iPhone 8設計圖外流?傳指紋辨識在背面、縱向雙鏡頭

2017.04.14 by
MoneyDJ理財網
iPhone 8設計圖外流?傳指紋辨識在背面、縱向雙鏡頭
安卓論壇
中國微博網站出現了據稱是蘋果(Apple)預計今年開賣的iPhone 8的設計圖稿,該設計圖稿據悉是從幫蘋果代工iPhone的鴻海(2317)工廠所流出。

iPhone Mania、taisy.0等日本網站13日轉述9to5Mac的報導指出,中國微博網站出現了據稱是蘋果(Apple)預計今年開賣的iPhone 8的設計圖稿,該設計圖稿據悉是從幫蘋果代工iPhone的鴻海(2317)工廠所流出。

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從該設計圖稿可知,iPhone 8採用超窄邊框設計、且廢除物理性Home鍵,而在背面設計的部分,其雙鏡頭從現行的橫向設計改為縱向設計,Touch ID指紋感測器移至背面的蘋果Logo下方。

另外,iPhone 8尺寸為149.501x72.497x8.624㎜,尺寸介於iPhone 7(138.3x67.1x7.1㎜)和iPhone 7 Plus(158.2x77.9x7.3㎜)之間,單就厚度來看,iPhone 8較iPhone 7 Plus變厚1.3mm。

不過要注意的是,該設計圖稿的右上角標示著「EVT 03版」的字樣,顯示該圖稿應是iPhone 8工程驗證測試階段(EVT)的第3版試作機,而蘋果iPhone的設計在完成EVT階段後、還要經過設計驗證測試階段(DVT、Design Verification Test)後才會定案,因此上述外流的設計圖稿所顯示的內容可能不是最終版設計。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價,蘋果13日跌0.53%,收141.05美元。

這不是第一次傳出iPhone 8背面雙鏡頭將改為縱向設計。
日前中國微博網站流出了據稱是看過iPhone 8實機的鴻海員工所描繪的草圖,從該草圖可知,iPhone 8背面的雙鏡頭將從現行的橫向設計改為縱向設計。

向來報導蘋果相關情報具有高準確度的日本科技部落格Macotakara於3月8日報導指出,除了iPhone 7s、iPhone 7s Plua之外,蘋果還計畫在今年推出一款定位為高階款的新iPhone、該款產品可能將稱為「iPhone Edition」,而「iPhone Edition」雖會和iPhone 7s/iPhone 7s Plus同步於9月亮相,不過其實際開賣時間恐會延後很多。

Macotakara指出,「iPhone Edition」目前仍處於研發階段,且存在多款原型機(prototype),原型機種類包含玻璃機殼、鋁機殼、白色陶瓷機殼以及IPS TFT、AMOLED、有Home鍵、無Home鍵等各種款式,而「iPhone Edition」要推進到設計驗證測試階段(DVT)恐仍需一段時間,而若等到設計最終定案階段才採購零件的話,恐讓開始生產的時間延遲,因此蘋果在DVT前一個階段的工程驗證測試階段(EVT)就向材料商調查可能的採購數量,而該調查情報外流到部分分析師手中,也就讓市場流出各種有關高階款新iPhone的傳聞。

華爾街日報(WSJ)去年11月28日報導指出,蘋果測試中的iPhone 8試作機達10款以上。

本文授權轉載自:MoneyDJ

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