強勢擴張以購併代替研發
強勢擴張以購併代替研發
2006.07.01 |

香港出生、七歲就移民美國的陳偉良,二○○○年在郭台銘的盛情邀約下,加入了鴻海集團,擔任鴻海光通訊「鳳凰」計畫的主持人之一。雖然後來由於光通訊市場泡沫化,鳳凰計畫也被束之高閣,但是郭台銘卻對陳偉良在這段期間所展現出超強成本控管能力,以及廉潔操守,留下了深刻的印象,於是把遠赴歐洲開疆闢土的重責交給了他。

**購併藝謀拿下諾基亞訂單

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陳偉良花了一年半的時間駐紮芬蘭,跟諾基亞的採購人員爭取訂單。當他發現這些國際大廠為了技術保密,不隨便更換代工廠商時,便盯上了當時負責諾基亞的手機機殼代工廠芬蘭藝謀公司(Eimo Oyj),在其財務危機時出手收購,不僅一舉掌握藝模在歐洲的廠房、自動化的生產技術,最重要的是,富士康也買到了進入諾基亞大門的門票,奪得手機代工的訂單。
隨後,郭台銘也用同樣的手法,吃下摩托羅拉的墨西哥廠,順勢接下摩托羅拉的訂單。目前,富士康九○%的營收來自於這兩個國際一級手機商,二○○五年富士康手機出貨量突破五千萬支,穩居全球第一大手機代工廠,靠的就是這兩家大廠的訂單。
為了和客戶形成密不可分的戰友關係,無論大廠走到哪裡,富士康就會跟到哪裡,在代工的同時,富士康的生產基地也擴展到全球的每一個新興市場,郭台銘「每洲都有一個生產基地」的遠征夢想,由此展開。
在歐洲,因應諾基亞的需求,富士康把營運總部由芬蘭遷到匈牙利,廠房面積由二.五萬平方公尺增至五萬平方公尺,成為歐洲最大的手機生產基地,手機產能增加一倍。
除了富士康,偉創力及旭電等兩家大型EMS(電子專業代工業)廠,也同樣選擇匈牙利設立手機EMS廠。富士康發言人童文欣表示,「匈牙利的生產成本低,加上產業供應鏈完整,非常適合大量生產。」基於同樣的理由,在美洲,富士康則是選擇了墨西哥和巴西,分別承接摩托羅拉(Motorola)和諾基亞(Nokia)的手機訂單。
中國市場能量驚人,每年有超過一億支手機的需求,又是世界工廠,理所當然成為富士康亞洲以致於全球布局的重心,富士康在此規劃了超過五○%的產能。

**跟隨客戶腳步在印度設廠

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除了原有的北京、深圳和杭州外,富士康去年又在摩托羅拉天津廠附近,斥資六億元台幣成立天津分公司。一位外商分析師表示,近幾年摩托羅拉逐漸將出貨重心轉移到在中國大陸的二級城市,預計二○○六年出貨量將達到一千三百萬支,市占率也可望提高至一五%,富士康選擇天在天津設點,提前卡位、搶奪摩托羅拉訂單的的意味相當濃厚。
和中國一樣兼具市場和生產優勢,近幾年成為IT兵家必爭之地的另一個新興地區則是印度。印度手機市場於二○○三年創下二六○%的高成長率,出貨量高達一千八百萬支,接下來每一年都保持兩位數字的高成長率。由於印度手機進口關稅高,在地組裝較具價格優勢,諾基亞、摩托羅拉、三星、LG等手機廠商都已經前往印度投資設廠,富士康要穩坐全球最大手機代工龍頭,印度自然是不可缺少的生產基地。
從二○○四年開始,富士康就曾經多次派員赴印度考察,並且於二○○五年設立行銷據點,但是直到今年初,童文欣才證實富士康將於印度設廠的消息。這是鴻海在金磚四國中,繼中國、巴西後第三處設廠的地點,由富士康打前鋒,鴻海家族首次進軍印度。
童文欣表示,目前富士康在印度Chennai的工廠已經小量試產,初期主要供應諾基亞中低價位產品。對於外界傳說的十億美元,童文欣笑著說:「不會一下就投那麼多啦,資金會分批投入,剛開始可能投入先一、二億,看客戶的需求再做調整。」
隨著富士康的全球布局,對於資金的靈活運用,以及股權的需求愈來愈強,再加上年營業額已經超過一千億,「單飛」是在所難免的事。二○○五年二月三日,富士康把手機代工業務正式獨立出來,以「富士康國際控股有限公司」的名稱在香港主板掛牌,成為鴻海集團旗下首家成功赴海外掛牌的子公司。

