商業系統整合未來商機無窮
商業系統整合未來商機無窮
2006.11.01 | 科技

「當大家祝我『跌斷腿』(break a leg,英文有祝人好運之意)時,我以為他們只是打個比方,」海博龍(Hyperion Solutions)紐澳區經理湯瑪斯帕瑪(Tomas Palmer)小心翼翼爬上兩公尺高的工作梯,對著研討會會場的所有觀眾說:「歡迎大家和海博龍一起來到新高點。」
台下三百名觀眾報以掌聲和笑聲,他們都是海博龍的客戶。已經連續三年在全球各地,如美國、日本、歐洲等地舉辦使用者研討會的海博龍,今年十月挑選在雪梨舉辦研討會,讓客戶彼此經驗交流,也讓使用者發表使用心得,並傾聽他們的意見。

**整合財務應用與智慧軟體

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海博龍是從財務應用起家的軟體公司。他們針對企業販售財務應用軟體及商業智慧軟體(Business Intelligence, BI),全球擁有一萬兩千名客戶,其中包括摩根大通、賽門鐵克和豐田汽車等全球化跨國企業。
海博龍在二○○○年推出整合績效管理平台(Business Performance Management, BPM),把過去分開的財務應用和商業智慧軟體整合在一個平台上,現在企業的所有資料分析與報表都可以在同個平台上處理,部門與部門間也有共同的平台。為什麼海博龍有這個自信讓使用者站出來說話?他們怎麼回應企業未來的需求?
「終端使用者根本不在乎科技,但是科技一定要商業導向,」海博龍策略長霍華德司那(Howard Dresner)說。雖然當了二十幾年工程師,德司那除了技術外,也懂企業管理。講話時,隨手拿起一張紙向記者畫圖解釋企業的營運流程,他可以流暢地書寫上下顛倒的字母(從對面來看是正向的字),「因為經常需要向別人簡報的關係,」他笑著說。
被譽為商業智慧之父的德司那,離開顧能(Gartner)加入海博龍擔任策略長,負責規劃海博龍的下一步。德司那表示,整合績效管理不能說是海博龍自己的發想,「是市場告訴我們要做什麼,他們反映出商業智慧已經不夠了。」
舉例來說,雖然企業年初會共同訂立目標並分享計畫,但執行時卻鮮少互動。假設行銷部門有個新的宣傳活動,需要製造部門更多的產品、業務部門的客戶、人力資源與預算的配合……,這些變化因為只能透過電話和電子郵件,經常無法即時跟上變化,本來可能成功的計畫最後因而失敗。
整合績效管理可以說就是因應企業內部溝通的需求而產生,「每個單一部門都會牽一髮動全身,但過去我們並不知道究竟會怎麼連動其他部門,只是覺得會有牽連,但現在我們可以分析出實際的影響,」德司那說。
此外,原本商業智慧是科技導向的產品,它是資料庫、資料分析工具和應用工具。運用商業智慧可以看到企業的歷史、過去的表現,但今日的企業除了歷史之外,更著重於計畫。「雖然商業智慧一詞是我發明的,但現在我該告訴大家下一步該往哪裡走,」德司那說。
德司那認為,整合績效管理將迫使企業文化改變,除了評估過去的成績之外,更讓企業用戶去思考企業的下一步,因為整合績效管理包含訂定目標、設下商業模式、計畫和監控、評估分析等流程。從面對過去的表現,到展望未來的前景,就是海博龍感受到的企業氛圍,並將之化為容易操作的科技介面。澳洲福斯特啤酒公司(Fosters Groups)經理詹姆斯希克(James Hicks)表示,採用海博龍整合績效管理之後,過去需要三組技術人員,「現在我們只需要一組。」

**台灣商業應用軟體尚不普及

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海博龍推出整合績效管理一年以來,全球有八百名企業用戶。亞太區副總裁賽巴斯丁馬羅(Sebastien Marotte)表示,「日本和台灣是亞洲最值得投資的市場。」而他們也正在這麼做。
海博龍成立了台灣的分公司,招募員工,成立新辦公室,發表產品的繁體中文版本。馬羅自己就在上個月來台灣三次,鎖定國內的前五十或百大企業為重點推廣客戶。
馬羅認為台灣的市場雖然沒有日本或印度大,但是市場成熟度和香港差不多,兩個市場都很有活力。事實上,兩者有許多相似之處,所以在亞太區的經營中,香港和台灣被劃在同一區域。而中國大陸雖然也有很多大公司,但是中國公司比較沒有組織,推展計畫相對困難。所以比起中國大陸,馬羅寧願多花一點心力在台灣的市場。
馬羅也承認商業智慧在亞洲、在台灣都是剛起步。台灣的商業智慧客戶以電子業和銀行業最多,明基、宏碁及環隆電氣目前都是海博龍的客戶。但是整合績效管理的客戶對象其實是所有產業,零售業、製造業、服務業都可以用到整合績效管理的功能,台灣家樂福和台灣必勝客也都和海博龍合作。
家樂福的財務經理賽瑞克布維(Cedric Bouvet)表示,過去需要花費一周時間產生的報表,現在由系統自行彙整產出,「現在我們用二○%的時間取得報表,八○%的時間來分析。」家樂福運用海博龍的系統,快速、精確地掌握全台灣各店預算、預測與管理報表,有效地協助了經營決策、績效管理與財務規劃等。
九月中,海博龍更與Google One Box合作,推出企業內部資料搜尋功能。資深產品行銷長約翰歐路克(John O’Rourke)表示,企業內部有逐漸成長的資料搜尋需求,除了報表等結構化的資料,也需要非結構性如電子郵件或備忘錄的資訊,所以現在運用Google One Box的客戶,可以就相同關鍵字同時看到報表與會議記錄等搜尋結果。

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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