台積電在今（17）日舉辦法說會。2019年在重要的資本支出、全年營收成長率、第一季營收、毛利率與營業利潤率等給出的展望均不如過去預期樂觀。
台積電原本預估2019年全球營收成長可達5%-10%，但在法說會中下修成長至1%至3%，僅微幅成長。全年資本支出也從110億至120億美元，下修至100億至110億美元。
2019年第一季合併營收預估為73億至74億美元，QoQ減少超過20%。第一季毛利率預估為43%至45%，營業利潤率為31%至33%。相較2018年第四季的毛利率47.7%與營業利潤率37%下滑不少。
先進製程和成熟製程產能利用率都不如預期
2019年營收成長率的下修與第一季的毛利率與營業利潤率預估的下滑都與產能利用率不如預期有關。
台積電手機大客戶蘋果新機狀況不佳，不僅影響了台積電7奈米先進製程的產能利用率，也影響成熟製程的產能利用率。原因在於台積電不僅幫蘋果代工A12應用處理器，也代工了iPhone裡的零組件晶片，這些零組件多採用成熟製程。而庫存去化也是影響因素之一。
此外，中美貿易戰也影響台積電表現，中美貿易戰屬於大環境的結構性變動，間接帶來「不確定性」。不像iPhone銷售不如預期的直接影響，這個不確定性對於半導體整體需求來說是不利的。
值得關注的兩大重要方向：先進封裝與非邏輯晶片代工
先進封裝與非邏輯晶片這兩大業務，雖然目前占總體營收比例不高，但正逐年增加中，是台積電在成熟製程領域的重要差異化技術。
特別值得關注的是台積電也投入相當大的資源在先進封裝技術上，光是2018年先進封裝技術就為台積電帶來25億美元的營收，2019年則會有兩位數的營收成長。
台積電特別強調外界不要用後端(Back-End)封裝指稱台積電的業務，台積電的封裝是晶圓層級的（Wafer Level）和一般封裝廠的晶片層級（Chip Level）封裝不同，台積電未來也不會涉及晶片層級的封裝。
除了邏輯晶片代工，台積電也逐年增加類比等非邏輯晶片的營收占比（台積電不願提供營收占比），讓代工版圖更多元化。
南京廠兩萬片產能目標不變
在中國南京廠方面，2020年上半年增加到兩萬片的產能規畫不變，而挖礦需求的大幅度衰退也不會影響到南京廠的產能，南京廠是以中國客戶為主要支援對象，客戶需求穩定，沒有因為密碼貨幣挖礦需求大幅度衰退而影響更改產能增加的計畫。
由於華為也是台積電重要客戶，在法說會中，有法人提及，對此美國政府是否有特別關注此事，台積電表示，美國政府對於代工華為晶片一事，沒有任何表示。至於台灣政府是否有針對台積電代工華為表示意見，台積電表示，「不回答」。
