解決城市交通塞車惡夢,Uber策略轉向自行車短程服務
解決城市交通塞車惡夢,Uber策略轉向自行車短程服務

Uber執行長柯霍斯洛夏西(Dara Khosrowshahi)近期接受金融時報採訪表示,在城市短程交通上,將重心從汽車轉向電動自行車與電動滑板車,並作為長期發展的策略,更向投資人打預防針:「短期虧損是必要的。」

網路叫車平台造成城市混亂,Uber遭紐約停發牌照一年

而Uber會做這樣的策略轉向,背後原因在於紓解城市交通壅塞問題,這也讓外界聯想到本月Uber被紐約市政府停發新牌一年的新法令,當時紐約市長白思豪(Bill de Blasio)批評,手機叫車服務業者不僅讓紐約司機生計大受影響,也讓市區交通陷入混亂。

從數據來看,紐約在2015年來持有租車服務牌照的車輛約2.5萬台,但由於Uber、Lyft等叫車平台在過去三年快速發展,現在已增加到8萬台,也間接擠壓到紐約1.35萬輛傳統計程車的生計,甚至有小黃司機因此走上絕路。

Uber
手機叫車服務不僅讓傳統計程車司機生計受影響,也讓市區交通陷入混亂,本月Uber被紐約市政府停發新牌一年。
圖/ shutterstock

對此,柯霍斯洛夏西提出個人化的交通方式更適合城市的想法,推廣自行車、滑板車等,即便會壓縮到原本Uber司機的收入,也會影響公司的財務狀況,但柯霍斯洛夏西強調,投資人必須意識到要達到長期目標,短期內的虧損是必要的,而這個長期目標正是將汽車帶離城市。

Uber執行長柯霍斯洛夏西
在城市交通尖峰時刻,一台一噸重的金屬龐然大物只能載1個人走10個街區,效率相當低。

城市交通轉向發展電動單車、滑板車

從四輪車擴展到二輪車的市場,Uber將塑造更適合用戶的城市交通,早在今年2月起將共享單車納入在App服務,並在今年4月以兩億美元收購共享電動單車Jump,目前Jump共享單車服務已經推行到紐約、華盛頓、丹佛等8個城市,接下來將在柏林推出。

自柯霍斯洛夏西上任後,Uber積極與各平台展開合作,目標轉型城市交通的「單一入口」,今年四月與公共交通移動票務公司Masabi合作,讓客戶可以用Uber App 預訂巴士、火車甚至是渡輪的票券,以及今年7月參與電動滑板車Lime最新一輪3.35 億美元的融資,更成為策略夥伴,未來Uber App將加入Lime電動滑板車服務項目。

LimeBike
發展城市短程交通,Uber決定將重心轉向自行車與滑板車。

一方面Uber也拓展多元服務,補足各種移動缺口,像是在送餐服務Uber Eats加碼投資,還有推出醫療接送服務Uber Health,以及針對親子共乘市場推出「寶寶優步」新乘車選擇。

最大的競爭對手:汽車

柯霍斯洛夏西認為,沒有一項產品能夠滿足6兆美元的全球移動市場(mobility market),而在他眼中最大的競爭對手其實是「汽車擁有權」,他希望未來人們不必擁有車,也可以滿足各種移動需求。

雖然共享單車的收入比汽車賺得少,但柯霍斯洛夏西說,當人們越頻繁使用,這種疑慮將慢慢消失,目前他已經舊金山單車族身上看到了改變。「在我的職業生涯裡,長期參與將能贏得勝利,而為了獲勝,有時損失是必要的。」柯霍斯洛夏西說。

短期來看,Uber司機會感受到自行車的競爭壓力,但另一方面他們可以從長途行程上獲利,而且免除了壅擠的問題。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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