**富士康赴港上市的考量

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由於台灣股市的交易量較小,法規又嚴格,無論是對於遍布全球的富士康員工,或是被富士康看上、想要購併的企業來說,台灣股票都不是特別吸引人。而且在香港上市,還可以吸引較多的海外投資者,募集更多資金,因此郭台銘找來了過去在外商投資銀行曾經多次承辦台灣企業海外IPO(首次公開發行上市)、ADR(美國存托憑證)業務的童文欣,由他來主導這次的富士康香港上市案。
對於富士康的赴港上市,投資人的最大疑問是,做為一個控股公司,富士康資產是否真能從母公司明確地切割、獨立出來?再加上兩岸各有一套法規,富士康要脫離母公司鴻海集團之前,先得進行千絲萬縷的重組工作。
老謀深算的郭台銘早已經想到了這一步,童文欣表示,他於二○○四年七月加入鴻海之後,發現富士康雖然隸屬於鴻海集團,但一直是獨立的事業單位,無論在組織或是法人公司方面,都保持獨立性,因此在重組、切割上,並不是太困難。
憑藉二○○四年三十三億八百萬美元(約一千零三十五億元台幣)的高額營收,以及較前一年成長二○三.三三%的爆發力,富士康一上市就籌募到三十三.七億港元,股價也從上市時的三.八八港元,一路攀升到十七港元,勇奪二○○五年香港新上市股中漲幅最大的個股寶座。
富士康這一波股價成長的力道,在第一時間也推升了台灣母公司鴻海在台股的表現。持有富士康七四.二九%的鴻海,不但股價隨之水漲船高,總市值更突破了八千五百億元台幣,僅次於台積電。
不過,童文欣表示,集資並不是富士康上市的最重要目的,「鴻海的資金很充沛,銀行給我們十六、七億的額度,我們只用到兩、三億。」把股票當作激勵工具、凝聚全球員工的向心力,以及做為未來收購、兼併時的換股籌碼,才是郭台銘的真實想法。

**大小通吃從佣人變管家

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上市僅一年多,股價就翻了四倍,營收也從二○○四年的一千億元台幣,躍升為二○○五年的二千一百億元台幣,有「小鴻海」之稱的富士康國際控股公司,脫離鴻海集團前往香港上市後,儼然已經成為郭台銘的「金雞母」。不過,富士康強勢擴張的態勢,也對競爭者造成了極大的威脅。
手機的代工型態原本分為兩種,一種是設計代工(ODM),從產品設計到組裝全都交給代工廠來做,華寶、華冠、廣達是主要業者,另一種就是純製造代工(EMS),只掌握零件、組裝和運送,兩者涇渭分明,互不侵犯。
然而,從去年五月富士康收購奇美通訊之後,這種局勢就發生了變化。過去鴻海集團雖然有極強的垂直整合能力,在機殼、機構件、連接器等零組件的毛利率高達四成以上,但是因為缺乏研發人才,所以即使幫諾基亞等大廠做代工,賺的多半還是零組件的錢。
透過收購奇美通訊,富士康補足了在設計代工方面的能力,逐漸爭取到摩托羅拉和易立信的新訂單,從前期的小量量產、模具升級到全球交貨,甚至價值鏈後端的維修服務,富士康都一手包攬,童文欣說,這就是「佣人變管家」。
影響所及,不但每家組裝業者碰到富士康都頻頻搖頭,就連上游的零件供應商,像是綠點、閎暉也都深怕富士康會把生意「整碗捧去」。今年六月富士康的股東會上,董事長陳偉良又宣布即將購併韓國一家手機設計公司,進一步拓展手機ODM業務。面對富士康「以購併代替研發」的作法,同行誰也不敢掉以輕心,紛紛整軍備戰。以摩托羅拉台灣最大的代工廠華寶通訊為例,除了卯足全力開發新客源外,也引入同一集團的仁寶手機部門專才,捍衛原有的訂單。
綜觀鴻海手機代工業務,從二○○○年開始投入代工手機外殼,二○○一年營業額才二.三億元台幣,二○○四年營收已經超過千億元台幣,上市後的富士康更突破二千億元大關。在手機價格不斷下滑的的微利時代,富士康的業績卻能年年翻漲,再加上進軍巴西、印度等新興市場,童文欣信心滿滿地指出,富士康的成長速度將會超過鴻海,「三成將是「地板水準」 !」

**富士康壯大威脅其他業者

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富士康的強勢擴張,使得台灣手機代工業者面臨更嚴苛考驗,但也有人樂觀地認為,市場空間會因此變大,「相對的比價效應,也會讓台灣的手機概念股水漲船高,大家都會有好處的,」花旗美邦首席分析師楊應超指出。
商業戰場瞬息萬變,「代工大王」郭台銘經常被拿來和遠征歐洲的成吉思汗相提並論,但對於競爭者來說,他最終也可能成為一統天下的秦始皇,究竟是把餅做大,還是消滅所有對手,成為天下無敵的共主,誰都無法預料。

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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