招惹各國公平委員會接連啓動調查,高通到底做了什麼?
招惹各國公平委員會接連啓動調查,高通到底做了什麼?
2017.10.17 | 蘋果

美國晶片大廠高通(Qualcomm)因為寡占市場引發競爭不公,被台灣公平交易委員會以違反公平交易法為由,罰款234億台幣(約7.74億美元),創下台灣對單一公司判決的最高罰鍰。然而,這並不是高通的第一次面對這樣的課題。

因為不公平競爭,高通官司延燒各國

Apple iPhone Event
蘋果在各國訴諸法庭,控告高通違反公平交易,超收技術專利費用。

今年初,高通的長期合作夥伴蘋果,在美國控訴高通超收晶片專利費用,並稱之為「非法的商業模式」,認為高通的作為可能會影響到產業創新,同時向高通索賠10億美元專利使用費。此外,蘋果更進一步在中國、英國兩地提出類似控訴,把對高通的不滿訴諸全球法庭。在亞洲方面,2016年底南韓公平交易委員會(KFTC)就以獨占市場理由,判高通9.02億美元的罰鍰。

對於來自各方的提告,高通執行長Steve Mollenkopf曾對外媒CNET這樣說:「高通的專利技術已經在市場上建立起公平的價值,蘋果只是想要(對我們的技術)少付一點錢才提起告訴,事實上,蘋果每年之所以可以有數百億元利潤,其中有一部分是基於高通特有的技術所致。」

然而對於台灣的判決,高通認為:「被判決的罰款金額,遠遠超出高通在台灣市場的獲利金額,這不合邏輯。高通會進一步對被判決的罰款金額上訴。」

高通為什麼被冠上「獨占」罪名?

Qualcomm Snapdragon 805 處理器
高通旗下處理器Snapdragon系列,已成為現今旗艦智慧機種的標準配備。

高通在消費端廣為人知的,是手機處理晶片Snapdragon系列,它的高效能表現打敗市場上如Nvidia等競爭對手,現在已經成為Android每家手機廠商旗艦機的不二選擇,舉凡三星、LG、Sony與Google,旗下旗艦機種的背後,都有高通的Snapdragon運算晶片。

但是,光賣手機晶片並不會獲得獨占之名,如Intel也沒在PC市場中被控訴獨占一樣。高通年收益235.5億美元的背後原因,其實來自技術專利。

在蘋果推出新款iPhone 8與iPhone X的前一天,高通在自家網站上刊出一張表格,表格內列有新款iPhone擁有所屬高通的技術,以及有哪些Android手機早於iPhone已經採用這些技術。包含快速充電、雙相機鏡頭照相、臉部辨識、擴增實境(AR)、防水觸控螢幕、Gigabit LTE連線等,都屬於高通獲專利的技術。

「高通已經把這些重要技術優先在Android體現,部分專利甚至只留在Android系統生態圈。」這句話雖然沒有直接點名蘋果,卻間接暗示新款iPhone背後的主要技術提供商就是高通。

高通手機技術
iPhone X發表前一天,高通刊出一張表格、列出擁有的手機應用技術,暗示自家技術成就了這台新iPhone。

除了終端應用技術,高通目前還掌握了一個相當重要的技術-無線通訊。

手機要高速連線,都得靠高通晶片

美國當地有兩種3G無線通訊標準,分別是CDMA與GSM,CDMA是高通旗下專利技術,而GSM則是產業聯合訂定的標準,幾乎世界其他國家都採用GSM。但在美國,電信業者卻被區分為兩大派,由於起初CDMA的通話品質優於GSM,Verizon與Sprint先導入了CDMA通訊系統,而AT&T與T-Mobile則採GSM。目前Verizon與Sprint相加,約佔了52%的美國通訊市場。

也是因為這項無線通訊技術,高通在手機晶片市場具有獨占地位,但卻拒絕授權競爭同業、要求不簽署授權契約就不供應晶片,以及提供折讓要求獨家交易手段。因違反公平交易法,台灣官方才對高通判處234億元的罰緩。

mobile calling
高通掌有無線通訊專利CDMA,佔有美國52%的3G通話市場。

現在各大電信商逐漸轉移至LTE時代,高通擁有的OFDMA-LTE技術,影響力並不如CDMA在3G時代那麼大。但,真的是這樣嗎?故事還沒結束。

高通已經開發出產業首款Gigabit LTE連線數據晶片,支援1Gbps下載速度,換句話說,如果手機廠希望旗下手機支援數據連線速度最快的Gigabit LTE,就非得採用高通技術不可,因為,另一家晶片廠Intel尚未成功開發出同類產品。

Gigabit LTE已經在澳洲通行,預計短期就會在美國、中國、日本、德國等地推出。Android高階手機如Galaxy S8、HTC U11與Sony Xperia XZ premium等機種都已經具備Gigabit LTE連線能力,但蘋果最新推出的iPhone 8,則還停留在目前的LTE網路速度。(蘋果確實採用高通數據晶片,但iPhone 8內建天線不足,無法支援更高下載速度。)

佈局物聯網,卡位下一個市場競爭焦點

高通指紋辨識專利
高通持續發展技術、鞏固專利優勢,開發出可安裝於觸控螢幕下的指紋感應器,預計2018年初會看到相關裝置出貨。

高通世界各地官司不斷,但創新也不停擺。今年中,他們展示了能夠安裝在觸控螢幕面板下層的指紋感應器,讓全螢幕機種手機在虛擬Home鍵就能指紋感應解鎖,這項技術更支援沾水手指、水中使用等情境。另外,還有新的相機感測技術,讓手機鏡頭具備3D距離辨識能力,來分辨真實人臉或平面相片。

對於正在崛起的物聯網技術上,高通也已經開始佈局。至2016年底資料,高通在物聯網專利數上掌握724個技術,於各科技廠中排名第一,其後則有Intel(688個)與ZTE(351個)。

高通於去年更出價470億美元,收購物聯網半導體晶片廠商恩智浦(NXP),成為半導體產業最大併購案之一,如果併購成功,高通可望晉升為物聯網與汽車產業的半導體主要廠商。這項併購案目前尚未結案,正在歐盟接受反壟斷調查。

蘋果與高通的官司,暗示著這家晶片廠商在手機時代,成功以自家專利取得市場競爭優勢。即使這場官司還沒打完,高通的勢力也已經步向物聯網。如果說下一個崛起的科技趨勢是物聯網市場,高通早已搶先佈局,比別人更早掌握專利技術的機會,在未來是否又會引更多專利獲利訴訟戰呢?

資料來源:公平交易委員會QualcommDigital TrendsBloombergIndiaTodayPCMagZDNetBBCTechCrunchQUARTZThe Register

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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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