Macbook Air 10年大改款年底推出,蘋果供應鏈力拚管理財
Macbook Air 10年大改款年底推出,蘋果供應鏈力拚管理財
2018.06.05 | 蘋果

今年蘋果推遲新品上市消息不斷,事實上,從去年HomePod延遲出貨開始,今年也傳出Macbook Air新機將延遲的消息,從原本預計的上半年,延後至第4季推出,另外Macbook Pro也有3機種改款,預期可望趕上聖誕節旺季。

除了延遲出貨之外,另一個讓蘋果供應鏈痛苦的消息是,蘋果不斷擴張供應鏈,並以增加供應商、成熟機種每季降價等方式,維持自身的利潤率。蘋果甜不甜已經是圍繞供應商內心的問號。

MacBook Air
Macbook Air今年將出現10年大改款,傳將導入視網膜螢幕,價格更平價。
圖/ shutterstock

美系客戶價格壓力大?良率決定獲利

對於重要美系客戶是否延遲新品上市?電子及散熱機構件製造商安力國際(安力-KY)董事長許振焜表示,並沒有明顯感受。

安力-KY主要生產筆電散熱模組,包括華碩、戴爾、惠普、宏碁都是客戶,電競端以聯想與微星等品牌為主,許振焜說,5月業績仍然加溫成長,受惠美系客戶近一兩年業績成長快速,該客戶筆電排名已經超越華碩,也成為安力-KY在2017年營收占比49%的大客戶,2018年因為新增供貨零件數,美系客戶占比估將拉高至50%以上。

不過市場對於蘋果訂單好不好賺,近年開始出現雜音,產業甚至傳出蘋果5月將針對供應鏈壓縮價格,並直接管理更細的零組件價格,使得蘋果供應商毛利率不如以往,不過對此許振焜並不願意直接評論, 但表示如果模具開發的好,製程跟良率就能改善,加上自動化生產,配合妥善管理,就能改善毛利率

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安力-KY開發的風扇上下蓋金屬零件,包括建準及台達電都是客戶。
圖/ 王郁倫攝

安力-KY毛利率逐年上升,直通率成關鍵

事實上,安力-KY雖身為蘋概股,過去3年毛利率則逆勢成長,2016年毛利率22.28%,2017年則提高至27.1%,今年首季則來到30%,對此許振焜分析,這家客戶的價格關鍵其實是良率,安力-KY導入自動化後,直通率(First Pass Yield,FPY;指工廠一次測試就過關的比率)超過90%後,就能多賺錢,而也有聽說同業因為良率不好,虧太多關門的例子。

安力-KY提供精密金屬壓鑄、沖壓、CNC加工一站式整合服務,目前在蘋概供應鏈中,只有金屬機殼廠可成有同樣完整技術,然而不同的是,安力-KY專注筆電內部機構件,主要出貨筆電風扇所需要的上下保護蓋及散熱鰭片、壓鑄件,而可成則專注金屬筆電外觀件生產。

由於客戶包括全球前6大品牌電腦,許振焜表示,目前客戶包括華碩、宏碁、戴爾、聯想、惠普等,主要供應筆電散熱風扇與模組,由於全球電競產業的蓬勃發展,講究速度的電競電腦,散熱是影響效能,也讓客戶對熱管及散熱模組設計不敢輕忽。

安力-KY目前每月出貨120~150萬套風扇模組,目前並已切入汽車LED燈散熱片、衛星導航遮蔽片、光通訊伺服器連接器及燃氣表供應鏈,目前已經小量產,客戶包括台達電、和碩、廣達、仁寶,今年因為美系客戶將針對10年機種進行改版,預估在舊機種逐步減少,新機上市帶動下,毛利率將穩健成長。

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安力-KY董事長許振焜認為供應鏈獲利關鍵是良率跟管理。
圖/ 王郁倫攝

電動車拉抬需求應華、安力搶進

另外,看好全球電動車滲透率持續拉高,2020年滲透率不及5%,但到2025年,全球滲透率就會達到14%,安力也積極布局電動車、光纖通訊及民生用品領域,並開發光收發模組零件、天然氣、太陽能光伏板等零組件產品。

不只是安力-KY看好汽車與伺服器等領域,金屬機構廠商應華精密也宣布計劃投資250萬美元收購日本MG公司美國子公司,布局美國生產基地。

MG是日本精密塑膠生產業者,產品線包括車用產品及家電,而應華表示,收購MG位於美國子公司,主要是因應美國製造業回流趨勢,布局美國生產基地,其次也希望跟日本MG緊密合作,未來期望結合應華集團旗下的日本第一化成車用塑膠件,一起擴大電動供應鏈,加強汽車零組件合作。

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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