半導體大廠博通（Broadcom）打算以1,300億美元（約新台幣3兆9千億元）天價收購全球最大手機晶片商高通（Qualcomm），全案已進入高通董事會的評估程序。若這起併購案通過，收購金額將寫下半導體併購案的歷史新高，兩者合併後的新公司也將成為全球第三大晶片商。研調機構TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，博通若成功收購高通，除了將開啟半導體產業的全新里程碑外，台灣與中國晶片業者將首當其衝。
拓墣產業研究院認為，後續觀察重點除了博通在車用電子市場的布局外，還有此併購案對全球晶圓代工的影響，以及對台灣與中國晶片產業的衝擊。
博通花天價收購高通，全為了恩智浦？
博通為什麼要花天價買高通？拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示，博通所瞄準的，極有可能是完成收購恩智浦半導體（NXP）的「新高通」。高通本身在全球無線通訊居於領先地位，在完成恩智浦的收購後，將一躍成為全球車用半導體方案最為完整的供應商。他指出，考量到車用電子市場將持續擁有一定的成長動能，加上博通也是車用乙太網路的主要晶片供應商，收購高通將替博通帶來相當大的效益。
姚嘉洋進一步指出，除了恩智浦在車用半導體是最大的供應商外，另一項關鍵在於恩智浦在通訊基礎建設端也有相當豐富的產品線，能與博通高度互補。觀察博通過去的併購案以及營收類別的比重，通訊基礎建設可說是博通相當重要的命脈，而恩智浦的前二十大客戶中，就有五家是通訊基礎建設業者。
台灣、中國晶片業者首當其衝
姚嘉洋認為，這項併購案的後續觀察重點除了博通在車用電子市場的布局外，還有對全球晶圓代工的影響及對台灣與大陸晶片產業的衝擊。
若博通順利收購高通，將對全球半導體產業有相當程度的影響，並有幾個面向需要多加留意。
一、提升對晶圓代工與封測業者的議價能力
合併後的新公司對於晶圓代工與封測業者的議價能力將顯著提升，未來全新的博通與台積電以及日月光的互動關係將是觀察重點之一。
二、台灣IC設計產業面臨嚴苛的市場競爭
台灣IC設計業者以聯發科為首，一直以來在消費性電子領域都有相當不錯的表現，但隨著消費性電子領域的成熟，智慧型手機市場的成長動能日漸趨緩，台灣IC設計業者在工業、車用與基礎建設等領域卻較少著墨，隨著國外IC業者紛紛透過併購在諸多垂直應用市場快速攻城掠地，利用完整的解決方案，提高其他競爭對手的進入門檻，台灣IC設計業者將面臨更嚴苛的市場競爭。
三、中國車用電子晶片業者受衝擊
中國半導體產業近年來急起直追，對於全球半導體產業的影響力日漸提升，其中如四維圖新、瑞芯微近期皆推出ADAS晶片進軍車用市場，顯示強烈企圖心。但博通收購高通後，對於剛踏入車用電子的中國晶片業者來說將備受衝擊。未來，為了保護中國國內車用晶片業者的未來發展，中國政府是否會採取反制措施，將是相當重要的觀察指標。
四、半導體業者版圖出現變化
由於高通宣布收購恩智浦後，恩智浦旗下仍有數座晶圓廠與封測廠，在廠房未有出售的情況下，博通將成為全球第三大的半導體業者，僅次於英特爾與三星，這也將一口氣拉開與其他全球主要半導體業者的距離。但依照博通過去的經營策略，為了提升營運效率，通常會將不需要的產品部門快速出售，因此，未來博通是否會將晶圓廠與封測廠售出，也值得留意。
