日經新聞5日報導，東芝（Toshiba）半導體子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC）」的出售協商將在本週（6月5日起的當週）迎來關鍵時刻，東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權，而出價據傳最高的鴻海（2317）董事長郭台銘（見附圖）接受採訪時證實，將和美國蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）合作、一同對 TMC 出資，且稱美國威騰電子 Western Digital（以下簡稱WD）為競爭對手、不會和WD進行合作。
郭台銘在6月4日之前於大阪市接受日經新聞的採訪，而被記者問到是否會和蘋果、亞馬遜合作，參與 TMC 競標時表示，「蘋果、亞馬遜當然會進行出資。不過出資比重不能說、這是商業機密」；而被問到和美國 WD 合作的可能性時，郭台銘指出，「為什麼會有合作的可能性呢。他們是競爭對手」。
日經新聞指出，鴻海使用記憶體的伺服器產量號稱全球最大、且也生產蘋果 iPhone 等智慧手機產品，因此郭台銘表示，身為記憶體顧客的鴻海，若能收購 TMC 的話，一定能夠產生相乘效果。郭台銘指出，「我們生產使用記憶體的智慧手機、伺服器等產品，熟知技術研發的方向性，因此若能和擁有技術能力的 TMC 合作的話，就能研發出具競爭力的半導體產品。」
東芝 2 日於日股盤後發布新聞稿，痛批 WD 阻礙 TMC 出售手續的舉動（向國際仲裁法院訴請仲裁），並稱將在 6 月後半之前決定 TMC 買家，且目標在 6 月 28 日舉行定期股東會之前簽訂正式契約。
共同通信報導，東芝5月25日向主要往來銀行說明半導體事業的出售狀況時表示，總計有4陣營參與在5月19日截止的第2輪招標，而所有陣營出價都超過2兆日圓，但東芝考慮以由產業革新機構（INCJ）等所籌組的日美聯盟為優先考量對象。
據悉，參與競標的4個陣營分別為鴻海、美國半導體大廠博通（Broadcom）、SK Hynix 以及美國投資基金 KKR。其中，鴻海是攜手夏普參與競標、博通是和美國投資基金Silver Lake合作、SK 則是攜手貝恩資本。另外，WD未參與第2輪競標，但向東芝進行單獨提案。
每日新聞4月20日報導，鴻海向東芝出示的收購提案全貌曝光，鴻海自身僅計畫取得TMC 2成股權，其餘 8 成股權希望能由日、美陣營分食（各取得40%股權）。
其中，在日本陣營部分，鴻海希望東芝能持續持有TMC 2成股權、夏普持有1成、且將找來其他日本企業取得1成股權；美國陣營部分，鴻海希望蘋果能取得2成股權，亞馬遜、戴爾（Dell）各取得1成。
日經新聞5月16日報導，因日本政府憂心東芝半導體技術外流，因此不希望東芝半導體事業賣給鴻海等和中國走得很近的企業，而為了打開此種不利局面，鴻海計畫讓轉投資的夏普做先鋒，夏普考慮將出資比重上限提高至約 2 成左右水準。
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