華為「苦日子說」打破美好想像，工研院：5G慢慢爆是好事|數位時代 BusinessNext

華為創辦人任正非一封「苦日子」員工信擄獲了所有市場眼球。他近期頻繁接受媒體訪問談5G、談華為，畫出的圖像與台灣產業鏈期待大不相同，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，「我個人不認為今年是5G元年，從商轉角度應該是2020年。」

楊瑞臨22日出席「2019年台灣製造業暨工具機產業景氣展望記者會」，表示他十分認同任正非的三個論點：苦日子、爆彈式發展跟無急迫需求。

5G的發展一定是緩慢的，5G的商機爆發集中度不如4G。
人們對5G沒有迫切需要，5G被誇大了。
5G不可能像4G一樣勢如破竹，他可能是東爆一個地雷，西爆一個地雷。任正非

儘管今年5G旗艦手機推出，展訊、聯發科、華為都有晶片方案出爐，但他認為市場仍在「想應用」的階段，電信業者也還在想商業模式是什麼？單單台灣5大電信業者，除了B2C的服務，商業應用的偏好也不同。對於業者喊5G執照太昂貴，楊瑞臨坦言政府在研究評估中，會參考國際作法及台灣特色，等2020年交通部跟NCC公布釋照辦法。

5G不會百花齊放

為何說5G不會百花齊放，而是一個一個爆彈？楊瑞臨說，4G在導入2年內覆蓋率就已經超過9成，但5G滲透率不會一開始就全覆蓋，預估到2025年只有20%。「因為大家都還在想應用，找商業模式是什麼？」他說。

他直言，現在各地都有實驗應用上路，比方奧運服務可期待，也有業者以5G連線，讓柏林跟倫敦兩地的演奏與演唱家同步合作，無縫展現完美合奏。他坦言5G今年起會進入各新場域，但不會全面性，只會在某些地點或城市先行，還需要跟4G搭配，「5G會慢慢爆，而不會大爆。」「慢慢爆是好事。」楊瑞臨說。關鍵應用會先行，如5G智慧城市的應用以「Massive Connection」（大連結）為主，搭配當地WiFi服務。

談到5G應用上路，無人自駕車被視為5G殺手級應用。「過去3GPP跟IEEE井水不犯河水，但5G以後兩陣營會既競爭又合作。」楊瑞臨說，這部分最初可望是點到點的公共服務先行，目前兩派陣營自駕車開發商，一端認為邊緣運算需要放在汽車上，一端則看好5G低延遲效應，讓自駕車可以回送資訊上雲決策，是一種混合的型態。

5G應用不只有在手機，應用場景包括智慧城市、製造、醫療、安控及交通、電表，5G市場興起是很多元的，它不是百花齊放，而是一步一步發展。

楊瑞臨說，目前5G競爭激烈，中國的代表是華為，美國則是高通，但兩者的產品不同。談到任正非近期高調頻在媒體曝光，楊瑞臨說由於5G發展緩慢，華為人這麼多，能否等待是實話，他也認為「頻放話不知道是不是希望美國警覺性鬆一點？」

談到電信業者採購5G設備，楊瑞臨也說將不會集中一家公司。舉例來說，中國移動就分中國北中南區，分別向華為、易利信、諾基亞採購，而遠傳也傳出向易利信跟諾基亞採購，不僅好議價也可以做平衡。

越苦華為越要拼成長

談到5G細火慢燉，「5G在台灣的發展，我認為還有很長的時間要走，今年不可會落地，明年難度也滿大的」，華為技術台灣總代理訊葳技術總經理雍海表示。

而對任正非發信給員工說要有「過苦日子」的準備，雍海談到此事，開玩笑地表示，任正非的領導風格就是越是艱苦的環境，越要強調成長，當發展好的時候，才會強調苦這件事。

「2019年對於整個市場而言，肯定是一場危機，整個市場都在下滑，而且還是在加速下滑，大家都準備要過冬，系統商還得為5G做準備」，即便如此，雍海表示，華為在2018年手機整體出貨量為2億台，預計2019年將達2.5至2.6億台，雖然成長趨緩，但對於華為自身來講，整體還是成長的。

5G尚未爆發，貿易戰衝擊製造業成長率

美中貿易戰未歇，需求影響加上原料價格下滑，台灣製造業產值成長率遭下修，工研院IEKCQM 22日公布整體製造業產值成長率，從原預估2019年成長率3.21%下修至1.58%，增幅腰斬。

「下修主要來自化學工業因原油跌價衝擊，其次是金屬機電業，資訊業跟民生工業反而影響較小。」工研院副組長陳志強說，雖然製造業4大領域都比去年差，但資訊產業2019年預估仍有2.2%成長率，其中僅面板、被動元件、PCB產業仍下滑，電腦手機業務都仍成長。

2018年12月經濟部公布出口產值，結束連續24個月正成長紀錄，轉開始衰退，展望2019年，工研院產科國際所長蘇孟宗指出，企業營利事業所得稅從17%增至20%，隨台商製造回流，建議政府評估給5年投資租稅減免，並協助解決台灣5缺困境，並加速與國際連結，與東南亞各國簽訂投保協定。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。