華為「苦日子說」打破美好想像,工研院:5G慢慢爆是好事
華為「苦日子說」打破美好想像,工研院:5G慢慢爆是好事

華為創辦人任正非一封「苦日子」員工信擄獲了所有市場眼球。他近期頻繁接受媒體訪問談5G、談華為,畫出的圖像與台灣產業鏈期待大不相同,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說,「我個人不認為今年是5G元年,從商轉角度應該是2020年。」

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工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為5G慢慢爆是好事
圖/ 王郁倫攝影

楊瑞臨22日出席「2019年台灣製造業暨工具機產業景氣展望記者會」,表示他十分認同任正非的三個論點:苦日子、爆彈式發展跟無急迫需求。

5G的發展一定是緩慢的,5G的商機爆發集中度不如4G。
人們對5G沒有迫切需要,5G被誇大了。
5G不可能像4G一樣勢如破竹,他可能是東爆一個地雷,西爆一個地雷。任正非

儘管今年5G旗艦手機推出,展訊、聯發科、華為都有晶片方案出爐,但他認為市場仍在「想應用」的階段,電信業者也還在想商業模式是什麼?單單台灣5大電信業者,除了B2C的服務,商業應用的偏好也不同。對於業者喊5G執照太昂貴,楊瑞臨坦言政府在研究評估中,會參考國際作法及台灣特色,等2020年交通部跟NCC公布釋照辦法。

5G不會百花齊放

為何說5G不會百花齊放,而是一個一個爆彈?楊瑞臨說,4G在導入2年內覆蓋率就已經超過9成,但5G滲透率不會一開始就全覆蓋,預估到2025年只有20%。「因為大家都還在想應用,找商業模式是什麼?」他說。

5G TOWER
5G仍在發展應用中
圖/ shutterstock

他直言,現在各地都有實驗應用上路,比方奧運服務可期待,也有業者以5G連線,讓柏林跟倫敦兩地的演奏與演唱家同步合作,無縫展現完美合奏。他坦言5G今年起會進入各新場域,但不會全面性,只會在某些地點或城市先行,還需要跟4G搭配,「5G會慢慢爆,而不會大爆。」「慢慢爆是好事。」楊瑞臨說。關鍵應用會先行,如5G智慧城市的應用以「Massive Connection」(大連結)為主,搭配當地WiFi服務。

談到5G應用上路,無人自駕車被視為5G殺手級應用。「過去3GPP跟IEEE井水不犯河水,但5G以後兩陣營會既競爭又合作。」楊瑞臨說,這部分最初可望是點到點的公共服務先行,目前兩派陣營自駕車開發商,一端認為邊緣運算需要放在汽車上,一端則看好5G低延遲效應,讓自駕車可以回送資訊上雲決策,是一種混合的型態。

5G應用不只有在手機,應用場景包括智慧城市、製造、醫療、安控及交通、電表,5G市場興起是很多元的,它不是百花齊放,而是一步一步發展。

楊瑞臨說,目前5G競爭激烈,中國的代表是華為,美國則是高通,但兩者的產品不同。談到任正非近期高調頻在媒體曝光,楊瑞臨說由於5G發展緩慢,華為人這麼多,能否等待是實話,他也認為「頻放話不知道是不是希望美國警覺性鬆一點?」

談到電信業者採購5G設備,楊瑞臨也說將不會集中一家公司。舉例來說,中國移動就分中國北中南區,分別向華為、易利信、諾基亞採購,而遠傳也傳出向易利信跟諾基亞採購,不僅好議價也可以做平衡。

越苦華為越要拼成長

談到5G細火慢燉,「5G在台灣的發展,我認為還有很長的時間要走,今年不可會落地,明年難度也滿大的」,華為技術台灣總代理訊葳技術總經理雍海表示。

而對任正非發信給員工說要有「過苦日子」的準備,雍海談到此事,開玩笑地表示,任正非的領導風格就是越是艱苦的環境,越要強調成長,當發展好的時候,才會強調苦這件事。

「2019年對於整個市場而言,肯定是一場危機,整個市場都在下滑,而且還是在加速下滑,大家都準備要過冬,系統商還得為5G做準備」,即便如此,雍海表示,華為在2018年手機整體出貨量為2億台,預計2019年將達2.5至2.6億台,雖然成長趨緩,但對於華為自身來講,整體還是成長的。

