併購還是控股公司有效？|數位時代 BusinessNext

三月底，世平與品佳決定合組大聯大控股公司，一躍成為年營收超過新台幣一千一百億元、全球第三大的電子零件通路商。但是，這個創下台灣第一起「產業控股公司」的精彩劇情，卻沒有獲得大家的掌聲，反而在消息傳出之後，兩家公司的股價至四月十三日為止，跌幅分別為八％與十一．六％。難道「產業控股」真是票房毒藥，叫好不叫座？產業控股就是要創造規模所謂「產業控股」，就是在公司的組織架構中，設立一個純粹以投資控股為目的的專業單位，不具有任何業務性質，只負責監督與管理旗下各自獨立的子公司，不干涉子公司的經營，使其保有自由。而子公司則可利用將後端整合所建造出來的平台，降低可觀的管銷成本，並可因為集團規模變大，壓低採購成本，提高獲利。以大聯大控股為例，合併之後的淨值為新台幣一百二十億元，「我們每節省○．一％的支出，就可以增加一％的ROE(股東權益報酬率)，」世平集團財務管理處協理袁興文說。
「現在是規模決定勝負的年代，」主導這次世平與品佳合組控股公司的元大京華承銷部資深副總黃幼玲強調，電子業競爭激烈，為了市占率，大家都在拼價錢，要避免這種流血競爭，就必須創造規模。規模夠大，就擁有強力的議價權，才能夠保住快速下滑的毛利率，在市場上獲得比較高的本益比。
要創造規模，「購併」與「合組產業控股」都是最快速的方法。黃幼玲認為，大企業看上小企業，採用併購的方式，絕對沒有問題。但當兩者都是跨國性的大企業時，合組產業控股公司，不強迫改變對方的企業文化，是最好的盤算。「惠普(HP)與康柏(Compaq)的合併，如果改成產業控股，可能就不是今天這種局面，」她清楚點出產業控股的優勢。
既然合組產業控股公司擁有這麼多好處，為什麼世平與品佳還是得不到大家的祝福？

**產品市場多元才能談控股

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要解答這個問題前，先來看看大眾與和桐這兩家企業的例子。去年八月底，飽受低毛利所苦的大眾集團，決定減資新台幣五十三億元，轉型成為投資控股，重新以九．三元掛牌上市。七個月後，這個經營模式並沒有發揮綜效，股價腰斬一半，只有四．○五元，面臨四元保衛戰。
比大眾早幾個月決定轉型的和桐，是台灣第一個採用產業控股模式的單一企業。然而熟悉業內的人士表示，當初和桐分割旗下和桐化學與中華石油後，本來希望讓中華石油單獨上市，但因和桐持有中華石油股份超過七十％，在法規限制不得上市的情況下，和桐的完美計畫被打亂，綜效自然無法出現，股價也一路下探到近期的七元左右。
這兩個不成功的例子，讓當時看好的投資者碰了一鼻子灰，連帶使得這次合組產業控股的案例，必須被拿著放大鏡來檢視，「投資者除了觀望還是觀望，」中信證券分析師王光毅無奈地說。
「產業控股的組成，一定要兼具「多元市場」與「多元產品」兩種條件，」淡江大學管理學院院長陳定國點出成功關鍵。他認為，產業控股要有意義，必須在市場幅員廣大、員工或產品差異性大的企業，透過責任中心制的管理，讓各子公司獨立運作，各負盈虧，「如果成立產業控股，只是針對台灣單一市場，那就沒有必要。」

**經營者心態是推動關鍵

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黃幼玲則認為，如果要推動產業控股，垂直整合會比水平來得有利。假設兩家都是獨立運作、製作印刷電路板的廠商，其中一家公司的產能不夠，要去整合另外一家時，業績的計算就會出現問題；產能擴充時，機器設備要放在哪一家公司，也會牽涉到支出，「因此上下游的垂直整合會比較適合，綜效也比較容易看到。」
產業控股要成功推動，企業老闆的心態也要改變。目前像鴻海、廣達、仁寶等製造商，其實都已經具備產業控股的雛形，但是要這些企業老闆，做到真正的產業控股，旗下子公司都不可以上市時，老闆就會產生抗拒，擔心權力消失，「擁有多家上市公司好像比較風光、財務調度也比較容易，但這是過時的想法，老闆態度要改，」證期局副局長李啟賢直言。
接受合併或收購，代表的是主導權或經營權交予他人，這對於大股東或現有經營者而言，在心理層面上的抗拒力自然很大，等於扼殺了他們實現夢想的機會。但當金控效益逐漸展現，受到市場認同與好評時，電子業走向產業控股的架構可以讓旗下子公司保有獨立經營權，保留彈性的作法，雖然目前還看不到具體的成績，但在講求規模的競爭現實下，卻是企業主及投資人都應該重新深思的議題。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。