工研院IEK今（1）日發表2018十大ICT關鍵議題時指出，2018年人工智慧（AI）發展的焦點，將從一開始主導的雲端運算，落到邊緣運算（Edge Computing），這項趨勢將在2018年開始顯著影響產業、技術與產品的研發與設計方向。
全球邊緣運算市場，2020年達133億美元
工研院IEK指出，人工智慧發展初期主要由雲端運算主導，但在網路頻寬、通訊延遲、資料安全等限制因素下，運算任務需要轉移到終端裝置或就近的網路設備上，邊緣運算因而興起。而全球邊緣運算市場規模，將從2017年的80億美元成長至2022年的133億美元，年平均成長率達到10.7％。
另外，2018年ICT產業的發展也有新的關鍵議題，包括：以5G為基礎的Cellular V2X（C-V2X）晶片組可望成為車聯網的主流標準；區塊鏈在2018年加速擴大應用範疇，各業者透過策略合作開發跨領域解決方案；而工業物聯網的資訊安全重要性進一步提升。另一方面，人工智慧所帶來的潛在道德問題，也引發各國政府開始介入制定規範。短期內全螢幕手機普及化，預估將帶來全新的零組件發展方向；而中長期看來，量子電腦走出科幻小說，首見商業運轉，值得產業持續關注。
IEK 發表2018 ICT產業關鍵議題如下：
AI邊緣運算專用晶片走向分眾專用化
工研院IEK指出，邊緣端運算晶片的發展將走向分眾專用化，未來不論是智慧音箱、無人機、機器人、AR/VR、智慧監控等新興應用，都將走向分眾專用晶片。例如：在智慧手機市場，蘋果所發表的A11 Bionic晶片、海思半導體的麒麟970晶片，三星及聯發科也預計推出相關Neural Engine SoC。
相對於大廠占據雲端運算的CPU及GPU晶片，台灣較有利基發展AI邊緣運算推理晶片，並以影像與視覺的現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）以及特殊應用專屬晶片（ASIC）較有機會。
AI邊緣運算於五大終端落地
當AI逐步由雲端向邊緣運算裝置靠攏，催生AI邊緣運算智慧終端裝置崛起，其中又以自駕車、機器人、監控、AR/VR、無人機等五種類型的終端載具，對延遲性、資料傳輸頻率要求較高，將優先導入邊緣運算。台灣產業在五大邊緣運算終端載具上，均有系統業者投入布局，是值得台灣優先發展的AI硬體產品，而台灣適合發展具視覺基礎的終端裝置。
此外，邊緣運算設備主要是透過分層運算概念來降低延遲時間，也促使國際網通、伺服器大廠積極透過現有產品轉型來布局邊緣運算，帶動新興網通與運算設備需求。網路節點可能成為邊緣運算設備優先布建標的，因此電信產業供應鏈的切入將成為台灣廠商的機會與挑戰。
AI＋五感創造新型態人機介面
未來五感加上AI融合方案將同時嵌入人（穿戴）、機（機器人）、物（物件/基礎建設）三大應用載體，遍布AR/VR、手套、皮膚、人形機器人、非人形智慧機器(自駕車、自行車、無人機等)、建築、家庭、基礎建設，以無所不在的形式融入未來生活。
未來5年可望帶動具備五感加上AI功能特色的感測器市場強勁成長，在人機交互應用產值將由2017年的100億美元成長至2021年的238億美元，2017到2021年產值複合年均增長率將達到18.8％的高成長。
工業物聯網資安威脅倍增
隨著物聯網應用普及，駭客漸將目標轉移至相對缺乏資安保護的製造業與醫療業等B2B工業應用領域。因此，資訊安全專業廠商應針對機器人在製造、醫療等工業場景的大量使用，研發或強化相關場域的網路與閘道保護，並與次世代防火牆整合，解決新型態ITxOT資安問題。
從長期發展來看，台灣資安廠商需切入行為分析、高準度的機器學習技術、即時掃瞄跟終端防護相關資安技術，並研發不同工業應用場景所需應用解決方案，因應工業物聯網資安需求。
區塊鏈創新應用邁入大眾市場
2017年是區塊鏈應用取得概念驗證的一年，2018年則將由單點概念驗證加速邁入商轉布建階段。區塊鏈產業在百家爭鳴情況下，鏈與鏈之間的資料無法交流而限制發展範疇。未來區塊鏈將以不同區塊鏈系統間的跨鏈協作為發展重點。目前台灣產業、新創及學研單位皆積極投入區塊鏈技術與應用，具備一定的技術潛力。
但由於台灣市場相對較小，業者應布局跨鏈整合技術，透過策略合作開發跨領域解決方案，開創區塊鏈在跨產業應用商機。
Cellular V2X推動車聯網發展
根據國際電信研究機構Ovum統計，2017年第三季全球累積50個5G網路試驗，其中以車聯網相關的服務約占16％，電信業者如NTT DoCoMo、Orange、Korea Telecom、SK Telecom等紛投入5G車聯網試驗，顯示車聯網為5G電信業者積極發展的服務之一。以台灣通訊產業發展現況來看，較少與車廠有直接的合作，客戶多以電信業者為主，為延續過去的合作經驗，可優先投入Cellular V2X開發，密切鎖定3GPP在Cellular V2X的標準進展，提早布局Cellular V2X模組、終端、閘道器、基地台布局，以爭取車聯網V2X市場商機。
全螢幕手機牽動產品設計和技術
全螢幕手機在2018年將全面從高階擴散至中階智慧型手機，藉由提升螢幕的大小來達到更好的消費者體驗。另外，為了騰出更多空間給螢幕，原先互相獨立的產業將被迫進行整合，例如：嵌入於指紋辨識嵌入至面板模組當中。對其它零組件極小化的要求，將會提高生產難度以及影響設計，而在全面屏商機中，台灣無論在顯示模組、感測模組等都已具有堅實的基礎，可藉此掌握商機。
量子電腦首見商業營運
量子技術在2014年專利數開始大幅成長，到2016年每年年成長幅度高達12到39％，顯示量子技術正突破瓶頸。電腦硬體大廠Intel和IBM已製作量子電腦晶片；微軟（Microsoft）則推出量子電腦專用程式語言「Q#」，藉由軟硬體協同合作，期望在5年內讓量子電腦進入商業市場。
量子電腦除了需採用新的硬體與軟體，在產品上，則需運用超導體與貴金屬鈮等新材料，需要在零下273度（絕對零度）下的極端環境中運行。在對於新材料特性的了解與取得，以及新製程的生產精度與穩定度的要求，都是量子電腦產業要面臨的新挑戰，也是台灣產業轉型過程中需要解決的難題。
政府介入管制人工智慧
2016年與2017年，各國政府紛成立人工智慧道德委員會，並發表多篇管制規範與原則，希望製造商能遵守，主要規範包含機器人行為問題、人與機器關係、人類被取代三大主軸。而這些規範的約束力與原則，將影響製造商在開發產品的方向與未來獲利。
工研院IEK預期，未來各國都將設立本地市場的道德約束或實質管制法令。台灣未來將在機器人、自走載具、無人機、自駕車等智慧機器上持續發展，產品會受政府規範影響，因此建議廠商須隨時關注最新發展，針對其中可能影響產品設計的部分進行因應。
