鴻海揪蘋果、亞馬遜競標東芝半導體子公司，郭台銘：但不會和WD合作|數位時代 BusinessNext

鴻海揪蘋果、亞馬遜競標東芝半導體子公司，郭台銘：但不會和WD合作

蘋果、亞馬遜與鴻海富士康三巨頭一同合作出資競標東芝半導體子公司，將造成新的一股業務整合加乘效果。

日經新聞5日報導，東芝（Toshiba）半導體子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC）」的出售協商將在本週（6月5日起的當週）迎來關鍵時刻，東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權，而出價據傳最高的鴻海（2317）董事長郭台銘（見附圖）接受採訪時證實，將和美國蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）合作、一同對 TMC 出資，且稱美國威騰電子 Western Digital（以下簡稱WD）為競爭對手、不會和WD進行合作。

郭台銘在6月4日之前於大阪市接受日經新聞的採訪，而被記者問到是否會和蘋果、亞馬遜合作，參與 TMC 競標時表示，「蘋果、亞馬遜當然會進行出資。不過出資比重不能說、這是商業機密」；而被問到和美國 WD 合作的可能性時，郭台銘指出，「為什麼會有合作的可能性呢。他們是競爭對手」。

日經新聞指出，鴻海使用記憶體的伺服器產量號稱全球最大、且也生產蘋果 iPhone 等智慧手機產品，因此郭台銘表示，身為記憶體顧客的鴻海，若能收購 TMC 的話，一定能夠產生相乘效果。郭台銘指出，「我們生產使用記憶體的智慧手機、伺服器等產品，熟知技術研發的方向性，因此若能和擁有技術能力的 TMC 合作的話，就能研發出具競爭力的半導體產品。」

東芝 2 日於日股盤後發布新聞稿，痛批 WD 阻礙 TMC 出售手續的舉動（向國際仲裁法院訴請仲裁），並稱將在 6 月後半之前決定 TMC 買家，且目標在 6 月 28 日舉行定期股東會之前簽訂正式契約。

共同通信報導，東芝5月25日向主要往來銀行說明半導體事業的出售狀況時表示，總計有4陣營參與在5月19日截止的第2輪招標，而所有陣營出價都超過2兆日圓，但東芝考慮以由產業革新機構（INCJ）等所籌組的日美聯盟為優先考量對象。

據悉，參與競標的4個陣營分別為鴻海、美國半導體大廠博通（Broadcom）、SK Hynix 以及美國投資基金 KKR。其中，鴻海是攜手夏普參與競標、博通是和美國投資基金Silver Lake合作、SK 則是攜手貝恩資本。另外，WD未參與第2輪競標，但向東芝進行單獨提案。

每日新聞4月20日報導，鴻海向東芝出示的收購提案全貌曝光，鴻海自身僅計畫取得TMC 2成股權，其餘 8 成股權希望能由日、美陣營分食（各取得40%股權）。

其中，在日本陣營部分，鴻海希望東芝能持續持有TMC 2成股權、夏普持有1成、且將找來其他日本企業取得1成股權；美國陣營部分，鴻海希望蘋果能取得2成股權，亞馬遜、戴爾（Dell）各取得1成。

日經新聞5月16日報導，因日本政府憂心東芝半導體技術外流，因此不希望東芝半導體事業賣給鴻海等和中國走得很近的企業，而為了打開此種不利局面，鴻海計畫讓轉投資的夏普做先鋒，夏普考慮將出資比重上限提高至約 2 成左右水準。

本文授權轉載自：MoneyDJ

隨著歐盟《網路韌性法案》（CRA）正式進入倒數計時，企業面臨的資安考驗也從針對內部 IT 環境的駭客攻防戰，一路延伸到產品對外銷售與供應鏈治理的市場生存戰。

AI 正加速漏洞挖掘、自動化攻擊與供應鏈風險擴散，企業也更難只用傳統 IT 防護思維面對產品安全問題。

站在這股趨勢浪潮的最前線，合勤集團整合旗下三家子公司—黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的技術量能，不僅於CYBERSEC 2026台灣資安大會展出全方位解決方案，也進一步分享如何將CRA法規遵循轉化為實務布局的寶貴經驗，透過自身轉型歷程，協助台灣企業跳脫被動合規思維，將CRA從合規壓力逐步轉化為產品治理與市場競爭力。

當CRA成為市場門票，企業該如何建立產品安全治理能力？

合勤投資控股公司資安長游政卿指出，CRA正式生效後，產品若未符合CRA 要求，將可能影響CE合規與歐盟市場銷售。更重要的是，CRA要求的不只是產品出貨當下符合規範，而是整個產品生命週期都必須被持續管理，且必須留下具可追溯性的完整紀錄。

因此，對台灣企業而言，CRA帶來的壓力不只是罰款，而是產品遭下架、召回，甚至進一步引發銷售通路中斷、品牌聲譽受損與客戶轉單等連鎖衝擊。對此，游政卿建議企業可依照CRA法規時程，兩階段建立合規能力。

在 2026 年應優先補強「通報即戰力」，亦即成立產品安全事件應變小組（PSIRT），建立漏洞通報與應變機制，確保當新漏洞出現時，企業能在第一時間做出正確判斷，包括該漏洞是否已被利用及嚴重程度、哪些產品與版本受到影響、是否達到CRA通報門檻及如何進行修補與升級。「就像汽車召回制度一樣，企業必須能快速掌握受影響的產品、版本與客戶範圍，並立即啟動應變機制。」游政卿說。

到了 2027 年，則應進一步將合規能力全面制度化與規模化。游政卿強調，企業不能再抱持「有問題再修補」的思維，而是必須從產品設計階段就導入「Security by Design（安全設計）」概念，並在產品整個生命週期中持續進行漏洞監控、更新維護與風險管理。換言之，企業真正需要建立的，不只是單一產品的資安能力，而是一套從設計、開發、測試、上市，到後續漏洞修補、客戶通知與紀錄保存，都能長期穩定運作的產品安全治理機制。

在此基礎上，黑貓資訊通過 TAF ISO/IEC 17025 認證的資安測試實驗室，可出具 ILAC MRA 國際互認報告，不僅能找出產品漏洞，還能協助企業建立具公信力的安全證明，確保產品安全與合規性。

Nebula 雲地聯防平台：讓企業從「看不見風險」到快速應變

在產品安全端，企業需要建立CRA合規能力，落實產品從設計、開發到漏洞修補的全生命週期治理；而在資訊安全端，則必須具備持續監控、快速應變與營運復原的能力，才能有效因應AI時代下愈來愈高頻、愈來愈自動化的攻擊威脅。

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至於勤晁科技則針對量子運算與跨域滲透威脅，提出「虛實整合防線」的新思維。防護架構由內而外拆解為三層：首先是運用邏輯防護（PQC）演算法進行加密、確保資料的長期安全性；其次是進行異常偵測、運用 AI 分析多維流量，即時發現異常行為；第三是建立物理韌性（Air Gap），以單向光纖傳輸築起不可逆的安全邊界。透過這套從邏輯、行為到物理層的縱深防禦機制，為國家級關鍵系統構築最穩固的安全韌性。

資安不只是 IT 部門的防守任務，而是攸關產品能否進入國際市場、企業能否持續營運的重要競爭力。合勤集團希望透過黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的整合布局，從產品安全、資安防護到關鍵場域防禦，逐步提升企業的資安韌性，並協助企業從被動合規走向主動升級，在快速變化的全球市場中建立長期競爭優勢。