一樁挖角行動升級為商業間諜案,英業達與仁寶30年人才糾葛未了
一樁挖角行動升級為商業間諜案,英業達與仁寶30年人才糾葛未了

雲端與人工智慧帶動伺服器需求興起,伺服器業者之間,搶訂單也搶人才,今(7)日傳出,仁寶與英業達之間的人才挖角事件,升級為商業間諜洩密案,更讓外界矚目。

老牌電子製造大廠英業達,是現今全球最大伺服器製造商,粗估2017年伺服器營收規模約1700億元,今年更將有10%營收成長,無論出貨量或營收都居龍頭,也因此成為業界挖角對象。

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英業達董事長卓桐華對同業猛挖角,不從基層培養起相當感冒。
圖/ 王郁倫

而第二大伺服器廠商則是廣達電腦,事實上,廣達跟英業達關係淵源極深,廣達創辦人林百里曾是英業達創辦人葉國一家族旗下三愛電子員工,隨後加入金仁寶集團服務,1987年仁寶平鎮廠大火,時任金寶與仁寶總經理的林百里請辭負責,出走創業。

第二年,也就是1988年,林百里成立廣達電腦,他的第一桶金,靠的也是英業達創辦人葉國一的資金幫助。而廣達電腦成立後,從此廣達與仁寶之間的筆電出貨龍頭之爭不時躍上媒體版面,雙方糾纏競爭30年,某種程度來說,葉國一無意間也培養出仁寶30年來最難纏的對手。

另外,英業達共同創辦人溫世仁也曾任金寶總經理約2年後,才創立英業達,金仁寶、廣達、英業達三方淵源極深。

廣達董事長林百里
廣達董事長林百里曾在仁寶當總經理,隨後出走創業,而金主就是英業達老闆葉國一,某種程度來說,葉國一培養了仁寶30年來最難纏的對手。
圖/ 何佩珊/攝

此次仁寶挖角英業達人才,爆發營業秘密洩漏案,也重新讓30年前英業達與金仁寶集團之間的人才糾葛,又因新案受到矚目。

被挖牆角,卓桐華難得重炮批評

2017年仁寶挖角事件惹毛英業達董事長卓桐華重話批評,2018年初尾牙上,卓桐華才公開表示「或許講出來很不禮貌,但一軍都還在我們英業達。」也呼籲同業「要紮紮實實的培養自家的工程師,讓他們好好工作,不要用不正當的手段去競爭。」凸顯人才挖角事件讓產業關係更緊繃。

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英業達已展開世代交棒,新經營團隊左起英穩達總經理謝瑞海、英華達總經理何代水、英業達董事長卓桐華、總經理巫永財、企業電腦事業群總經理蔡枝安、筆電事業群總經理張輝。
圖/ 王郁倫

然而單純的挖角事件,7日升級為商業間諜案。英業達客戶包括惠普、戴爾、聯想及Google等,今年第2季伺服器營收占比達37%,第3季還要季成長3到5%,亮眼的業績也吸引更多競爭者。

2017年,業界傳出仁寶延攬英業達前資深副總溫志偉,帶領仁寶伺服器部門,台北地檢署7日傳出,英業達前電腦事業群全球營運事業處桃園大溪製造中心江姓代處長等3人,跳槽到仁寶任職時,涉嫌將伺服器產品的機密技術文件重製後,攜資料外流,檢方依違反營業秘密法起訴3人,依照這些技術資料的價值,粗估投入成本與價值利益上看55億元。

英業達、仁寶都稱重視營業秘密

對此,英業達7日發布重大訊息聲明,「本公司一向高度重視營業秘密的保護,以善盡維護股東權益之責。此案係本公司主動發現有營業秘密受到侵害情形,而送請檢調單位偵查,對於司法程序之進行,本公司予以尊重,且該程序之進行,對本公司財務和業務並未造成重大影響。」

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英業達發布重大訊息指出,此次案件是英業達主動發現營業秘密受到侵害而提請檢調偵察。
圖/ 股市觀測站

仁寶則尚未回應《數位時代》求證訊息,然而根據仁寶對《蘋果日報》說法,除證實被告3人現在都在仁寶工作,也強調對營業秘密有嚴格的管理,法律問題將由律師處理,不評論細節。

根據起訴書,英業達指控3人在仍於公司任職期間,已簽署英業達「全球員工行為準則管理辦法」,在未授權的情況下不可外流,但這3人不僅被仁寶高薪挖角,也將經手業務外洩給仁寶。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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