不只軟體要強，硬體更是不能輸，為了打造自家行動處理器，Google可以說是卯足全力，最近從蘋果挖來有晶片靈魂人物封號的工程師約翰·布魯諾（John Bruno），近來Google已經從高通、蘋果手中挖走不少研發人員，有專家更大膽預測，Pixel裝置上的AI晶片也許最快在明年就會正式問世。
iPhone成功秘訣，軟硬體一手包辦
約翰·布魯諾（John Bruno）自2012年開始加入蘋果，主要帶領蘋果在矽谷的分析小組研發iPhone處理器，確保蘋果自主研發設計的處理器在市場上維持一定水準的競爭力。而在這之前，約翰·布魯諾也曾在晶片製造商AMD擔任首席工程師、ATI Technologies負責處理器架構設計等工作。
目前西方多數國家正值聖誕假期，約翰·布魯諾跳槽的消息尚未由官方正式公布，但他的Linkedin頁面上的職稱已經更改為「Google系統架構師」，跟之前在蘋果的職稱相同。約翰·布魯諾新職務主要負責的工作目前也還不明確，據傳可能會協助Google Pixel產品線，開發更高水準的內部硬體裝置。
但如果要談起蘋果的過人之處，大概不能不提自2012年開始的第一款iPad就採用自主設計的A4處理器，後來推出的A7處理器進入64位元架構，讓當時的iPhone 5s成為市面上第一款軟硬體皆採用64位元架構的智慧型手機，軟、硬體從頭到尾一手包辦，也正是iPhone的成功秘訣之一。
除了蘋果，目前包括華為、三星等手機大廠都有自己的處理器晶片技術，在不受晶片廠商制約的情況下，最大程度的控制成本以及出貨量。預計約翰·布魯諾能將過往的經驗帶進Google，讓硬體團隊更有能力自主設計行動處理器。
Google頻挖角，Pixel AI晶片最快明年問世？
科技業界今年一直盛傳Google將自主開發行動晶片，而目前Google唯一自家開發的晶片，是Pixel 2手機採用的Pixel Visual Core 圖像晶片，這也是Pixel手機能拍出高品質照片的關鍵。
這段時間以來，Google已經挖角包括崔旺澤（Wonjae Choi）、塔育·法德羅（Tayo Fadelu）、馬努·古拉蒂（Manu Gulati）等蘋果工程師；以及維諾德·可瑪蒂（Vinod Chamarty）、紹米克·甘古利（Shamik Ganguly）、伊邁拉克·比斯瓦斯（Mainak Biswas）等高通工程師，由此可見其積極的程度。
蘋果目前正打算研發用於iPad、iPhone產品上的AI晶片，而先前Google已經發布了第二代Cloud TPU（Cloud Tensor Processing Units），可以跟Google的AI學習系統TensorFlow兼容，預計未來出售給第三方企業，有分析師指出，Google打算利用這些挖角來的人才投入Pixel裝置的AI晶片，預計最快在明年就會問世。
Pixel硬體力若提升，將說服更多用戶買Pixel手機
不論這次被挖腳的約翰·布魯諾未來具體的工作內容是什麼，頻頻上演的搶人才大戰，都直接展現Google要加強 Pixel 產品硬體實力的承諾。
過去除了Pixel Visual Core 圖像晶片，Google手機內部的硬體組件一直被認為沒有特別獨特之處，使用的大多是已經在其他Android 手機上用過的硬體組件。Nexus或 Pixel手機的吸引力，大多是建構在軟體的體驗上，如果Google 有能力研發比競爭對手更高水準的行動晶片，就能有更多理由說服顧客購買自家手機，而非其他Android陣營產品。
