堅持擁抱科技股的三大理由
堅持擁抱科技股的三大理由
2004.08.15 | 人物

誰解讀:羅布庭Robert Dean(富蘭克林高科技基金經理人)
理由一:打破產業的分野
整合概念股前景樂觀

在英特爾釋出存貨上升訊號拖累下,全球科技股指標那斯達克指數與費城半導體指數7月份跌幅分別達將近10%、15%;其中以半導體、電腦硬體與代工業務為主的亞洲科技類股遭受的衝擊大過美國科技類股。但是多數產業龍頭對科技前景依舊持正面看法,主要原因在於美國通訊服務公司轉虧為盈、微軟等軟體大廠現金流量穩定、製藥類股獲利穩定等各種好消息,抵銷了來自資訊硬體類股的股價跌幅。

**景氣無虞
資本支出持續攀升

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目前美國企業現金部位為40年來最高水準,除了有餘力增加資本支出外,也可透過買回庫藏股與發放股利方式來激勵股價,因此像是IBM、新惠普等大廠都對未來資本支出持堅定樂觀的看法。根據瑞銀華寶(UBS Warburg)近期調查,全球IT資本支出在2004至2006年前將維持5%左右的成長水準,軟體資本支出的成長率7%,更超越科技資本支出平均水準。
雖然股價跌幅驚人,但是全球資本支出與產業架構並沒有大幅逆轉,就價值面水準以及科技產業景氣架構來看,產業面的壞消息已隨股價下跌消化殆盡,現在市場靜待人氣歸隊。
部分科技次產業經過前波空頭市場的洗禮後,已經逐漸走出陰霾,發展前景相對樂觀。像是通訊服務產業在財務上的債務壓力,以及過度投資的現象,在經歷近兩年低利率環境的調整下,營運已經明顯改善。
目前企業現金流量充裕的軟體產業,資本支出中期成長力道將會追上硬體產業,因此具有豐富資源與現金奧援的甲骨文與微軟,以及高毛利率且成長性極高的新興安全網路軟體、遊戲軟體產業都是市場看好標的。

**三大類股領航:
通訊、軟體、生技

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至於對利率與景氣循環免疫的製藥類股更是持續是吸金的焦點。從本益比角度來看,目前美國製藥類股本益比平均為25倍,價位尚稱合理;平均獲利率大約維持每年增加20至25%的水準,再加上下半年必治妥、輝瑞與禮來等龍頭藥廠,都將發表新藥研發計劃,則是可期待的利多。
值得注意的是,過去科技產業的軟硬體、網路以及生化醫療領域產業各司其職、區隔性明顯。不過在網路革命下,這些次產業的分野將模糊,次產業的交叉整合下反而激盪出更具經濟價值的投資機會。例如:生物科學、電腦與軟體共同開發出生物晶片

**誰解讀:袁宏隆(荷銀投資長)
理由二:產能未大量開出
預估數字相當樂觀

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景氣走到現在,應該不會就這樣結束。經過3年空頭市場,各方面數據顯示,才開始經濟好轉。今年的民間投資增加很快,占GDP的比重高達25%,也是為什麼今年的經濟成長率會被一直調高的原因。
荷銀投信在年初預估今年GDP應該在5.6%以上,因為從去年第三季開始,所有分析師不斷台灣上市公司的盈餘總和調高,預估今年上市公司的盈餘成長率為58%。此外,從美國已經公布第二季財報的五百多家上市公司的獲利數字來分析,有70%公司上半年的盈餘是超乎預期,只有不到10%的公司是未達財測目標,從這樣的數字顯示,公司獲利普遍維持樂觀。
再加上資本支出的數字才開始上升,像是台積電、聯電、面板大廠等等,都是今年才開始擴廠、籌資,這些新投入的資金,產能現在都還沒開出來,因此從這些數據判斷,都不像景氣會開始衰退的徵兆。

