小米也來了!2019年折疊手機陸續問世,產業會有什麼變化嗎?
小米也來了!2019年折疊手機陸續問世,產業會有什麼變化嗎?

談到2019年智慧型手機的關鍵詞,「5G」、「螢幕下指紋辨識」、「3D感測鏡頭」都榜上有名,但其中令人最期待的一項黑科技莫過於「折疊手機」了。

一支螢幕可以折的手機,到底可以怎麼玩?——打開是平板電腦、折起來是手機;一塊螢幕被切割成兩到三塊,可以一個螢幕看影片、一個螢幕回LINE、一個螢幕網購。

看似噱頭十足,但市調機構集邦科技(TrendForce)預估,2019年折疊手機出貨占比,只會占據整體智慧型手機市場的0.1%,預計大約100萬台,即便如此,三星、小米、華為、LG、OPPO、聯想,每一家都有消息「傳出」將會搶進。

折疊手機問世,有可能拯救近年不容樂觀的智慧型手機市場嗎?

中國新創推出全球第一支折疊機,小米緊追在後

先來看看各品牌的進度:今年2月還沒到,全球就已經有3家廠商紛紛亮相自家的折疊手機。而其中拔得頭籌的,是非專業做手機出身的中國新創公司柔宇科技,在2018年11月推出自家折疊手機——FlexPai柔派,並在2019 CES上展出

柔派折疊手機採用的既不是LCD、也不是OLED螢幕,而是自家的柔性螢幕。螢幕打開後,是7.8吋的平板電腦;螢幕折起來,是4.3吋的大螢幕手機,大大方方的亮相後,算是給業界丟了一顆「震撼彈」,但在售價上也相當驚人,為8,999人民幣至12,999人民幣(約合台幣40,938元至59,134元)。

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2019 CES上可以看到,柔派折疊手機雖然新穎,但成品一定不是大眾對折疊手機的「最理想狀態」,略顯粗糙。

但沒過多久,另一家中國強勢廠商馬上就出頭博眼球了。

小米科技總裁林斌23日在微博上,意外地秀出小米的第一台折疊手機的試玩影片,雖然只是工程機,也尚未透露手機規格細節,只知道未來的名字可能是「小米Dual Flex」或「小米MIX Flex」,但卻相當吸引人。

可以看到,和柔派不同的是這一台小米折疊手機是左右各一「雙折疊」,而自家MIUI介面已經調教好,一折疊介面相對應就會轉換到合適的尺寸。林斌還賣關子PO文表示「如果大家喜歡,我們會考慮未來做成量產機發表。」

三星折疊機Galaxy F,定價超過1,800美元?

但要數最令人期待的,還是承諾在2019年一定會推出折疊手機的三星。

在去年12月舉辦的三星開發者大會SDC上,三星行動產品行銷高級副總裁Justin Denison在活動將近尾聲時,終於手握著這一支萬眾矚目的手機亮相,雖然只秀出不到1分鐘的時間,現場還是一陣歡呼,並且給了它一個正式名字——Galaxy F。

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三星Galaxy F其實至少有兩面OLED螢幕,折疊起來時,外層是一面4.58吋的「手機螢幕」;而打開後,內從是一面7.3吋的「平板螢幕」,但可以看出來,折疊後手機非常厚。
圖/ 三星

當然,Galaxy F採用的螢幕,一直都是三星搶下絕大多數市佔的OLED螢幕。第一點,除了OLED螢幕向來是三星的強打外;其次,折疊式手機的螢幕需要一個特點為「可繞式」,現在普遍的LCD液晶螢幕只能做到彎曲,也就是螢幕折疊時並不能完全貼合,這只有OLED螢幕能做到。

雖然「短暫露面」,卻還不是正式發表,對於規格隻字未提,但三星電子行動事業部總裁高東真透露,Galaxy F將於2019年上半年推出,產出數量約100部。外界直指三星動作不會太慢,將在2月20y在美國舊金山舉辦的Galaxy S10發表會上,作為「one more thing」推出;又或者再慢一點,也該在2019 MWC上見了。

三星 微風南山
Galaxy S10發表會,也是是該系列第10週年產品發表會,Galaxy F很可能成為紀念性產品推出。
圖/ 三星

至於售價,當然是現在業界最熱烈的話題——這樣一支看似突破性的產品,究竟還可以把智慧型手機的「價格天花板」,拉到多高?一支256GB、最貴的iPhone XS Max定價1,499美元,還能比這更貴嗎?

