換個視角看電子支付:Apple Pay綁卡41萬張與計程車司機的4元手續費
換個視角看電子支付:Apple Pay綁卡41萬張與計程車司機的4元手續費
2017.04.07 | 蘋果

根據金管會統計,Apple Pay在台上線,光3月29日及30日這2天綁卡數已有41.5萬張,數字引人矚目,還登上了幾天新聞的版面。

sony mobile行動支付.jpg
圖/ Sony Mobile

不過,這個數字,卻讓筆者憶起一個親身經歷的事件。

4元手續費的真實故事

二月某一天,我搭計程車時發現皮夾沒有鈔票,只有幾個銅板,心急不知如何是好,正好瞧見計程車裝有電子支付設備,趕忙問司機可否刷卡。

但司機面色凝重,一句話都不說,我想司機可能因為要多負擔手續費,而不想刷卡,只好問司機「你要負擔多少手續費?」司機說,「4元。」最後,我從皮夾掏出4元零錢給司機,司機讓我刷卡下車。

我知道若我堅持刷卡,司機礙於公司規定,應該不會拒絕。只是,在推行「無現金」的電子支付時代,竟然出現以打開皮夾,花時間找「現金」(還是只有四個銅板的小額零錢)交換手續費的搞笑情節,最後雙方都不開心,這是為什麼?

電子支付手續費轉嫁何方?

從純經濟與效率角度,政府與業者大家高舉大旗鼓吹,電子支付的優勢與好處。的確電子支付很便捷,有許多現金沒有的優勢,商家可以避免收到假鈔,也不怕現金被偷走,不用再準備大筆零錢,並且免去點鈔的麻煩,而當交易「數據化」後,未來可能可以產生更多新型態的服務回饋到商家與使用者身上。

不過,對幾塊錢錙銖必較的小型、微型商家或使用者來說,這些有點真的「有感」嗎?

也許這個疑問,在一切才剛萌芽起步的台灣,還沒有答案。但很明確的,這個案例中,手續費轉嫁到我(使用者)身上。若我堅持刷卡不付費,那手續費成本就轉嫁到司機身上。電子支付體系像是一個利益金字塔,在金字塔頂端的業拿走最多好處,而司機或小型商家是在底端,層層擠壓。

當然你也可以說,司機沒有認清到電子支付的優點,或是身為消費者的我沒有使用者付費的意識。

但在現階段上,制度上面利益分配「不均衡」也是個大問題。我們把公平性也考量進來,現階段電子支付生態系中,是利益共享的多贏局面嗎?

某銀行主管就指出,「到底業者如何處理電子支付後產生的『手續費』?是要企業自行吸收?轉嫁到消費者?還是轉嫁給加盟業者?這無關乎於科技技術演進,而是利益分配的問題。」

我們在乎電子支付滲透率,拉抬電子支付使用率是政府與業者的目標,但在這個過程中是否會犧牲了某階層利益呢?我們在乎是國際還是本土支付業者取得霸主地位,在乎安全性,效率與方便性,那公平性呢?

政府角色:降低手續費還是減稅?

政府的角色又是什麼呢?需要政策配套嗎?金管會資訊服務處處長蔡福隆就指出,相比傳統現金交易不需手續費,蘋果與LINE等電子支付業者相繼進入卡位收取手續費,對於商家來說每筆交易成本的確增加,收入減少,但可以避免收到假鈔,也減少準備零錢與點鈔的時間與手續成本,這是一體的兩面,不能只看增加的手續費。

不過他也指出,「對夜市、小超商或個體商店等微型商店來說,手續費的確是不小負擔,從金融監管單位的角度來看,希望可以朝向『降低』手續費的方向邁進。」

至於台灣是否有機會向韓國發展電子支付(指信用卡)採用的賦稅減免模式,如店家營業稅減免?「擔心稅基流失,現在財政部對此政策意願不高。」蔡福隆說。

我們在追求的是科技帶來的效率同時,是否也要顧及利益平等,在追求效率的同時,帶有多點人性。

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從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?
從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?

掃地機器人也會說話嗎?或許在不久的將來,它不只會自動導航和避開障礙物,還能經由辨識主動發問:「前面是水漬,要幫您拖乾嗎?」這不再是實驗室裡的遠景研究,而是IC設計大廠凌陽科技即將推出的C5平台晶片技術中,正準備實現的日常智慧場景之一。

創立於1990年的凌陽,從消費性多媒體IC設計起家,逐步拓展至車用數位影音、沉浸式聲學系統單晶片等領域。近年來,凌陽提出「C+P Plus 1」的晶片架構策略—也就是以核心運算晶片(Computing, C Chip)加上外部裝置(Peripherals, P Chip),形成一個策略性整合的應用單元(Plus 1),形成模組化、可客製的系統解決方案。這樣的設計方式,不僅能透過先進製程打造更小、更有效率的小晶片(Chiplet),還能透過與生態系夥伴共研周邊模組,降低創新應用的門檻,加快產品落地速度。

這樣的晶片模組策略,展現出凌陽對市場變化的敏銳洞察,也顯示在 AI浪潮的趨勢下企業的積極轉型。而如今打造C5平台的能力,正是建立在 C3平台的技術累積與經驗之上。

