「台灣半導體沒有怯戰、不戰的空間。」近來半導體景氣惡化，加上美中貿易戰持續膠著，鈺創董事長盧超群認為，短期內的確需要審慎看待，但也不需要太悲觀，因為半導體產業仍是台灣的一大優勢，只需要再熬上九個月，5G商機就會大爆發，「未來半導體還有1.5倍的成長空間，台灣為何不戰？」
半導體產值明年溫和成長，中國競爭是主要挑戰
從IC設計、製造到封測全都包，台灣半導體產業上下游產業鏈完整，專業分工模式獨步全球。回顧2018年，隨著車用電子、物聯網、AI需求增加，讓台灣半導體出口動能持續增強，同時智慧型手機、PC、伺服器需求強勁，也讓記憶體（DRAM）價格上揚，讓今年前八個月的IC產品銷售比去年同期成長9.8%，初估今年台灣半導體業產值成長5.9%，產值達26,081億元。
台灣半導體產業從1999~2016年，共出現七次景氣谷底到高峰的周期，2017年第二季是台灣第八次半導體業谷底，「高峰還沒到，明年依然溫和成長。」工研院產科國際所彭茂榮經理預估，2019年半導體產值會呈現溫和成長4.5到5.3%，產值將超越2.7兆元，優於全球半導體業平均水準，主要原因是AI、物聯網、車聯網、智慧製造、超薄筆電等多元應用，進一步支持IC發展。
雖然半導體產業持續扮演台灣製造業核心，明年開始必須審慎留意中國競爭，近年中國全力投入發展半導體，目標是要掌握半導體生產設備製造能力，中國已經跟台灣在半導體產業逐漸形成競爭態勢。
工研院IEKCQM建議，台灣未來除了必須持續深耕3C電子市場外，應該要持續開發新的應用市場，尤其在AIoT趨勢的帶動下，像是人工智慧、5G、物聯網、工業4.0、車聯網、自駕車、AR/VR等領域，都可以有效延續半導體業成長動能。
半導體產業不需太悲觀，9個月後出現轉機
鈺創董事長盧超群表示，在半導體景氣惡化，加上美中貿易戰持續膠著的態勢下，短期內必須謹慎看待，但並不需要悲觀，明年第二季開始產業將會轉為樂觀，「再熬9個月，5G商機就會大爆發。」
值得注意的是，工研院發布的半導體產業景氣資料顯示，IC 設計業的附加價值率為 25.7% ，低於IC 製造的 68.2%、IC 封測的 47.8%，盧超群認為，摩爾定律已經快到盡頭，未來必須透過 IC 設計來提高晶片性能，不能只仰賴電晶體的顆粒數，這也是目前半導體業發展的隱憂。
「製造業仍會持續精進，學界爆發力會是下一代重點。」盧超群坦言台灣IC設計確實遇到瓶頸，「台灣以前高峰的時候，IC設計公司有300多家，現在只剩下150家左右，而中國卻高達1000多家，」他認為台灣現在應該要積極尋找合作夥伴，尤其要跟史丹福大學這類的學術單位合作，「創新產業中這樣的崛起的確需要憂心，新生的力量很可怕，尤其是創新產業。」他提到像是亞馬遜、特斯拉等科技巨頭都開始自己做晶片，「為什麼特斯拉要做？這就呼應了設計的重要性。」
在台灣製造業中，半導體是最具附加價值的產業，盧超群建議政府應該要出錢支持年輕人創業，不應該對於半導體投資短視近利，忽略長期投資創新能量自然就會落後，「未來半導體還有1.5倍的成長空間，台灣為何不戰？」
此外，近年台灣IC產品外銷比例增加，比重從2013年的73.5%上升到2017年的79.9%，其中以出口中國54.4%最多，盧超群最後也說，台灣半導體產業的角色是沒有原料，必須提高國內高附加價值產品的比例，而不是都外銷，「台灣怎麼能不積極，必須開始躍進作戰。」