「有人甚至預測,這支手機最高可以飆到2,399美元,」資策會MIC資深產業分析師韓文堯說道,但這支手機普遍被市場猜測為1,800元美金,即便價格驚人、出貨量非常小,但韓文堯仍認為,2019年折疊手機出貨量,應該至少80%~90%都會被三星占據。

產業不看好:價格太高、利基點不足

在業界,卻都普遍都不看好折疊手機,首當其衝的關鍵因素仍回歸到「價格」上。

「自從iPhone XS把整體智慧型手機價格拉高後,市場很明顯受到影響,消費者需要時間,接受這樣的價格帶,」台經院產業分析師邱是芳解釋,先不論Galaxy F定價多少,無論在技術、規格上,柔派折疊手機跟三星都有很大一段差距,但還是定出8,999至12,999元人民幣的昂貴價格。

折疊手機和5G手機一樣,零組件相當複雜,焦點全在面板上,除了新的製程成本非常高,良率也是一大問題,這些問題若沒有解決,產業規模也還未跟上之前,折疊手機成本就非常高,折疊手機初期定價勢必很難調降

另一點,在高單價背後,則是購買利基點不足。

「即使折疊手機一直被強調可以當手機、平板電腦兩用,但我們估算過,現在平板電腦價格並不高,買一台手機、一台平板,價格一定都比買一台折疊手機低。」當然,這不只是折疊手機唯一的特別之處,但邱是芳仍打出了問號——專屬折疊手機的「重量級應用」到底是什麼?目前仍是未知數。

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5G跟折疊手機的結合,或許才能讓折疊手機更具吸引力。
圖/ Shutterstock

邱是芳補充,「重量級應用」才有機會驅動消費者購買,或許在2020年5G商用更成熟之後,才會有大的進展;而韓文堯也認為,把5G和折疊手機放在一起聯想是對的,因為兩者都需要更大的電池、更多手機設計空間塞零組件。

「5G+摺疊手機」能有什麼結合,在平靜的智慧型手機湖面上激起漣漪,這一點應該密切關注。

OLED面板因折疊手機獲利,但品牌因此加大出貨量不容易

可以預見的是,折疊手機若是普及,一定會對面板產業產生影響。

「折疊手機需要可繞式螢幕,這一點只有OLED能做到,OLED螢幕的出貨比重未來一定會持續上升,」韓文堯補充,OLED面板除了LG也有經營外,以智慧型手機來講,幾乎90%都採用三星的面板,但這並不代表折疊手機問世,三星就能因此成為最大受益者,畢竟折疊手機出貨量還非常小。

談到折疊手機未來的市場預估,邱是芳認為,折疊手機初期面對的仍是對3C產品熱愛、依賴度高的人,或是業界人士,總體來說,手機規格升級對於品牌而言有助於「搶形象」,但就「出貨量」來說並沒有太大的幫助,「整塊餅還是那大,只是從A挪到B。」

或許,要等到爆發性成長,是當蘋果也推出相關終端裝置之後了。

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TrendForce預估,折疊手機在未來3年內,出貨量占比都非常小。
圖/ TrendForce

2019年在「折疊手機」、「5G手機」助攻下,智慧型手機單價將越來越高、功能越來越齊全,然而民眾的換機意願也將持續降低、換機週期拉長,出貨量放緩。

資策會MIC統計,2018年全球智慧型手機出貨量達14.9億台,平均單價為350.3美元,而預估2019年,出貨量將下降至14.4億台,平均單價則提升至358.8美元。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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