讓機器「看得見」,C3平台打開邊緣AI應用之門

C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
圖/ 數位時代

「C3的任務,是要讓機器能看得見,」凌陽產品總監黃興生如此定義這款SoC晶片的角色。他表示,C3 平台是一款整合AI加速器的影像處理系統單晶片(SoC),具備即時辨識功能,能運行CNN(卷積神經網路,Convolutional Neural Network)等深度學習模型,適用於智慧相機、掃地機器人、安防設備等場景。透過感測與辨識畫面中物體、人臉、動作等關鍵資訊,C3讓終端設備不只是可以看見,還能提升裝置主動判斷能力還具備判斷的能力,像是避障、偵測跌倒等功能。

凌陽當初推動C3平台的關鍵決策,來自對邊緣AI發展趨勢的深刻洞察:AI技術正從單純的資料擷取,邁向即時決策的全新階段。與其將大量影像資料傳回雲端進行處理,凌陽選擇在裝置邊緣端直接完成分析,不僅大幅提升反應速度,也確保資料安全性與隱私。

這項技術路線不僅展現凌陽在AI應用上的前瞻佈局,更幫助品牌客戶打造具備差異化的智慧產品,為其搶占市場先機。C3平台目前已廣泛應用於IoT、長照與消費性電子等領域,讓凌陽在相關市場搶得先機。

然而,隨著語音助理與生成式AI技術的迅速崛起,凌陽也意識到僅具備影像辨識與判斷能力的C3,已難以滿足未來市場對「互動性」與「理解力」的高度期待。下一代晶片勢必得導入語言理解與生成能力,才能真正滿足客戶對於AI在各場景應用的想像。

早在2023年中、全球掀起ChatGPT與大模型熱潮之前,凌陽就已開始密切關注生成式AI的應用趨勢。當時,凌陽團隊在分析C3平台的市場反饋時,發現儘管機器已能「看懂」影像,卻仍無法「聽懂」語言、更無法「理解」使用者的真實意圖,導致智慧裝置的互動體驗始終停留在被動回應的階段。

用C5迎戰AI互動時代,從晶片到平台加速少量多樣的AI應用

「下一代AI晶片,不該只是影像辨識的機器視覺工具,而應該是一個能『理解場景、理解語意』的互動平台,」黃興生回憶道。正是在這樣的思維驅動下,C5平台的構想逐步成形。

但這項轉型也意味著凌陽必須面對前所未有的技術挑戰。為了支援大型生成式模型運算,晶片所需的記憶體頻寬從過去的10GB/s躍升至100GB/s以上,晶片面積、功耗與資料搬運效率都成為設計瓶頸。開發C5所需的資源與技術複雜度,遠超以往,這已不再是單靠企業內部團隊即可獨力完成的任務。

因此,凌陽科技決定參與由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」),藉由政府資源挹注,加速推動C5晶片架構的研發、IP整合及場域驗證工作。在本計畫的支持下,凌陽成功建構完整的SDK(軟體開發工具包)工具鏈、模組化平台與開源開發架構,同時擴編軟體開發團隊。「與其說C5是一顆AI晶片,更貼切地說,它是一個完整的開發平台。」黃興生表示。

面對AI應用「少量多樣、快速導入」的市場特性,C5從一開始就被定義為模組化、可擴充的開發平台。凌陽同步提供韌體、SDK、開發板與可視化工具鏈,並開放原始碼,協助不同領域的業者依場景快速部署。比起 C3強調即時影像辨識的單點功能,C5進一步整合語音輸入、自然語言處理(NLP)與大型視覺語意模型(VLM),具備情境推論與語音互動的能力——讓機器從「能感知」真正走向「能理解」。

舉例來說,在C3的掃地機器人應用中,晶片可辨識障礙物與髒汙物並繞開它們;但在C5平台上,同樣的機器人不僅能看到,也能主動提醒使用者:「前方髒汙,是否需要啟動拖地模式?」或依據內建情境判斷,自主決策是否清理,並提供語音互動回饋。而在長照場域中,則能透過語音確認長者意識狀況,例如在偵測跌倒後主動詢問:「您還好嗎?需要我幫忙聯繫照護人員嗎?」

凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
圖/ 數位時代

目前C5已完成初步晶片架構設計,預計將於2026年第二季投片,並於2027年進入應用導入階段。凌陽同步規劃將C5平台推廣至智慧座艙與工業機器人等領域,結合車內語音控制、駕駛監控與乘客情緒辨識等功能,打造真正具備語音理解與空間感知能力的智慧終端。「AI晶片的競爭力,不再只在於速度與功耗,而在於能否真正理解使用者與環境。」黃興生強調。 C5 不只是凌陽邁向 AI 世代的關鍵一步,更代表台灣 IC 設計產業朝整合平台與價值鏈重塑的重要實踐。。當晶片能讓終端設備具備說話、回應與推論的能力時,象徵的將不再只是技術進化,更是人機關係的重新定義。

|企業小檔案|
● 企業名稱:凌陽科技
● 董事長:黃洲杰
● 核心技術:車用智能座艙系統、先進駕駛輔助系統、無線音頻系統、家用影音娛樂系統與Edge AIoT小晶片等產品之研發。
● 資本額:新台幣59億8000萬元
● 員工數:320人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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