奧迪跨入電動車,和碩代工練兵十年、迎來春天
奧迪跨入電動車,和碩代工練兵十年、迎來春天

和碩主要車廠客戶除奧迪,還有日系車廠,和碩董事長童子賢日前表示,雖車用電子涉及人身安全步調謹慎,但持續布局自駕車關鍵技術,將是和碩專長。

汽車產業4趨勢,通訊最快起飛

和碩技術長黃中于是和碩集團技術研發幕後推手,內部同仁暱稱「黃博」,他接受《數位時代》訪問指出,未來汽車將有四大趨勢,分別是:自駕車、新能源、通訊技術(如SOS智慧緊急求助Intelligent Emergency Call、道路救援Breakdown cover)及共乘。

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和碩技術長黃中于表示,汽車有四大趨勢,其中通訊發展可以最快因5G而實現。
圖/ 周書羽攝影

和碩布局車用電子多年,今年COMPUTEX上展示曲面玻璃接合技術,用在車內裝儀表板電腦,並預告開發自駕車關鍵行動車聯網技術V2X(Vehicle-to-everything)及5G車載通訊技術,該通訊技術由高通、奧迪、福特及5G汽車協會(5GAA)共同推出,是自駕車關鍵技術。

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車聯網不只是車主掌握車況,未來車跟車之間的溝通都將建立標準協定,帶動成長。
圖/ 創新物聯

V2X車聯網技術預計2020年成熟,被視為自駕車的關鍵技術,是因可以讓行駛於道路上的自駕車輛,對周遭的車輛、行人與各項設施進行資料傳輸與分享,讓駕駛提早獲得潛在危險警示,避免意外事故,比方在十字路口,預先知道對向車道有來車,特別的是,警訊靠的不是影像技術,而是通訊技術,所以不會有機器視覺「盲點」。

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和碩技術長黃中于是和碩研發團隊靈魂人物。
圖/ 周書羽攝影

黃中于說,歐洲在2021年前陸續有許多對汽車安全相關法規上路,比方AEB(預警自動煞車)將於2021年前成為新車標配,這些通訊協定都有規範,而和碩在RF無線天線通訊具備專長,等5G上路,相信汽車通訊將會是上述4大趨勢中最快實現的部分。

黃中于表示,未來通訊協定也會把汽車控制規範納入,比方規範車與車之間距離、車跟紅綠燈對話以調節街道流量,甚至協助導航等等,至於共乘制度,則是未來交通能源節省重要方式。

硬體代工廠也拚AI

除車用電子關鍵技術,和碩今年在COMPUTEX中也發表第一個聲紋辨識語音助理技術Amica+及具Slam同步定位導航技術機器人「海姆達爾」,展示人工智慧(AI)實力,然而為何一家做科技硬體的設計製造工廠(DMS)需要掌握AI軟體技術呢?

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和碩COMPUTEX展示全新機器人,包括家用跟商用機器人海姆達爾。
圖/ 王郁倫

黃中于表示,這是因為從科技產業長期趨勢觀察,製造終端裝置掌握AI演算法能力是必要的,也是台灣的機會。

他說,客戶將越來越成熟的軟體設計交給代工廠負責,將資源專注於更高端技術,長期而言,和碩掌握AI演算法能力,不僅有助於給客戶產品量產設計建議,未來3~5年客戶釋出訂單時,和碩會更有先佔優勢。

客戶釋出軟體由代工廠負責已是趨勢

黃中于笑說,回顧20年前的電腦硬體其實都是美國製造,但20年後加州已經沒有硬體製造,這部分集中到亞洲來,而其實除了硬體本身,硬體所需要的中下層軟體,比方驅動程式,其實也幾乎都是台灣製造,他相信未來系統組裝廠能整合的軟硬體層次會不斷向上,而客戶端則會往更上層的雲端技術發展。

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和碩技術長黃中于表示,即使做硬體製造也必須對AI有所瞭解。
圖/ 周書羽攝影

