iPhone Mania、taisy.0等日本網站13日轉述9to5Mac的報導指出，中國微博網站出現了據稱是蘋果（Apple）預計今年開賣的iPhone 8的設計圖稿，該設計圖稿據悉是從幫蘋果代工iPhone的鴻海（2317）工廠所流出。
從該設計圖稿可知，iPhone 8採用超窄邊框設計、且廢除物理性Home鍵，而在背面設計的部分，其雙鏡頭從現行的橫向設計改為縱向設計，Touch ID指紋感測器移至背面的蘋果Logo下方。
另外，iPhone 8尺寸為149.501x72.497x8.624㎜，尺寸介於iPhone 7（138.3x67.1x7.1㎜）和iPhone 7 Plus（158.2x77.9x7.3㎜）之間，單就厚度來看，iPhone 8較iPhone 7 Plus變厚1.3mm。
不過要注意的是，該設計圖稿的右上角標示著「EVT 03版」的字樣，顯示該圖稿應是iPhone 8工程驗證測試階段（EVT）的第3版試作機，而蘋果iPhone的設計在完成EVT階段後、還要經過設計驗證測試階段（DVT、Design Verification Test）後才會定案，因此上述外流的設計圖稿所顯示的內容可能不是最終版設計。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，蘋果13日跌0.53%，收141.05美元。
這不是第一次傳出iPhone 8背面雙鏡頭將改為縱向設計。
日前中國微博網站流出了據稱是看過iPhone 8實機的鴻海員工所描繪的草圖，從該草圖可知，iPhone 8背面的雙鏡頭將從現行的橫向設計改為縱向設計。
向來報導蘋果相關情報具有高準確度的日本科技部落格Macotakara於3月8日報導指出，除了iPhone 7s、iPhone 7s Plua之外，蘋果還計畫在今年推出一款定位為高階款的新iPhone、該款產品可能將稱為「iPhone Edition」，而「iPhone Edition」雖會和iPhone 7s/iPhone 7s Plus同步於9月亮相，不過其實際開賣時間恐會延後很多。
Macotakara指出，「iPhone Edition」目前仍處於研發階段，且存在多款原型機(prototype)，原型機種類包含玻璃機殼、鋁機殼、白色陶瓷機殼以及IPS TFT、AMOLED、有Home鍵、無Home鍵等各種款式，而「iPhone Edition」要推進到設計驗證測試階段（DVT）恐仍需一段時間，而若等到設計最終定案階段才採購零件的話，恐讓開始生產的時間延遲，因此蘋果在DVT前一個階段的工程驗證測試階段(EVT)就向材料商調查可能的採購數量，而該調查情報外流到部分分析師手中，也就讓市場流出各種有關高階款新iPhone的傳聞。
華爾街日報(WSJ)去年11月28日報導指出，蘋果測試中的iPhone 8試作機達10款以上。
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