Intel出手介入博通、高通併購案,換台積電有麻煩了
Intel出手介入博通、高通併購案,換台積電有麻煩了

從去年開始,半導體大廠博通(Broadcom)就一直想要收購全球最大手機晶片商高通(Qualcomm),上週美國外資投資委員會 (CFIUS)以「國安考量」為由,叫停高通原訂於3月6日舉辦的股東大會。

如今收購的爭議都還沒落幕,傳出Intel為了不讓自己電腦晶片龍頭的地位受到威脅,除了從去年開始就積極關注收購案的進展,現在更想要出手收購博通,讓這起從去年話題延燒至今的收購案再添新的變數,且如果Intel真的收購博通,台灣的台積電恐怕也會連帶受到影響。

「國安考量」為由,高通股東會被迫延期

美國政府最近除了以「國安考量」為由,禁止電信商Verizon、AT&T販賣華為旗艦機Mate 10 Pro;從去年開始拉鋸至今的博通 (Broadcom)、高通 (Qualcomm)併購案,在上週美國外資投資委員會(CFIUS)也以同樣理由叫停了股東會。

博通因為總部位於新加玻,且與聯想(Lenovo)、華為(Huawei)都有合作關係,因此美國政府擔心,一旦博通真的收購標榜「純正美國企業」的高通,將成為全球最大無線通訊技術供應商,將影響美國在未來5G戰場的地位,且通訊產業在國安考量上也有極大的隱憂,因此美國外資投資委員會(CFIUS)以「國安考量」為由,下令延後高通原訂上周舉辦的股東大會,要再對全案進行更審慎的調查。

Broadcom
博通因總部位於新加玻,且與聯想、華為都有合作關係,美國政府擔心,若博通真的收購高通,將對國安造成影響。
圖/ Shtterstock

博通 (Broadcom)、高通 (Qualcomm)兩大廠的總市值超過2千億美元(約合新台幣5.86兆元),Intel擔心兩家公司合併後成為全球第三大晶片製造商,因此先前就一直很關心收購案的進度;害怕一旦合併完成,會大大影響Intel在電腦晶片的龍頭地位,現在傳出Intel正考慮出手收購博通。

避免未來受威脅,Intel想出手收購博通

Intel的優勢主要在個人電腦(PC)以及處理器領域,由於整體PC產業逐漸式微、重心轉移到行動裝置上,Intel過去的地位受到動搖,因此在2015 年斥資 167億美元收購晶圓廠商Altera、2017年以 153 億美元收購以色列汽車新創Mobileye,積極為自己的未來做打算。

未來不論是在5G、AI、AR/VR或無人駕駛,都需要強大的數據處理能力,如果博通、高通真的合併,將會成為一隻半導體界的大怪獸;因此有消息傳出,2017年開始Intel就考慮要收購博通,對Intel來說,除了可以補足自己在行動技術上的缺口,還能擴大自身的能力對抗韓國三星。

Qualcomm
若真的完成收購,Intel就可透過有垂直整合兩家公司,將博通、高通的IC設計、銷售,與自己的生產能力結合,就不需要再將這類訂單委外處理。
圖/ shutterstock

針對這項消息,Intel表示現階段公司重點將放在整合現有的收購案中,聲明中提到:「不會對併購的謠言與臆測做出任何評論,公司現階段重點在於整合先前收購的兩家公司 Mobileye 以及 Altera ,讓他們能夠為我們的客戶和股東成功創造利益。」

若併購真的發生,台積電接單受影響

對台灣來說值得注意的是,如果未來Intel真的收購完成併購高通的博通,將會對台積電產生衝擊。

因為博通、高通都是台積電客戶,未來若真的完成收購,Intel就可垂直整合兩家公司,將博通、高通的IC設計、銷售,與自己的生產能力結合,就不需要再將這類訂單委外處理,因此過去負責晶圓代工的台積電將可能受到影響。

資料來源:WSJInvestorsTechcentral

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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