**投資人變精明,對股價更敏感

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但是投資人一定會納悶為什麼美股容易跌?我大膽預估美股再過6年,指數也會和現在差不多,因為美國股票原本就貴,平均本益比是18倍,而過去60年長期盈餘成長率只有6%而已,因此低成長率無法支撐高本益比。
不過,這波股票下跌的模式與過去經驗有非常大的不同:因為法人機構都變聰明了。以面板股為例,公司公布的營運狀況都比券商預估的要高,但是投資人也對股價變動更有警覺性,因此面板股,兩個月內股價跌幅近5成,現在本益比卻只有5、6倍,股價相對便宜。這是從2000年的網路泡沫發生後,投資人學到的教訓,現在法人調節持股,由買轉賣、或是持中立態度,都領先股價反應。
投資人到底在害怕什麼?這波股市下跌勾起投資人在2000年的慘痛回憶,不過投資人應該冷靜想想,4年前科技股的本益比是超過30倍,但是現在卻低很多,許多個股的股價淨值比也接近1,意味著風險也很低,這和2000年時的投資風險截然不同。

**面板不升反跌,刺激市場成長

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因此,我們會持續觀察美國大型科技公司陸續公布的盈餘,在新產品的產能還沒有大幅開出,沒有看到悲觀的數字之前,對景氣樂觀看法不會改變。儘管7月份面板大廠公開宣稱產品價格將下滑一成,使得電子類股受制於LCD的價格積弱不振,甚至擔心第三季降價幅度有擴大的趨勢,但是從消費者角度來看,面板跌價,才能刺激市場需求,促成產業進一步發展。 對個人而言,個人電腦已經不是資產,而是消費性產品,一旦有價格合理、應用層面更廣的新產品出現,舊產品就會被快速汰換掉。不過,目前正在積極研發的64位元的具有超長定址模式(Long Mode)的個人電腦,一旦量產,勢必帶動周邊相關產品的快速更新,科技產業可望再回到1985年DOS問世後,再創另一個新快速成長的高峰。

**誰解讀:張靜宜(保德信投信全球科技基金經理)
理由三:在寧靜革命下
蘊藏值得投資的好公司

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今年下半年瑞銀證券研究部(UBS)公佈對全球科技產業明年的成長預估,主要科技大廠每股盈餘(EPS)的成長率還有20%,顯示過去年成長率高達40、50%以上的高成長時代已經接近尾聲,現在則是逐漸回歸到合理的成長範圍。
從快速發展至今,科技已經變成像是氧氣,與個人生活密不可分,只是在龐大的供應鏈上,要仔細分辨哪些次產業已經走入微利時代?哪些公司則還可創造高附加價值?
保德信投信的研究團隊認為,今年值得關注的科技次產業分別是通訊、軟體、網路以及半導體。

**利基型半導體產業,值得投資

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在通訊產業中,已經掌握無線通訊商機的通訊設備廠商,像是朗訊、思科都是值得留意的投資標的,台灣的網通類股中則可留意與VOIP或VPN相關的製造商。
在軟體產業中,尤其是應用軟體供應商,例如SAP,以及提供安全機制的軟體公司,隨著無線通訊的盛行,的需求將會像買保險一樣,安全軟體將成為無論是電子商務或個人電腦使用上的必需品。網路產業也因為上述兩項次產業的蓬勃,發展愈來愈穩固,看好半導體產業的理由,並非著重代工製造部分,而是與半導體具相關生產利基商品的公司;例如X光設備製造商,隨著半導體製造愈來愈精密,將成為不可或缺的種特殊設備。

**淡化產業衰退風險,分散布局

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8月份電子股即將進入旺季,選擇科技股時,應該留意外資資金配置及調降評的對象。同時,由於科技產業的發展已經沒有區域限制,如果著重單一區域,風險性相對提高,因此可從全球科技布局著手,淡化單一區域或是單一次產業可能衰退的風險。
此外,儘管消費性產品的需求主導科技產業發展,但是從產業規模中,比重最大的還是企業用戶,以企業用戶為主要營收來源的科技大廠獲利也相對穩定。
正因為目前缺乏殺手級應用的產品,因此整個科技產業的競爭都轉入抬面下,正在進行一場緩慢的「寧靜革命」,只有掌握利基市場,具有高附加價值產品的公司就會是下一波值得注意的投資標的。

羅布庭小檔案
年齡:1960年
學歷:美國聖地牙哥大學工商管理學士
經歷:富蘭克林顧問公司副總裁、 基金經理人、科技研究團隊主管

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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