黃中于預期,未來亞洲的科技公司做軟體機率會越來越高,而即便客戶不將軟體放給代工廠做,代工廠也必須瞭解軟體,掌握深度。

黃中于透露,很多國際大客戶找代工廠時,雖然是下單硬體代工訂單,但跟供應商談的卻是軟體技術,這是很有趣的現象。這是因為客戶發現,有些代工廠是電路設計能力很強,有些是軟體量產測試能力強,但最後表現的生產效率卻差很大,因為後者可以提供有用的建議,加速產品量產。

「實際上,現在手機、數據機、筆電的作業系統之下,包括驅動程式及韌體,早由台灣人做,因為這些軟體直接負責控制硬體各界面,但作業系統上方的中間層軟體或應用軟體、AI還是由客戶掌握。」黃中于說。

代工廠因為幫客戶生產智慧終端裝置,黃中于說,對卷積式類神經網絡(Convolutional Neural Network,CNN)這些熱門演算法也必須瞭解,因為這些AI技術會串連到代工廠開發的產品中,和碩負責的角色則會協助修改,提高AI辨識率,幫助客戶AI落地。

至於未來AI服務是否最終交由代工廠負責?黃中于坦言,一切取決客戶,現在大型客戶如Amazon或Google當然還掌握在自己手裡,但一些中小型客戶因為欠缺軟體資源,就已經開始找代工廠合作,以和碩而言,現在就超過5~6個客戶找上門合作開發智慧音箱。

黃中于認為,3~5年後國際大廠勢必還會往更高端、更複雜的雲技術發展,演算法長此以往勢必會釋出由代工廠負責,若到和碩時候才投入研發,就會落後三年。

和碩百人團隊投入AI,掌握三關鍵技術

和碩現在有3,000多位研發工程師,其中軟體人才約300~400人,負責AI技術的團隊不到100人,其中參與演算法模型訓練約50人,不少人才來自手機部門,而參與AR眼鏡虛實整合技術的團隊,更有不少是原本網通軟體團隊,從影像處理的熟悉跨界開發手勢辨識AR技術。

經過兩年AI研發,和碩固定發表最新AI技術,語音助理聰明度明顯進步,從去年語音辨識與手勢辨識,今年進步到聲紋及多人人臉辨識,為了解決機器人移動問題,黃中于說必須跨部門號召馬達控制跟鏡頭技術人才,共同解決研發瓶頸,必要時也需請出各部門高手組成「Tiger Team」打通關節。

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和碩開發以Google Assistant為基礎開發的Amica+多人辨識語音助理。
圖/ 和碩

為了研發AI裝置,黃中于認為必須掌握三大關鍵技術:包括AI辨識(如人臉或語音辨識)、SLAM(同步定位導航技術;關鍵是六度空間辨別及馬達控制),第三技術是手勢與光學辨認。黃中于表示,團隊盡力發展上述關鍵技術,是著眼語音助理未來或許將可以移動,成為服務人、更具互動性的角色。

終端要具智慧必須翻新,帶來需求亮點

過去市場曾誤解IoT將帶來一波新硬體製造商機會,但後來期待破滅,黃中于說,那次的錯誤觀察是以為會有取代電腦或手機的新硬體,但其實後來才認知到,是已經存在的各種裝置連上網路就叫IoT,這波浪潮中也只有智慧音箱跟IP CAM(網路攝影機)成功。

黃中于說,IoT是基礎,裝置被雲所控制,但終端裝置不能只是呆呆的被操作,現在更強調邊緣智慧,要讓終端變聰明一點,把很多事情在終端完成,比方語音辨識、聲音辨識、人臉辨識,讓終端裝置有一點AI的能力,現在連NVIDIA高層都很重視邊緣智慧發展,因為終端就必要翻新,這個終端趨勢對台灣製造業而言就很有利。

關鍵字: #和碩 #車聯網
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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