保時捷、空巴都在用，宏星發表全球最輕商用頭盔StarVR One|數位時代 BusinessNext

保時捷、空巴都在用，宏星發表全球最輕商用頭盔StarVR One

宏碁集團旗下宏星技術StarVR發表第二代StarVR One頭盔，不僅創業界最輕，生態系統上也拉攏了與Vive合作密切的SteamVR，應用場景從空中巴士到保時捷汽車。硬體規格升級，合作伙伴應用多元化之下，StarVR企業的布局似乎只欠東風。

第二代StarVR One是量產版本

若說第一代StarVR頭盔為開發者版本，則第二代StarVR One系列頭盔就是真正商用量產版，這也是何以SIGGRAPH2018被宏星內部視為一年半以來最關鍵的發表會，宏星副董事長高樹國與技術長Emmanuel Marquez此次也一同出席。由於開發者版本銷售迄今累積營業額就已經超過1億元，內部樂觀預估第二代量產版本推出可受期待。

高樹國表示，娛樂市場專案必須一個一個攻，難度高，但企業市場就如一串串果實，只要環節打通就能盡快連結，新產品推出後，現在StarVR可以解決企業端所有痛點，相信會對銷售量及營業額有很明顯的幫助。

而對於宏星一開始先鎖定IMAX、SEGA、杜拜VR樂園等娛樂應用，高樹國也表示，這確實是企業最初的著力點，但現在因為階段不同，會更加強往企業市場邁進，而企業市場重視生態系統完整，所以宏星此次與更多伙伴一起推出應用，不表示宏星要放棄娛樂市場，但很自然的，未來企業客戶比例會高於娛樂產業。

攻企業市場兩大條件，生態系統與規格

高樹國表示，要推出企業用VR解決方案，必須要有兩條件到位，首先生態系統要豐富，其次是硬體規格要更好。

也因此宏星發表第二代最新StarVR頭戴式顯示器，現場也一口氣宣布更多生態系統合作伙伴，現場展示了超過9種以上應用場景展示，包括與SteamVR展示VR遊戲、ZeroLight合作保時捷等車款情境體驗與展示，跟Unreal Engine合作空中巴士直昇機駕駛模擬，與Autodesk合作工業設計3D模擬系統，目前應用在福特汽車。

另外SIGGRAPH會場中，包括英特爾、PresentZ、Techviz、Ansys Optis、WorldViz的展示攤位，也展出跟StarVR頭盔合作開發的工程應用，由於第二代頭盔的解析度更高，畫面更細緻，企業應用可以呈現更多細膩的服務，比方WorldViz就開發多人遠距協同開發平台VISIBLE，Optis則作為賓利與BMW等高級車款的體驗展示服務，該公司並能模擬光影變化，充分呈現車款實際在不同場所環境光線下可能會遇到的視覺干擾。

StarVR One頭戴式顯示器是首次在2018電腦圖形及互動科技展（SIGGRAPH 2018）發表，硬體規格上也大幅升級，包括雖廣視角維持210度，但垂直視角從第一代110度提高至130度，讓工程設計開發更便利更直覺，解析度也提高至1600萬次像素，並首度採用VR專業AMOLED面板，內建Tobii眼球追蹤系統，每秒畫面更新率也從60提高至90fps。

在重量上，第一代StarVR開發者版本重量540g，第二代則大幅減輕上近百克，並根據定位追蹤系統不同，推出支援SteamVR2.0定位追蹤系統版本的StarVR One頭盔，重量450g，而支援光學追蹤版本的StraVR One XT頭盔則重量更僅要430g。

開放SDK，定位追蹤系統自由搭配

高樹國表示，推出兩版本追蹤定位系統是期望讓企業客戶有更多選擇，SteamVR2.0版本安裝較為簡易，只需要兩個攝影基地台，對企業而言方便度比較高，而可多人光學追蹤版本對移動定位的精準度高。StarVR One XT軟體介面也開放SDK，讓客戶可以根據自己需求搭配不同的定位追蹤系統，讓企業本來就有定位系統時，可以自由轉換到StarVR頭盔，更為便利。

眼球追蹤技術則採用Tobii，能自動測量出使用者瞳距（IPD），並依照個人瞳距校正及優化影像，而且能做動態注視點渲染，只針對眼睛聚焦的地方渲染高畫質影像，降低系統負擔，眼球追蹤技術也可以做注意力熱區圖（heat map）數據分析，讓企業更掌握消費者偏好。

第二代針對企業開發的StarVR頭戴式顯示器具有高度的擴展性，目前SDK（軟體擴充套件）可以支援OpenGL、DirectX、OpenXR、SteamVR、Vulkan、NVIDIA CUDA、NVIDIA VRWORKS、UNITY、UNIGENE等等，舉例而言，未來SteamVR上頭的遊戲都可以在StarVR頭盔上展示，而遊戲開發商也會更有意願在開發SteamVR平台遊戲時，直接以廣視角210度開發遊戲內容。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。