近年來由於各項智慧型裝置以及人工智慧的應用，人們對於晶片計算能力的需求越來越大。晶片的運算能力取決於基本運算單元電晶體的多寡，但由於電晶體的研發已經漸漸接近物理極限，無法再繼續縮小，因此科學家及各個科技大廠正在不斷研究下個能使晶片運算速度提升的方法。
其中一個半導體產業在追求的新興技術就是三維晶片，三維晶片利用高度的堆疊來整合不同的晶片，可以更有效利用空間、放入更多元件，增加運算速度。
研究人員：新技術前景可期
麻省理工學院的研究員近期利用奈米碳管和電阻式記憶體（RRAM）發展出了新的三維晶片製造方法，目前已發表在期刊《Nature》上。有別於傳統以矽為基礎的晶片，這次的晶片為奈米碳管及RRAM組成，由於奈米碳管電路及RRAM製作時只需要200度的溫度，也因此解決了傳統矽晶片製程時需要超過一千度的高溫會損壞三維晶片的多層次結構的問題。
此外奈米碳管和RRAM的能源消耗效率也比傳統晶片元件佳。
該團隊表示下一步將會與半導體公司合作開發新版本的三維晶片，把感測功能及資料處理功能也加入單一晶片中。
有專家表示，這項發明可能會是延續摩爾定律的重要關鍵，雖然可能還需要很長時間的研究，不過前景是可讓人期待的。
參考資料：TechCrunch
、MIT NEWS
、新通訊
、Wikipedia
