飛利浦、台大醫院搶著合作!成軍不到一年的台灣新創,如何靠終端AI應用打出一片天?
飛利浦、台大醫院搶著合作!成軍不到一年的台灣新創,如何靠終端AI應用打出一片天?

誰說台灣不適合發展人工智慧?

新創公司鼎峰智能(DEEP FORCE)成立僅一年時間,卻已經獲得聯電肯定,融資超過300萬美元(約新台幣1億元)。

他們和飛利浦(PHILIPS)合作,負責提供深度學習演算法,讓手機不需連接網路也能有「智慧人臉分類相簿」功能;下一步,要在台灣啟動和台大醫院的共同研究計劃,試著從海量基因資料庫中,分析家族病史的基因關聯性。

但主打人工智慧(AI)的新創團隊何其多,鼎峰智能特別之處究竟在哪?能在短時間內,讓客戶、資金都到位?

鼎峰智能三名創辦人分別來自聯發科、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm),擁有8到17年的晶片產業經驗,負責電路設計、晶片架構等不同任務。目前團隊人數約15人,在美國聖地牙哥、台灣擁有辦公室,未來將前進中國深圳設點。

AI新創團隊 deep force
鼎峰智能執行長兼共同創辦人陳忠偉曾在聯發科工作17年,歷經電路開發、專利訴訟等不同工作內容。
圖/ 侯俊偉/攝影

解決成本、效能問題,瞄準終端AI需求

「終端AI需求,將在未來20年快速成長。」鼎峰智能執行長兼共同創辦人陳忠偉表示,目前大部分的AI應用,都是將檔案傳遞到雲端,經過CPU、GPU等高端處理器運算、判斷後做出指令,可是未來各種平版、手機、監視器、智慧門鈴都會有人工智慧應用出現,「運算資源的多寡就會是很大問題。」

陳忠偉舉智慧相簿為例,像是Google相簿的人臉自動分類功能,需透過雲端連網的方式執行,過程中可能涉及個人隱私、占用頻寬、檔案壓縮等問題。而像他們與飛利浦的合作,提供已經訓練好、能在手機端執行的智慧相冊演算法,就可以有效解決人工智慧應用背後的「成本和效能問題」。

他解釋,市面上大多的手機、平版、網路監控攝影機裡,是採用系統單晶片 (System-on-a-chip, SoC)設計,不管是聯發科、高通晶片都需要考量省電及運算資源的分配情況。而像是蘋果A8晶片,能在手機裡的iPhoto依照人臉自動分類照片,卻會消耗較多資源。

「換句話說,好的深度學習演算法,能夠讓中、低階晶片做到相同的事情。」陳忠偉表示,若以成本來看,可能只需要蘋果A8六分之一價格,就能有相同的準確度和辨識效果。

只不過,市場裡已經有不少業者瞄準終端裝置商機,像是中國AI獨角獸商湯科技、曠視科技,都開始在做類似的服務,鼎峰智能有機會打敗這些同業嗎?

DEEP FORCE產品
鼎峰智能的演算品產品以人臉辨識、分類為主,未來將逐步往教育、醫療領域延伸。
圖/ DEEP FORCE

同業競爭多,如何做出差異?

「只做軟體優化是不夠的。」鼎峰智能共同創辦人兼技術長郭美辰表示,越來越多AI業者提供API、演算法等人工智慧軟體方案給代工廠、手機業者,但當中會遇到一些問題,就是「晶片和演算法之間需要磨和」,往往需要來回調整,才有辦法發揮最佳效力。

郭美辰強調,自家的人工智慧引擎兼顧了硬體的相容性,包含不同框架與架構,以及第三方的硬體方案,能夠讓客戶快速整合,不需要擔心選哪家晶片才速配。

另一方面,鼎峰智能也展開多元嘗試,像是蒐集英語學習者的唇型和語調,透過影像和聲音資料,做出融合性(Fusion)判斷,用來修正學習者的發音和口音。

目前,鼎峰智能的產品技術能做到人臉偵測、識別、分類、物件偵測、視線偵測等面向,並在台灣獲得英業達、遠傳等業者相挺。

儘管B2B商用市場並不好打,不過這間台灣新創公司,正以小團隊的獨有分眾優勢,逐漸走出自己的道路。

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突破摩爾定律極限!台灣奈微光用矽光子技術打造「會聞的晶片」,開創感測新藍海
突破摩爾定律極限!台灣奈微光用矽光子技術打造「會聞的晶片」,開創感測新藍海

在後摩爾定律時代,台灣奈微光不僅是開發出一款新晶片,更在於證明了創新不必只沿著摩爾定律持續追求製程極限,採取橫向發展同樣能找到市場著力點,台灣奈微光正運用 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)製程,打造出全球少見、能「嗅聞」世界的感測平台,這場從臺大實驗室技術啟程的冒險,正讓臺灣半導體產業看見另一條通往未來的道路。

跨足大健康與車用,奈微光用矽光子打造感測新藍圖

台灣奈微光所研發的矽光子感測晶片樣品,針對多波段應用所設計的多樣化解決方案。
台灣奈微光所研發的矽光子感測晶片樣品,針對多波段應用所設計的多樣化解決方案。
圖/ 數位時代

正當全球半導體產業競相投入奈米級製程競賽,追求更小、更快的晶片時,台灣奈微光卻選擇了一條截然不同的道路。「我們的核心技術就在於光子 IC 設計。」台灣奈微光董事邱俊榮說明,他們所做的是「光的晶片」,與傳統專注於電子電路的 IC 完全不同。

