領先全球!SONY 發表首款能錄 4K 手機 Xperia XZ2 和 XZ2 Compact!同場加映 Ear Duo 無線智慧耳機
領先全球!SONY 發表首款能錄 4K 手機 Xperia XZ2 和 XZ2 Compact!同場加映 Ear Duo 無線智慧耳機
2018.02.28 | 3C生活

2 月 26 日 MWC 展中,SONY 發布其最新旗艦手機 Xperia XZ2 及 Xperia XZ2 Compact,除了開發上改採用新的設計語言外,在相機、顯示螢幕及音頻技術上皆有突破性的發展。根據 SONY 副總裁 Hideyuki Furumi 表示,「若您的需求首重娛樂,那麼該款手機將是在影片錄製、觀看及音樂聆聽上最好的選擇!」

兩款手機除了在螢幕尺寸和電池部分略有差異外,其他功能幾乎相同。Xperia XZ2 採用 5.7 吋 FHD+ 顯示器,並採用主流的 18:9 顯示比例,電池容量為 3180mAh ,並支援 QC3.0 快充及 Qi 無線充電,一小時即可充 50% 電力。Xperia XZ2 Compact 則略小於前者,僅有 5 吋螢幕及 2870mAh,且不支援無線充電。

Xperia XZ2
圖/ 翻攝自 SONY 官網

新的設計語言「Ambient Flow」以液體的表面張力靈感,因此在外型上有別 Xperia 系列以往的方正平整設計,背面改採弧形 3D 及第五代玻璃大猩猩康寧玻璃材質,整體變得更為圓潤,更符合手持的手感,並提供黑、銀、粉與綠四個顏色,備有 IP65/68 的防水防塵能力。

硬體配置兩者皆搭載最新的高通 S845 行動平台,記憶體為 4GB RAM/64GB,而台灣市場此次販售的 Xperia XZ2 則為 6GB/64GB 版本。不論是 CPU 抑或 GPU 效能皆比前一代的 S835 高出 30%,可支援 LTE CAT18,下載速度最高可達 1.2Gbps。SIM 卡部分搭載 4G+4G 三選二卡槽,支援雙卡雙待或者是 microSD 記憶卡擴充。

重點主打的相機規格上,Motion Eye 主鏡頭採用 1900 萬畫素 F2.0 ,為世界上首款可用 4K HDR /30fps 規格錄影的手機,並支援、3D 建構掃描讓使用者可以自行掃描面孔製作 AR 公仔,超級慢動作錄影也升級為 1080p 解析度。前相機雖僅有 500 萬畫素 F2.2 鏡頭,但與傳統 500 萬畫素鏡頭相比成像更為清晰,也支援3D掃描功能。

Xperia XZ2 Compact
圖/ 翻攝自 SONY 官網

觀看體驗上,新的「HDR 影片畫質提昇技術」可以把一般 SDR 影片升級轉化成 HDR 畫質,在 Xperia XZ2 還新增智慧振動回饋功能,在觀看影片或玩特定遊戲的時候,手機會隨著音頻振動,並可調整振動強度。

音樂聆聽方面,XZ2 及 XZ2 Compact 皆證實先前猜測,移除了 3.5mm 耳機插孔,並提供 USB-C 插槽的轉接線。音響上採用前置環繞立體聲雙喇叭設計,搭配 S-Force 前置立體聲環繞音效,音量會大於過去的 Xperia 手機系列。若想省去轉接線麻煩的朋友,也可以考慮同場發表的
無線耳機 Xperia Ear Duo。

Xperia Ear Duo 使用 SONY 未來實驗室計畫(Future Lab Program)所開發的傳導技術,可將在耳後產生的聲音直接傳輸至耳中,透過 Clear Phase 音頻強化技術讓音質更好,還具備直覺式體感控制,只要透過點頭、搖頭等肢體語言,即能執行接電話的指令,加上頭部的左右擺動還能變換音樂曲目。音量控制上,只需手指輕觸耳機表面,即能改變音量大小。軟體部分,內建智慧生活助理(Daily Assist)功能,能偵測使用者的活動時間、行程與地點,並提供會議提醒、新聞推波等相應資訊等。

