日前高通執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)釋出善意，希望與蘋果公司重新合作。蘋果與高通的爭端始自2017年，蘋果指高通收取不合理的專利授權費，高通則指控蘋果不法竊取商業機密，如今兩家公司若願意和解並攜手合作，對半導體業將帶來版圖重組的重大衝擊。

不過，我認為這則新聞背後，還有一個重要大趨勢值得關注，而且很可能是未來十年衝擊半導體業最大的一股力量。我相信，類似蘋果這種網路時代造就出來的巨大企業，未來十年將對半導體行業帶來巨大的破壞力，而且力量會愈來愈強，甚至扭轉整個產業的樣貌。

首先，高通與蘋果的爭端，如今和解是從高通執行長口中提出來，其實態勢已經很清楚，因為眼前這個戰爭繼續打下去，先受不了的一定是高通。蘋果不論經濟規模及產業實力都太強大，實在不是高通可以得罪得起的客戶。尤其過去居IC設計龍頭的高通，如今市值已明顯輸給輝達及博通，若未來蘋果訂單又拿不回來，市值恐怕只會再往下掉。

沒錯，觀察經濟規模及產業實力最重要的指標，就是公司的股票市值。

若以市值來排序美國的FAAMG及中國的BAT，這些網路大軍可以大致分成三個等級，第一級最具份量的是微軟、蘋果、亞馬遜及谷歌，市值在8500億至7700億美元之間，至於第二級的有阿里巴巴、臉書及騰訊，市值在4100億至3800億美元之間，至於網飛(Netflix)市值1200億美元，百度650億美元，只能列入規模小很多的輕量級。

誰是巨人，誰是小矮人?

這些網路大廠的市值，遙遙領先全世界所有產業，當然也明顯超越半導體公司。以目前全球市值最大的半導體企業來看，三星、英特爾、台積電可以算是第一梯隊，市值在2600億至2000億美元之間（不過，三星電子包括半導體及手機事業等，不是很純粹的半導體股），至於第二梯隊應該以輝達、博通、高通為代表，市值在1000億至700億美元之間。另外若對比台灣半導體代表隊，聯發科在130億美元，日月光不到100億美元，聯電低於50億美元，誰是巨人，誰是小矮人，很容易區別。

市值規模是企業實力的綜合指數，也是企業影響力的具體指標，會對產業發展產生巨大的改變力量。早年資訊(IT)產業還未崛起前，電信產業具備影響科技發展的重要力量，但1997年英特爾、微軟及思科等IT產業市值超越電信產業後，資訊產業開始決定科技產業發展方向，二千年中後期網路產業崛起，不僅搶奪資訊業的影響力，更讓電信業影響力式微，逐漸淪為替別人打工的「笨水管」。

市值規模的大小，會是大廠決定是否切入的因素。例如，重量級的谷歌、蘋果、微軟及亞馬遜等，可以很容易就挖角優秀的半導體人才，在內部成立IC設計團隊進行產品開發，或是在外部物色及投資優秀的IC公司，這對現金滿滿的大廠來說絕對不成問題。至於大陸的華為早在十多年前就投資晶片設計的海思，阿里巴巴今年則成立人工智慧晶片團隊平頭哥，還有騰訊、百度、小米甚至家電業的海爾都已開始投資IC事業，這些都是各行各業搶攻半導體的例證。

市值規模的懸殊差異，也是網路大廠決定出手併購的關鍵因素。

兩年前，IC設計業中的智財元件(IP)龍頭廠安謀(ARM)被軟銀以320億美元收購，就是一個指標案例。軟銀靠著目前近千億美元的市值，募集到第一個願景資金也高達一千億美元，而且資金來自中東與科技業，是國際資本力量最具體的集結，這個收購案其實已宣告網路大軍不僅大規模介入半導體，更要積極扭轉這個行業，透過掌控這家半導體設計最核心的智財元件廠，未來要進一步掌控全世界的物聯網產業。

半導體產業各環節，那個領域最容易被打破？

除了市值因素外，半導體產業已步入成熟，摩爾定律的發展已經慢下來，也是網路大廠切入發展的主因。半導體產業成熟的現象很明顯，例如高成長不再、激烈競爭導致利潤微薄等，這種產業環境也讓人才有機會釋出來，網路大廠可以很從容地找到人才，在內部開始各種IC產品設計，切入AI、物聯網、自駕車等最有前景的新題目。

如果大廠切入半導體業已成趨勢，那麼，半導體產業的各個環節中，那一個領域最容易被打破?

我認為依序為IC設計、封裝及晶圓代工，會如此判斷的原因，當然市值還是一個很重要的因素，例如台積電市值最高達2200億美元，就是一個相當具有競爭障礙的門檻，大廠若想切進來，沒有五至十倍的市值，恐怕都要再三考量。

不過，IC設計的市值也不低，例如輝達、博通、高通都在一千億至七百億美元間，不能說沒有進入門檻，但因為IC設計行業進入障礙相對還是比較低，而且都是輕資產的型態，除了前面幾家大廠外，更多的是規模很小的中小型企業，這些看在市值巨人的網路大廠眼中，根本就是蛋糕一片，很容易一口就吃掉。

事實上，IC設計這幾年最流行的就是併購，例如博通就是靠併購壯大的高手，其中與安華高（Avago）370億美元的合併案，讓博通併成一家市值達千億美元的大廠，因此，未來網路大廠收購IC設計的例子絕對會更多，而中小型IC設計公司除非掌握很利基的產品線，否則很難單獨營運存活。

至於在產業鏈中重要性在逐漸降低的封裝業，雖然市值不大，但因為能夠創造的價值綜效有限，不見得是大廠想要切入的市場，至少，投入IC設計可以做出替客戶創造更多價值的AI等產品，但投入封測業只能賺有限的加工錢，顯然沒有太多投資誘因。

倒是從市值角度來看，三年前日月光董事長張虔生提出合併矽品的計畫，當時引起產業一陣抗拒與騷動，但即使合併後變成全球封測業龍頭，市值仍不到百億美元，在全球資本場中只能算是小弟弟，台灣不要用自己狹隘的視野來看世界，在此又得到一次驗證。

每年到了年底，許多半導體界的朋友都認真做明年的計畫，顯然很多人覺得明年不會是一個好年，但是，看多了產業演變，我還是相信，再怎樣不景氣，仍然是強者恆強的局面，只是網路大軍會在未來幾年，成為產業改變調整的重要因素，台灣最好趕快做準備，免得大難來時一點心理準備都沒有。

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