長久以來,市場上若要製造中長波紅外光的光源,普遍會採用化合物半導體。然而,化合物半導體不僅成本高、良率較低,且在光譜調控上存在不少挑戰,台灣奈微光則突破性地利用 CMOS製程,直接從矽基底打造出中長波紅外光光源,顛覆了以往的作法。

邱俊榮強調,這都要歸功於臺灣半導體 CMOS 製程的高度成熟與優異良率,讓台灣奈微光能在成本上取得絕對競爭力,打破中長波紅外光技術高昂的門檻。「我們是透過 CMOS的半導體製程設備,把晶片延伸到矽光子光源與矽光子感測器。」他指出,「這就是台灣奈微光最核心的差異化。」台灣奈微光的矽光子技術,也催生出最具顛覆性的應用──微量氣體的連續偵測。傳統上,偵測微量氣體多依賴大型設備,或是藉由薄膜與電化學感測器,體積龐大、造價不菲,且難以持續監測,必須等待薄膜變化才能得到數據,台灣奈微光則運用中長波紅外光,透過氣體吸收特定波長時產生的能量變化,實現即時且連續的濃度偵測。

在應用面,台灣奈微光鎖定「大健康」與「汽車」兩大領域:希望未來能將這項技術導入智慧衣等穿戴裝置,持續監控呼吸與體內氣體變化,也可應用於電動車市場,偵測鋰電池異常釋放的氣體,為車輛安全嚴格把關。

挑戰摩爾定律侷限橫向創新,打開感測市場新局

台灣奈微光持續以矽光子技術挑戰摩爾定律的侷限,開創感測市場新局,展現臺灣半導體橫向創新的實力與決心。
台灣奈微光持續以矽光子技術挑戰摩爾定律的侷限,開創感測市場新局,展現臺灣半導體橫向創新的實力與決心。
圖/ 數位時代

這項突破性的感測能力,也展現出台灣奈微光對半導體產業發展脈絡的深刻洞察,傳統的半導體產業長期依循摩爾定律,追求單位面積內電晶體數量的極大化,也就是線寬持續縮小、功能不斷堆疊,屬於典型的「縱深式」發展,然而,隨著製程推進至1奈米世代,單台曝光機設備高達4億美元,資本支出急遽膨脹,物理極限與成本效益成為產業面臨的重大挑戰。

台灣奈微光選擇另闢蹊徑,他們將半導體製程的應用「橫向」擴展。邱俊榮指出,即便在傳統 IC 領域中,微米級製程線寬早已鮮少被提及,但在感測器等應用領域依然蘊藏廣大潛力,台灣奈微光正是運用這些「尚未被徹底開發」的微米級製程,結合自家的矽光子技術,開發出光源與感測器晶片,創造全新的應用價值,這意味著,臺灣半導體產業不只在奈米級製程領域具備領先地位,還能進一步將既有資產延伸至更多元的應用場景,而不必一味追逐最先進的製程節點。

「我們不是照著摩爾定律的方向往下挖掘,而是打開另一種可能,只要做一些物理上的調整,就能產生中長波的光源,還能偵測中長波紅外光,甚至在同一顆晶片上就可同時偵測到紫外光。」邱俊榮強調,這正是對半導體生命週期的延伸。他也提到,台灣奈微光的目標並非爭奪市場,而是藉由技術替換,協助既有產品升級、實現價值加值(value-add)。

不過,若要讓這項劃時代的光感測技術真正落地並普及至廣大市場,仍需面對商業化與規模量產的多重挑戰。為了推動晶片功能從單一走向多元,並提升其多波段的精確調控能力,台灣奈微光申請了經濟部產業發展署所推動的「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」(簡稱晶創IC補助計畫),期望加速技術成熟與市場部署。

AI時代新戰局,台灣奈微光技術應用的無限可能

此計畫的核心目標,是讓單一晶片實現「多波段(multi-band)有效控制的微分辨識」。過去,台灣奈微光所開發的晶片多以單一功能為主,而透過晶創 IC 補助計畫的資源,將協助他們推進晶片功能的多元化。

這項技術的挑戰,在於如何精準控制多個光譜的發射。邱俊榮形容,以前的設計就像一次將所有光譜全部釋放,現在則能做到「要A動、BC不動」或「C動、AB不動」等更細膩的調控,要達成這種「誰要動、誰不動」的精準控制,必須增添新的光罩設計與更複雜的驅動機制,雖然這意味著更高的開發成本,但能顯著簡化後端機構,加速產品量產與推向市場的進程。

台灣奈微光預計在2026年6月前完成這項技術開發進入投片階段。儘管從投片到實際市場落地仍需時間,但他們已開始與紡織、電動車鋰電池、半導體廠房氣體偵測等產業客戶溝通布局,力求縮短市場開發週期。同時,在迎接AI的時代,數據品質與廣度更是關鍵。邱俊榮認為,台灣奈微光的矽光子感測技術,能為AI提供更精確、即時與連續的數據。透過晶片同時測量多種身體參數並實現每秒連續偵測,將提供豐富且精準的「身體密碼」數據,不僅能協助AI進行更深入的演算找出過去未能捕捉的變化規律,更將賦能AI在大健康等領域做出巨大貢獻。

目前,台灣奈微光正積極與半導體廠房氣體偵測廠商、大健康品牌客戶及跨產業夥伴合作。展望未來,台灣奈微光不僅要透過晶創IC補助計畫將晶片功能多元化,更將持續深化技術,證明台灣半導體產業不只在極限製程上領先,更能橫向開拓無限的市場潛力,為全球帶來前所未有的感測應用突破。

|企業小檔案|
● 企業名稱:台灣奈微光
● 董事長:張坤昱
● 核心技術:CMOS製程的先進矽光子光源晶片模組與感測晶片模組
● 資本額:新臺幣4.5億元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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