5G尚未爆發,貿易戰衝擊製造業成長率

美中貿易戰未歇,需求影響加上原料價格下滑,台灣製造業產值成長率遭下修,工研院IEKCQM 22日公布整體製造業產值成長率,從原預估2019年成長率3.21%下修至1.58%,增幅腰斬。

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工研院產科國際所副組長陳志強表示資訊產業相對仍比去年成長
圖/ 王郁倫攝影

「下修主要來自化學工業因原油跌價衝擊,其次是金屬機電業,資訊業跟民生工業反而影響較小。」工研院副組長陳志強說,雖然製造業4大領域都比去年差,但資訊產業2019年預估仍有2.2%成長率,其中僅面板、被動元件、PCB產業仍下滑,電腦手機業務都仍成長。

2018年12月經濟部公布出口產值,結束連續24個月正成長紀錄,轉開始衰退,展望2019年,工研院產科國際所長蘇孟宗指出,企業營利事業所得稅從17%增至20%,隨台商製造回流,建議政府評估給5年投資租稅減免,並協助解決台灣5缺困境,並加速與國際連結,與東南亞各國簽訂投保協定。

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以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範
以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範

當全球聚光燈都匯集在那動輒使用上萬顆圖形處理器(Graphics Processing Unit, GPU)、耗能堪比核電廠的資料中心時,另一場關乎AI永續發展的運算革命正悄悄發生。這場革命的核心,是如何以更低能耗、更高效率的方式支撐下一世代的人工智慧。而耐能智慧(Kneron)正是這場轉變的推動者之一。

早在2015年,當多數企業仍沉浸在雲端運算帶來的紅利時,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠便選擇了「邊緣運算」之路的賽道,投入AI系統單晶片(System-on-Chip, SoC)與神經網路處理器(Neural Processing Unit, NPU)的開發。「如果 GPU 是需要龐大設備才能運行的錄影帶,中央處理器(Central Processing Unit, CPU)是性能平庸的 影音光碟(Video Compact Disc, VCD),那麼 NPU 就是能在輕薄裝置中高效運算的 MP3。」劉峻誠用一個簡單的譬喻如此描述著,這不只是晶片製程的改進,而是從架構層重新定義AI運算的方式。

十年磨一劍,如今耐能智慧的NPU晶片已成功進入物聯網、安防、車用與伺服器等不同領域。從智慧水表、穿戴裝置到車用語音系統,乃至企業伺服器與工業應用,都能在有限功耗下執行即時AI運算。合作夥伴從國內上市櫃企業到歐美等地的國際大型企業,都能看見耐能智慧身影,「我們從GPU、CPU進不去的地方出發,讓晶片像樂高積木一樣,從只需一顆晶片的穿戴式裝置,到需要多顆晶片的伺服器,都能使用我們的晶片。」劉峻誠說。

面對算力與能源雙重瓶頸,耐能智慧以新架構迎戰生成式AI時代

面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於
面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於雲端,必須開發能兼容多模態資料並在低功耗環境下運行的自主架構。
圖/ 數位時代

「語言模型和影像模型的資料處理方式完全不同,」劉峻誠解釋到,語言模型要短時間內處理大量資料,但影像模型則需要長時間、連續的低流量傳輸。而傳統AI架構無法同時兼容這兩種特性,這造成了終端AI應用面臨「資料流衝突」的瓶頸。也正是在這樣的挑戰下,成為耐能智慧下一階段的技術突破口。生成式AI不再只屬於雲端,運算正快速轉移至終端,從智慧家庭到醫療、車用、製造現場,都迫切需要能在低功耗環境下即時運行的AI系統。

