人士指出,在亞馬遜工作,進入門檻低,流動率大,on call(網站出現技術問題,隨時加班修復)極多。很多員工覺得亞馬遜的公司文化在侵蝕他們工作和生活的平衡,讓他們「鞭笞」自己的不足,公司就像是一頭難以被滿足的巨獸。

為了對抗這種不健康的文化,亞馬遜的前員工和現員工組成了「FACE of Amazon」(Former And Current Employee of Amazon)組織,整理所有亞馬遜內外員工受到的「虐待」。比如,當中的一個頁面顯示,去年《紐約時報》文章事件發生後,貝佐斯出面表示有什麼問題都可以給他發郵件,一位聲望較好但受到不公待遇的經理照做給貝佐斯發了郵件,卻在幾周後被解雇。

最近《西雅圖時報》報導稱,亞馬遜正在考慮推翻現行的績效考評制度,把關注點從「員工和其他員工的績效對比」,轉移到員工的確實成就上。

關於跳樓事件,亞馬遜員工評價不一,主要的兩種評價,一種抨擊經理人渣,另一種則認為涉事員工心理素質太差,跳樓的做法太極端,「西雅圖沒太陽,少維生素D,容易抑鬱。」一名亞馬遜員工說。

堅持後一種想法的員工,並非不近人情,「大部分人不是麻木,而是在選擇用正確的方式解決問題,」一位前員工說,「這件事也能給亞馬遜HR和亂來的管理者上個小緊箍咒,也是挺好的。」

本文授權轉載自:PingWest

關鍵字: #企業文化
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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