Xperia Ear Duo
圖/ 翻攝自 SONY 官網

外觀上揉合金屬及橡膠材質,具備 IPX2 防潑水能力,並擁有三種不同尺寸的環狀支架,讓使用者在穿戴耳環及眼鏡時可不受干擾。續航力部分可連續使用長達四小時,快速充電 7 分鐘即可使用 1 小時;若出門在外,還可使用收納盒上的電池,可為耳機充電三次。目前共有推出黑色、金色兩種顏色。

可惜的是台灣將只販售 Xperia XZ2 系列,國外價格為 799 歐元(約新台幣 2,8760 元),台灣售價則未定並預計下月開賣。

Xperia Ear Duo 售價則為 279.99 美元(約 8,180 新台幣)
,即日起在北美開放預購,並將於 5 月於台灣上市。

往下滑看下一篇文章
以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範
以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範

當全球聚光燈都匯集在那動輒使用上萬顆圖形處理器(Graphics Processing Unit, GPU)、耗能堪比核電廠的資料中心時,另一場關乎AI永續發展的運算革命正悄悄發生。這場革命的核心,是如何以更低能耗、更高效率的方式支撐下一世代的人工智慧。而耐能智慧(Kneron)正是這場轉變的推動者之一。

早在2015年,當多數企業仍沉浸在雲端運算帶來的紅利時,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠便選擇了「邊緣運算」之路的賽道,投入AI系統單晶片(System-on-Chip, SoC)與神經網路處理器(Neural Processing Unit, NPU)的開發。「如果 GPU 是需要龐大設備才能運行的錄影帶,中央處理器(Central Processing Unit, CPU)是性能平庸的 影音光碟(Video Compact Disc, VCD),那麼 NPU 就是能在輕薄裝置中高效運算的 MP3。」劉峻誠用一個簡單的譬喻如此描述著,這不只是晶片製程的改進,而是從架構層重新定義AI運算的方式。

十年磨一劍,如今耐能智慧的NPU晶片已成功進入物聯網、安防、車用與伺服器等不同領域。從智慧水表、穿戴裝置到車用語音系統,乃至企業伺服器與工業應用,都能在有限功耗下執行即時AI運算。合作夥伴從國內上市櫃企業到歐美等地的國際大型企業,都能看見耐能智慧身影,「我們從GPU、CPU進不去的地方出發,讓晶片像樂高積木一樣,從只需一顆晶片的穿戴式裝置,到需要多顆晶片的伺服器,都能使用我們的晶片。」劉峻誠說。

面對算力與能源雙重瓶頸,耐能智慧以新架構迎戰生成式AI時代

面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於
面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於雲端,必須開發能兼容多模態資料並在低功耗環境下運行的自主架構。
圖/ 數位時代

「語言模型和影像模型的資料處理方式完全不同,」劉峻誠解釋到,語言模型要短時間內處理大量資料,但影像模型則需要長時間、連續的低流量傳輸。而傳統AI架構無法同時兼容這兩種特性,這造成了終端AI應用面臨「資料流衝突」的瓶頸。也正是在這樣的挑戰下,成為耐能智慧下一階段的技術突破口。生成式AI不再只屬於雲端,運算正快速轉移至終端,從智慧家庭到醫療、車用、製造現場,都迫切需要能在低功耗環境下即時運行的AI系統。