但更大的壓力來自能源現實與國家安全。劉峻誠表示,GPU架構的能耗與散熱需求驚人,一個大型AI資料中心每年電費可高達60億美元,碳排放量更是巨獸等級。「如果繼續用GPU支撐生成式AI,將會對淨零碳排的目標帶來嚴重衝擊。」劉峻誠坦言並進一步指出,臺灣雖是全球GPU製造重鎮,但本地可用算力有限。「我們製造了全世界近8成的GPU,卻沒有自己的算力,」他語帶無奈,「如果國家級AI應用仍須仰賴境外基礎設施,國家的核心技術與自主權將受制於人,不利於在AI時代掌握主導地位。」

因應這場可能產生的算力主權的危機,耐能智慧決定以「多模態資料流衝突」與「低碳永續算力」這兩項挑戰為目標,開發新世代AI晶片架構。為加速這場技術革命並將臺灣的自主架構推向國際,耐能智慧投入全新晶片KL1140的開發,並成功得到由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)的支持。該計畫在國科會協調與經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」的框架下,以實質政策補助鼓勵業者布局AI、高效能運算或新興應用等高值化領域的關鍵技術,提升臺灣IC設計產業的國際競爭力與韌性。

從晶片創新到主權AI,晶創IC補助計畫助攻耐能跨入新戰場

耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯
耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯著提升。
圖/ 數位時代

「KL1140最大的突破在於多模態資料處理架構的創新。」劉峻誠直言其中關鍵。在晶創IC補助計畫的挹注下,耐能智慧得以加速開發新一代晶片,這不僅是十年研發累積的成果,更是政策資源與技術創新的結合,象徵著臺灣在AI架構自主化道路上的重要里程碑。

這項架構革新,使KL1140在效能與能效上都達到顯著飛躍。相較於前一代產品,效能提升6至8倍、能耗比提升10倍、體積縮小至四分之一;以往需10瓦才能運行的任務,現在僅需1瓦即可完成。「你看GPU要加風扇、要水冷,而我們不用,」他笑著說,而這就是低功耗的力量。

這樣的設計,使KL1140成為真正能落地的AI晶片,既可部署於穿戴、車用與工業場域,也能堆疊成伺服器模組,實現了靈活的異構運算(Heterogeneous Computing)基礎建設。透過晶創IC補助計畫的協助,耐能智慧不僅強化晶片設計,更能整合模組、子系統與軟體生態,打造可供企業與政府使用的在地AI解決方案,邁向「AI基礎建設提供者」的新定位。劉峻誠也透露,目前KL1140晶片已開始導入國際主權AI專案,協助能源與環境條件嚴苛的地區,利用該晶片低功耗與高算力的特性,順利發展AI自主。

「我們不是在打造更大的GPU,而是在打造更聰明的AI,」劉峻誠強調。「主權AI的關鍵不只是算力自主,更是能源自主。」他認為,晶創IC補助計畫的核心價值在於讓臺灣的IC設計業者能從單一產品開發,邁向整體系統構建,具備定義新架構、主導新標準的能力。KL1140晶片的問世,不僅讓耐能智慧從邊緣運算邁入AI 核心基礎建設的新格局,更代表臺灣在全球生成式AI時代中,擁有以低功耗、高自主性技術參與未來競局的關鍵實力。

從製造到定義,臺灣AI自主的新起點

在生成式AI帶動的新一輪技術競賽中,算力的分配將決定未來世界的科技秩序。劉峻誠認為,臺灣若要在這場變局中保持主導權,必須擁有能自我定義的架構與技術。「我們不只是為企業造晶片,而是在為國家建算力。」他說。從十年前堅持走上邊緣運算的冷門之路,到今日以KL1140晶片開啟主權AI的新典範,耐能智慧的發展軌跡正體現了臺灣IC設計產業的潛力與決心。未來,耐能智慧將持續推動更高能效、更高彈性的AI架構,讓臺灣不僅能製造世界的晶片,更能定義世界的智慧。

|企業小檔案|
- 企業名稱:耐能智慧
- 創辦人:劉峻誠
- 核心技術:專注邊緣AI SoC專用處理器研發
- 資本額:新台幣6億7520萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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