世平與品佳聯手組控股公司

2005.04.01 by
數位時代
世平與品佳聯手組控股公司
三月二十七日,世平、品佳兩家IC通路商合組控股公司的消息傳出,就像蘇門答臘發生規模八.七級大地震,震撼台灣半導體產業。 根據兩家公司共同擬...

三月二十七日,世平、品佳兩家IC通路商合組控股公司的消息傳出,就像蘇門答臘發生規模八.七級大地震,震撼台灣半導體產業。
根據兩家公司共同擬定的計畫,世平與品佳將以股份轉換的方式,合組成大聯大投資控股公司,世平一股換取大聯大一股,品佳一.一八股換大聯大一股,實收資本額約新台幣六十七億一千一百萬元,九月一日為股份轉換及新公司大聯大上市基準日。新公司董事長內定由世平董事長黃偉祥擔任,副董事長則由品佳董事長陳國源接任。

**一加一後等於第三大

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世平與品佳目前分居台灣第一與第七大IC通路商,兩家公司整併之後,將取得全球前二十五大半導體廠商中過半數的十四家代理權,二○○四年合併營收達新台幣一千一百多億元(三十三億美元),成為僅次於艾羅斯(Arrows)與艾芙內特(Avnet)的全球第三大IC通路商。
半年前開始構思這項計畫的黃偉祥表示,台灣IC通路商競爭激烈,大家都在互挖牆角,殺價競爭的結果,就是讓毛利快速下滑,使得去年底許多IC通路商紛紛爆發財務危機,「整併是讓市場健康以及增加成長最快的道路,」他說。
另外一個讓兩強願意合作的原因,就是中國大陸市場。今年不含日本的亞太半導體市場目前占全球比重已達四十四%,估計二○○八年的產值將達一千五百二十億美元,比重超過五○%,變成全球最大的半導體市場。
營收超過百億美元營收的艾羅斯與艾芙內特也知道這塊市場的重要性,在這兩年投入大筆資金,強挖客戶。遭到擠壓的世平與品佳兩家公司決定拋開成見,聯手爭取日本與韓國廠商的青睞,對抗兩大巨人的入侵與挑戰。

**先交往再來考慮聯姻

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選擇控股公司的模式進行整併,則是為未來留下伏筆。麥格里證券研究部副總經理張幸宜認為,IC通路商有代理權衝突的問題,若單純採取合併的方式,原廠可能會從中破壞合併。
而此次以控股公司整併,保持兩家公司前段銷售的獨立運作,只在後端的行政、物流等部分進行整合,為的就是讓交往中的雙方有機會更了解彼此,再決定是否結婚。
在同業眼中,聯手成立控股公司的方式,被視為IC通路業的「全新玩法」,但不諱言地,大家也在冷眼旁觀:兩家公司的後台該如何整合,以及未來的財務該如何操作。
雖然,這宗首創的整併案,尚不知結果如何,但確實丟出一顆威力強大的震撼彈,震醒還在觀望的廠商,「單打獨鬥的時代已經結束。」

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