但更大的壓力來自能源現實與國家安全。劉峻誠表示,GPU架構的能耗與散熱需求驚人,一個大型AI資料中心每年電費可高達60億美元,碳排放量更是巨獸等級。「如果繼續用GPU支撐生成式AI,將會對淨零碳排的目標帶來嚴重衝擊。」劉峻誠坦言並進一步指出,臺灣雖是全球GPU製造重鎮,但本地可用算力有限。「我們製造了全世界近8成的GPU,卻沒有自己的算力,」他語帶無奈,「如果國家級AI應用仍須仰賴境外基礎設施,國家的核心技術與自主權將受制於人,不利於在AI時代掌握主導地位。」

因應這場可能產生的算力主權的危機,耐能智慧決定以「多模態資料流衝突」與「低碳永續算力」這兩項挑戰為目標,開發新世代AI晶片架構。為加速這場技術革命並將臺灣的自主架構推向國際,耐能智慧投入全新晶片KL1140的開發,並成功得到由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)的支持。該計畫在國科會協調與經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」的框架下,以實質政策補助鼓勵業者布局AI、高效能運算或新興應用等高值化領域的關鍵技術,提升臺灣IC設計產業的國際競爭力與韌性。

從晶片創新到主權AI,晶創IC補助計畫助攻耐能跨入新戰場

耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯
耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯著提升。
圖/ 數位時代

「KL1140最大的突破在於多模態資料處理架構的創新。」劉峻誠直言其中關鍵。在晶創IC補助計畫的挹注下,耐能智慧得以加速開發新一代晶片,這不僅是十年研發累積的成果,更是政策資源與技術創新的結合,象徵著臺灣在AI架構自主化道路上的重要里程碑。

這項架構革新,使KL1140在效能與能效上都達到顯著飛躍。相較於前一代產品,效能提升6至8倍、能耗比提升10倍、體積縮小至四分之一;以往需10瓦才能運行的任務,現在僅需1瓦即可完成。「你看GPU要加風扇、要水冷,而我們不用,」他笑著說,而這就是低功耗的力量。

這樣的設計,使KL1140成為真正能落地的AI晶片,既可部署於穿戴、車用與工業場域,也能堆疊成伺服器模組,實現了靈活的異構運算(Heterogeneous Computing)基礎建設。透過晶創IC補助計畫的協助,耐能智慧不僅強化晶片設計,更能整合模組、子系統與軟體生態,打造可供企業與政府使用的在地AI解決方案,邁向「AI基礎建設提供者」的新定位。劉峻誠也透露,目前KL1140晶片已開始導入國際主權AI專案,協助能源與環境條件嚴苛的地區,利用該晶片低功耗與高算力的特性,順利發展AI自主。

「我們不是在打造更大的GPU,而是在打造更聰明的AI,」劉峻誠強調。「主權AI的關鍵不只是算力自主,更是能源自主。」他認為,晶創IC補助計畫的核心價值在於讓臺灣的IC設計業者能從單一產品開發,邁向整體系統構建,具備定義新架構、主導新標準的能力。KL1140晶片的問世,不僅讓耐能智慧從邊緣運算邁入AI 核心基礎建設的新格局,更代表臺灣在全球生成式AI時代中,擁有以低功耗、高自主性技術參與未來競局的關鍵實力。

從製造到定義,臺灣AI自主的新起點

在生成式AI帶動的新一輪技術競賽中,算力的分配將決定未來世界的科技秩序。劉峻誠認為,臺灣若要在這場變局中保持主導權,必須擁有能自我定義的架構與技術。「我們不只是為企業造晶片,而是在為國家建算力。」他說。從十年前堅持走上邊緣運算的冷門之路,到今日以KL1140晶片開啟主權AI的新典範,耐能智慧的發展軌跡正體現了臺灣IC設計產業的潛力與決心。未來,耐能智慧將持續推動更高能效、更高彈性的AI架構,讓臺灣不僅能製造世界的晶片,更能定義世界的智慧。

|企業小檔案|
- 企業名稱:耐能智慧
- 創辦人:劉峻誠
- 核心技術:專注邊緣AI SoC專用處理器研發
- 資本額:新台幣6億7520萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
進擊的機器人
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