科技輕巧風潮的新贏家
科技輕巧風潮的新贏家
2004.09.01 | 科技

近兩年來,科技產品吹起一股輕、薄、短、小的風潮,手機、數位相機、液晶銀幕、筆記型電腦……等各家廠商,無不卯足全勁,向消費者促銷自家產品的輕巧特色。因應產品輕巧的風潮,產品必須越做越小,在此同時還要維持原本的高良率,困難度自然因此大增。以代工為主的台灣產業被迫進入全新的技術世代,各家廠商投入大量的資本更新或擴充全新的生產線,添購更先進的生產設備。
1989年成立的檢測儀器設備大廠德律科技,就是抓緊這一波生產技術全面改革趨勢的新贏家。德律自行研發出的自動光學檢測機(AOI,Automatic Optical Inspection),預估今年出貨成長超過一倍,營收超過6億新台幣,主要原因便是搭上這一波產品輕薄需求的順風車。

**景氣壞比耐力,景氣好拼成長

**
由於產品變小後,其中所含的各式電子元件密度大增,過去產品生產後,使用探針測試產品實際電壓、電流、訊號接收等數值是否正常的方式,已無法應付,而是以光學取代探針測試的AOI,將電路板上各式的電子元件,以影像掃描讀取的技術,測試出產品是否合格後,再出貨至代工客戶或是消費者手中。在AOI的大幅成長帶動下,德律上半年稅後純益達2.33億元,已超越去年全年的1.64億元,今年前7個月則繳出稅後EPS達3.97元的成績單,法人預估,今年德律有6元以上的實力。
「做設備的廠商淡旺季全看景氣好壞,比的是景氣差時衰退比別人少,景氣好時成長比別人快,」德律董事長暨總經理陳玠源指出。過去幾年來,由於科技產業處於低迷時期,廠商對擴張產能態度保守,德律直接受到衝擊,在2001年景氣谷底之際,甚至面對營收成長率僅有3.27%的困境,「今年表現優異的AOI產品線,初期也曾經歷過5年無法創造銷售與獲利的階段,」陳玠源回憶過去在谷底開發新產品的煎熬,「5年內我們總共換了3個專案負責人,因此,企業的經營決心與當機立斷十分重要。」

**經營自有品牌,打開知名度

**
德律靠經營自有品牌TRI起家,創辦初期,集中在組裝電路板自動測試設備(ICT,In-Circuit Tester)單一產品上。ICT主要在測試產品生產後,以不通電的靜態測試電路板功能,門檻較低,但由於台灣在這領域並沒有太多相關經驗,德律採取穩健的發展策略,靠著台灣成為全球科技生產重鎮的優勢上,提供優於國際設備大廠的價格功能比,逐漸打開在台灣科技界的名聲,一步步站穩腳步,「前十年,只想要把產品做到最好」,陳玠源指出。
然而單一產品線,在隨著景氣好壞大起大落的設備產業中,風險極高,站穩腳步後,1998年陳玠源率領德律做了一次大膽的產品線擴張,同時進行3個全新產品線的擴張,如今看來,這一次的大動作,是德律在後來科技大衰退之際保全的關鍵。

**中國廣設據點,擴大經營規模

**
當時,除了AOI之外,有鑒於科技產品的性能,呈現跳躍式成長,原本不通電的靜態測試,已無法確實檢測出產品功能是否正常,國際大廠紛紛要求台灣代工商,引進更高階的全功能電路板自動測試設備(ATE,Automatic Test Equipment),對產品進行接上電源的動態測試,測試產品數位信號的實際接受狀況,技術門檻比ICT更高。另一方面,台灣IC設計廠商逐漸在國際嶄露頭角,德律也開始開發IC測試機,提供給台灣的IC設計以及半導體測試廠商。
隨後ATE、IC測試機、AOI三大新產品線,陸續扮演起德律過去幾年來的成長主力。其中,由於ATE是延續ICT的核心技術,德律的ATE在通過英特爾、戴爾、惠普、IBM等國際大廠認證後,原本ICT的客戶或是鴻海、華碩、明基等為這些大廠代工的台灣廠商,陸續向德律採購,IC測試機也逐漸從低階產品做起,慢慢打開市場,而跨入陌生光學領域的AOI,也在經過5年摸索後,在去年底開始加速出貨,2003年ICT、ATE、AOI、IC測試機占整體營收比重分別為24.7%、28.7%、30.2%、7.8%,已擺脫受單一產品銷售波動造成整體營收大起大落的情況,「當時也不是什麼遠見,純粹就是我們把自己定位成One Stop Solution(一次完整解決方案)的廠商,盡力滿足客戶生產流程中對對檢測設備的需要」,陳玠源指出。
立足於台灣龐大的科技產品製造基礎,德律不僅享有地利之便,一旦客戶有需要,立刻就能派工程師前往駐廠支援,比國外的設備廠商更占有優勢;除此之外,德律這兩年也跟著台商產能外移中國,以及中國科技產業崛起的腳步,陸續在上海、深圳、蘇州、天津等地區設立據點,擴大經營規模;另一方面,也在新加坡、韓國、日本、美國成立辦事處,希望將自己推上國際舞台,朝擠身全球一線檢測設備大廠的目標努力。
靠著過去穩健踏實的經營布局,在這一波科技資本投資的榮景中,德律的成長戲碼,正在上演。

德律小檔案
成立時間:1989年
主力產品:檢測設備
董事長暨總經理:陳玠源
資本額:7.57億新台幣
2004年預估營收:13.47億新台幣(金鼎證券估計)
2004年預估稅後純益:4億新台幣
2004年預估EPS:5.28元

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