Nokia,突破手機影像傳輸的門檻
Nokia,突破手機影像傳輸的門檻
2005.01.01 | 科技

利用P2P (點對點)運算技術分享數位資料越來越受歡迎,這也讓音樂透過分享平台(例如已經陣亡的Napster)下載成為可能。現在,芬蘭的電信巨人諾基亞,正努力把音樂下載服務搬移到多媒體手機中。市面上的智慧型手機、照相手機,以及遊戲手機越來越多,這就意味著新的應用必須應運而生,事實上照相手機的殺手級應用還沒有被找到,P2P應用也許能夠指引一道方向。靠著檔案交換技術,你和朋友之間可以輕鬆的分享用手機所拍攝的照片,或是當你的朋友在電話線上的時候,你可以修改檔案傳給對方。
諾基亞賭上了這一把!靠著三分之一的手機佔有率,三百六十二億的營收,加上去年六十三億的獲利,諾基亞無可置疑穩坐世界行動通訊的寶座。但這是個高度競爭的產業,諾基亞的研發部門承受著龐大的壓力,致力於設計出新款且與對手具區別性的手機。
為了讓諾基亞的科技突飛猛進,位在芬蘭赫爾辛基的研發中心聘用了匈牙利籍的Balazs Bakos,開始調查將P2P模式從有線的世界移植到行動通訊(無線)的可能性,使任何P2P系統送資料在電腦之間,盡可能經由最少的層級,使用最少的伺服器和資料庫。一般人的第一印象,會認為這個技術看起來在無線通訊中十分自然:透過手機通話不已經是一種P2P模式了嗎?事實上,在通話的同時,中間仍然需要許多伺服器以及轉接站用以連接兩邊的訊號,再說行動電話也有很多過去不會出現在有線終端設備的疑難雜症,包括資訊處理能力低、記憶空間小,另外,電池電力的問題以及頻寬不足都是無線通訊的限制。
Nokia首要致力解決的問題,是典型的行動通訊網路是否可以支援目前普遍使用的檔案傳輸協定—Gnutella (一種檔案分享程式)。不過這項實驗最後證明失敗。「我想這至少是個重要的發現」,諾基亞研發中心負責人Nurminen表示,「我了解到它並不能承載一萬通以上的通話量」,問題點在於P2P應用在搜尋資訊時,佔去很大的頻寬,越多人使用,頻寬的消耗成倍數劇增,而在有線的網路世界就不會有這種問題,因為它們有足夠的頻寬。多數的服務提供者不管使用者送出的檔案位元大小,一律收取相同費用,但是在行動通訊的網絡,頻寬被限制,收費以每次連線時間以及傳輸檔案的大小來計費,因此使用者需要通訊協定,好讓行動上網的頻寬不至於堵塞。
所以Nurminen 和 Bakos 專注在降低頻寬限制。第一步就是為了限制流量,把整個網絡分成多個區塊(cluster),每個區塊能夠自己儲存一些資料檔案,透過每個區塊的運作,形成彼此的有效互連。在擬態的行動網路中,這是個頗理想的方法,可以讓搜尋快速,同時無損於整體網路的彈性。
在解決了關鍵的技術問題之後,研究團隊把焦點轉移到公司的業務部門,但是這個提案又遇到了阻礙,卡在數位智慧財產權的管理問題。Napster的悲慘命運(受唱片公司控訴而關門大吉)還記憶猶新,而業務部並不想開始推廣這項可能會侵犯到著作權的技術。但諾基亞的行銷經理Erich Hugo說,這項科技仍在持續發展中。
儘管如此,如果說Napster現象有任何實質的意義,就在於一旦使用者了解P2P在行動通訊可以創造出的可能性後,這種趨勢就很難再回頭。畢竟P2P技術一直有個特色,就是講究自我,不被拘束。(Copyrightc2004, Patric Hadenius All Right Reserved)

往下滑看下一篇文章
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
進擊的機器人
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