晶片人才戰升溫,Google挖走蘋果大將,研發Pixel內的秘密武器

2017.12.25 by
高敬原
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為了補齊硬體不足,Google近來頻頻挖角研發人才,蘋果(Apple)晶片靈魂人物約翰·布魯諾(John Bruno)也確定加入Google團隊,將協助Pixel產品線,自主研發AI 晶片,拚軟硬整合。

不只軟體要強,硬體更是不能輸,為了打造自家行動處理器,Google可以說是卯足全力,最近從蘋果挖來有晶片靈魂人物封號的工程師約翰·布魯諾(John Bruno),近來Google已經從高通、蘋果手中挖走不少研發人員,有專家更大膽預測,Pixel裝置上的AI晶片也許最快在明年就會正式問世。

iPhone成功秘訣,軟硬體一手包辦

約翰·布魯諾(John Bruno)自2012年開始加入蘋果,主要帶領蘋果在矽谷的分析小組研發iPhone處理器,確保蘋果自主研發設計的處理器在市場上維持一定水準的競爭力。而在這之前,約翰·布魯諾也曾在晶片製造商AMD擔任首席工程師、ATI Technologies負責處理器架構設計等工作。

目前西方多數國家正值聖誕假期,約翰·布魯諾跳槽的消息尚未由官方正式公布,但他的Linkedin頁面上的職稱已經更改為「Google系統架構師」,跟之前在蘋果的職稱相同。約翰·布魯諾新職務主要負責的工作目前也還不明確,據傳可能會協助Google Pixel產品線,開發更高水準的內部硬體裝置。

但如果要談起蘋果的過人之處,大概不能不提自2012年開始的第一款iPad就採用自主設計的A4處理器,後來推出的A7處理器進入64位元架構,讓當時的iPhone 5s成為市面上第一款軟硬體皆採用64位元架構的智慧型手機,軟、硬體從頭到尾一手包辦,也正是iPhone的成功秘訣之一。

iPhone 5s成為市面上第一款軟硬體皆採用64位元架構的智慧型手機。
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除了蘋果,目前包括華為、三星等手機大廠都有自己的處理器晶片技術,在不受晶片廠商制約的情況下,最大程度的控制成本以及出貨量。預計約翰·布魯諾能將過往的經驗帶進Google,讓硬體團隊更有能力自主設計行動處理器。

Google頻挖角,Pixel AI晶片最快明年問世?

科技業界今年一直盛傳Google將自主開發行動晶片,而目前Google唯一自家開發的晶片,是Pixel 2手機採用的Pixel Visual Core 圖像晶片,這也是Pixel手機能拍出高品質照片的關鍵。

目前Google唯一自家開發的晶片,是Pixel 2手機採用的Pixel Visual Core 圖像晶片。
翻攝自 Pixel 2 官網

這段時間以來,Google已經挖角包括崔旺澤(Wonjae Choi)、塔育·法德羅(Tayo Fadelu)、馬努·古拉蒂(Manu Gulati)等蘋果工程師;以及維諾德·可瑪蒂(Vinod Chamarty)、紹米克·甘古利(Shamik Ganguly)、伊邁拉克·比斯瓦斯(Mainak Biswas)等高通工程師,由此可見其積極的程度。

蘋果目前正打算研發用於iPad、iPhone產品上的AI晶片,而先前Google已經發布了第二代Cloud TPU(Cloud Tensor Processing Units),可以跟Google的AI學習系統TensorFlow兼容,預計未來出售給第三方企業,有分析師指出,Google打算利用這些挖角來的人才投入Pixel裝置的AI晶片,預計最快在明年就會問世。

Pixel硬體力若提升,將說服更多用戶買Pixel手機

不論這次被挖腳的約翰·布魯諾未來具體的工作內容是什麼,頻頻上演的搶人才大戰,都直接展現Google要加強 Pixel 產品硬體實力的承諾。

過去除了Pixel Visual Core 圖像晶片,Google手機內部的硬體組件一直被認為沒有特別獨特之處,使用的大多是已經在其他Android 手機上用過的硬體組件。Nexus或 Pixel手機的吸引力,大多是建構在軟體的體驗上,如果Google 有能力研發比競爭對手更高水準的行動晶片,就能有更多理由說服顧客購買自家手機,而非其他Android陣營產品。

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