招惹各國公平委員會接連啓動調查,高通到底做了什麼?

2017.10.17 by
楊晨欣
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晶片大廠高通(Qualcomm)引爆的「不公平交易」訴訟,相繼在東、西方等各國成案,其中與蘋果的糾紛更伴隨iPhone新機達巔峰。高通現今握有行動技術專利、透過高階處理器橫掃手機市場,未來的物聯網之戰又會憑什麼優勢勝出?

美國晶片大廠高通(Qualcomm)因為寡占市場引發競爭不公,被台灣公平交易委員會以違反公平交易法為由,罰款234億台幣(約7.74億美元),創下台灣對單一公司判決的最高罰鍰。然而,這並不是高通的第一次面對這樣的課題。

因為不公平競爭,高通官司延燒各國

蘋果在各國訴諸法庭,控告高通違反公平交易,超收技術專利費用。
Apple

今年初,高通的長期合作夥伴蘋果,在美國控訴高通超收晶片專利費用,並稱之為「非法的商業模式」,認為高通的作為可能會影響到產業創新,同時向高通索賠10億美元專利使用費。此外,蘋果更進一步在中國、英國兩地提出類似控訴,把對高通的不滿訴諸全球法庭。在亞洲方面,2016年底南韓公平交易委員會(KFTC)就以獨占市場理由,判高通9.02億美元的罰鍰。

對於來自各方的提告,高通執行長Steve Mollenkopf曾對外媒CNET這樣說:「高通的專利技術已經在市場上建立起公平的價值,蘋果只是想要(對我們的技術)少付一點錢才提起告訴,事實上,蘋果每年之所以可以有數百億元利潤,其中有一部分是基於高通特有的技術所致。」

然而對於台灣的判決,高通認為:「被判決的罰款金額,遠遠超出高通在台灣市場的獲利金額,這不合邏輯。高通會進一步對被判決的罰款金額上訴。」

高通為什麼被冠上「獨占」罪名?

高通旗下處理器Snapdragon系列,已成為現今旗艦智慧機種的標準配備。
Qualcomm 官網

高通在消費端廣為人知的,是手機處理晶片Snapdragon系列,它的高效能表現打敗市場上如Nvidia等競爭對手,現在已經成為Android每家手機廠商旗艦機的不二選擇,舉凡三星、LG、Sony與Google,旗下旗艦機種的背後,都有高通的Snapdragon運算晶片。

但是,光賣手機晶片並不會獲得獨占之名,如Intel也沒在PC市場中被控訴獨占一樣。高通年收益235.5億美元的背後原因,其實來自技術專利。

在蘋果推出新款iPhone 8與iPhone X的前一天,高通在自家網站上刊出一張表格,表格內列有新款iPhone擁有所屬高通的技術,以及有哪些Android手機早於iPhone已經採用這些技術。包含快速充電、雙相機鏡頭照相、臉部辨識、擴增實境(AR)、防水觸控螢幕、Gigabit LTE連線等,都屬於高通獲專利的技術。

「高通已經把這些重要技術優先在Android體現,部分專利甚至只留在Android系統生態圈。」這句話雖然沒有直接點名蘋果,卻間接暗示新款iPhone背後的主要技術提供商就是高通。

iPhone X發表前一天,高通刊出一張表格、列出擁有的手機應用技術,暗示自家技術成就了這台新iPhone。
Qualcomm

除了終端應用技術,高通目前還掌握了一個相當重要的技術-無線通訊。

手機要高速連線,都得靠高通晶片

美國當地有兩種3G無線通訊標準,分別是CDMA與GSM,CDMA是高通旗下專利技術,而GSM則是產業聯合訂定的標準,幾乎世界其他國家都採用GSM。但在美國,電信業者卻被區分為兩大派,由於起初CDMA的通話品質優於GSM,Verizon與Sprint先導入了CDMA通訊系統,而AT&T與T-Mobile則採GSM。目前Verizon與Sprint相加,約佔了52%的美國通訊市場。

也是因為這項無線通訊技術,高通在手機晶片市場具有獨占地位,但卻拒絕授權競爭同業、要求不簽署授權契約就不供應晶片,以及提供折讓要求獨家交易手段。因違反公平交易法,台灣官方才對高通判處234億元的罰緩。

高通掌有無線通訊專利CDMA,佔有美國52%的3G通話市場。
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現在各大電信商逐漸轉移至LTE時代,高通擁有的OFDMA-LTE技術,影響力並不如CDMA在3G時代那麼大。但,真的是這樣嗎?故事還沒結束。

高通已經開發出產業首款Gigabit LTE連線數據晶片,支援1Gbps下載速度,換句話說,如果手機廠希望旗下手機支援數據連線速度最快的Gigabit LTE,就非得採用高通技術不可,因為,另一家晶片廠Intel尚未成功開發出同類產品。

Gigabit LTE已經在澳洲通行,預計短期就會在美國、中國、日本、德國等地推出。Android高階手機如Galaxy S8、HTC U11與Sony Xperia XZ premium等機種都已經具備Gigabit LTE連線能力,但蘋果最新推出的iPhone 8,則還停留在目前的LTE網路速度。(蘋果確實採用高通數據晶片,但iPhone 8內建天線不足,無法支援更高下載速度。)

佈局物聯網,卡位下一個市場競爭焦點

高通持續發展技術、鞏固專利優勢,開發出可安裝於觸控螢幕下的指紋感應器,預計2018年初會看到相關裝置出貨。
Vivo

高通世界各地官司不斷,但創新也不停擺。今年中,他們展示了能夠安裝在觸控螢幕面板下層的指紋感應器,讓全螢幕機種手機在虛擬Home鍵就能指紋感應解鎖,這項技術更支援沾水手指、水中使用等情境。另外,還有新的相機感測技術,讓手機鏡頭具備3D距離辨識能力,來分辨真實人臉或平面相片。

對於正在崛起的物聯網技術上,高通也已經開始佈局。至2016年底資料,高通在物聯網專利數上掌握724個技術,於各科技廠中排名第一,其後則有Intel(688個)與ZTE(351個)。

高通於去年更出價470億美元,收購物聯網半導體晶片廠商恩智浦(NXP),成為半導體產業最大併購案之一,如果併購成功,高通可望晉升為物聯網與汽車產業的半導體主要廠商。這項併購案目前尚未結案,正在歐盟接受反壟斷調查。

蘋果與高通的官司,暗示著這家晶片廠商在手機時代,成功以自家專利取得市場競爭優勢。即使這場官司還沒打完,高通的勢力也已經步向物聯網。如果說下一個崛起的科技趨勢是物聯網市場,高通早已搶先佈局,比別人更早掌握專利技術的機會,在未來是否又會引更多專利獲利訴訟戰呢?

資料來源:公平交易委員會QualcommDigital TrendsBloombergIndiaTodayPCMagZDNetBBCTechCrunchQUARTZThe Register

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