Google文件合併列印教學,把Google試算表合併列印標籤信封
Google文件合併列印教學,把Google試算表合併列印標籤信封
2017.01.17 | Google
圖/ 電腦玩物

在我的工作上常常遇到下面這樣的需求,一本書完成了要寄送給幾十位推薦人,我有這幾十位推薦人的聯絡寄送地址資料表格,問題是怎麼快速把表格變成可以黏貼在信封上的寄送標籤格式,讓我一次列印出來?

又或者我要辦一場活動與課程了,需要準備所有與會者的名牌標籤,怎麼樣才能快速製作出格式一致、內容客製化的列印文件,讓我把與會者資料一次列印出來呢?

上述的需求,在微軟的 Office 中,都可以利用 Word 與 Excel 的合併列印功能來完成。問題是,如果我使用 Google 文件與試算表,有沒有辦法合併列印?還是可以的,今天就來跟大家分享簡單的步驟流程。

最近很剛好,我常常研究到「列印」的主題,相關文章還可參考:

1.

有興趣的朋友,跟著我這篇教學一步一步操作即可。

首先,我們需要在「 Google 試算表」先建立基本的表格資料,記得第一行一定要輸入每個欄位的名稱

接著,我們可以把這份資料表格合併列印到 Google 文件,設定成我們需要的信封、名牌格式後,列印出來。

圖/ 電腦玩物

2.

來到「 Google Docs 文件」中,打開[外掛程式]選單,選擇[取得外掛程式]。

利用 Google 文件的外掛程式功能,我們可以安裝原本不在 Google 文件中的功能:「Google Drive 文書處理大開外掛之門!強化編輯外掛程式實測」。

圖/ 電腦玩物

3.

我們要安裝的外掛叫做「Avery Label Merge 」,你也可以點選這裡直接安裝。

圖/ 電腦玩物

4.

外掛安裝到 Google 文件中後,就可以從[外掛程式]的選單裡找到「Avery Label Merge」,接著點擊[ New Merge ],開始合併列印。

圖/ 電腦玩物

5.

首先, Avery Label Merge 會詢問我們要合併列印的格式是信封還是名牌標籤,其實選哪個都可以,因為後續還是能自己修改格式範本。

圖/ 電腦玩物

6.

選定需求後,接著會詢問我們要在一頁紙張中,合併列印幾塊內容,根據我們的需求尺寸大小來選擇即可。

圖/ 電腦玩物

7.

再下一步,就會詢問我們要從哪一份 Google 試算表來合併內容?選擇剛剛準備好的資料表。

圖/ 電腦玩物

8.

等待一小段載入時間,就會在 Google 文件右方看到 Avery Label Merge 讀取出我在 Google 試算表的欄位名稱。

這時候我可以用點選的方式,把右方的欄位名稱,插入左方文件中「 Label or Name Tag 」的方格區域。

圖/ 電腦玩物

9.

把需要的試算表欄位名稱插入後,還可以隨意在 Name Tag 方格中調整插入的位置,也可以調整欄位名稱的文字大小,或是加上自己自訂的新文字。

總之 Name Tag 方格內的排版,我們可以自行調整,這樣等等就會依據我們設計好的版面來插入客製化內容。

圖/ 電腦玩物

10.

完成排版設計後,到右方的 Avery Label Merge 設定處,點擊[ Merge ],開始自動處理合併列印。

圖/ 電腦玩物

11.

處理完成後,點擊[ Open ]。

圖/ 電腦玩物

12.

最後,就會打開一份全新的 Google 文件,文件裡根據我剛剛自訂的排版,把 Google 試算表中的指定內容,插入文件中,讓我可以快速列印出來使用囉!

當然,合併列印也不一定只能用在紙本列印,你還可以利用這個功能「客製化」像是一些電子郵件的制式答覆內容等等,就看你如何利用。

延伸閱讀相關文章:

Avery Label Merge 外掛安裝

本文授權轉載自:電腦玩物

圖/ 電腦玩物
關鍵字: #數位工作術
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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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