資料中心需求不妙!手握全球4成硬碟供貨量的希捷,對今年衰退吹了第一聲哨
資料中心需求不妙!手握全球4成硬碟供貨量的希捷,對今年衰退吹了第一聲哨
2019.02.15 | Facebook

根據硬碟大廠希捷最新財報,會計年度2019年第2季(2018年10~12月)營收27.15億美元,年減6.8%,這是連續6個季度交出正成長業績後,首見的衰退數據。

希捷目前占全球HDD市場數量45%,產值占有率則達40%,春江水暖鴨先知,客戶打個噴嚏,希捷也有蝴蝶效應。

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希捷全球業務暨業務營運資深副總裁鄭萬成看好企業及雲端資料中心市場需求成長。
圖/ 希捷

這個全球最大的硬碟(HDD)品牌如今面對的,不只是一年來高速成長的資料中心客戶突踩煞車降速,同時SSD價格去年價格持續崩跌,可能大幅縮減跟傳統HDD價格差距,吸引企業客戶轉向採購SSD,也讓市場擔憂。

北美貿易戰開打,資料中心大量採用的硬碟首當其衝遭關稅加徵,許多伺服器代工廠紛紛將工廠搬離中國,這樣的多事之秋,正好也是希捷慶祝40週年的時刻。

「我們成立40年了,但眼前有個顯著的機會,也有巨大的挑戰,」希捷全球業務暨業務營運資深副總裁鄭萬成說。

資料中心需求降溫,希捷開槍喊持平或衰退

目前全球雲端產業需求占HDD市場高達30%,近年資料中心建置高速成長,讓希捷連續6季度業績成長,鄭萬成分析,雲端服務業者目前將80%資料儲存HDD中,約20%熱資料選擇放在SSD,也因此,對於以HDD為核心主要業務的希捷而言,資料中心客戶是非常重要的用戶。

對於上季業績降速,鄭萬成坦言,正是因為中國市場跟雲端資料中心需求同步降緩。

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全球雲端產業需求放緩,資料中心建置需求今年首見衰退。
圖/ Shutterstock

「資料中心是一個景氣循環產業,會有上升跟下降週期,快速成長後會進入庫存消化期,2018年可以見到資料中心市場有非常強勁的成長,幅度高達70%以上,但高成長之後,2019年將會看到雲端產業會持平或衰退,但他仍強調長期而言雲端市場仍會持續成長,對於這一點他相當有信心。

不止希捷對今年雲端產業資料中心建置需求放緩預警,英特爾跟英偉達也都在年底財報結算時,預告資料中心建置將降速,短期內先以消化庫存為主,三家大廠同時開槍預警,也讓市場蒙上陰霾。

據了解,Facebook在2018年仍積極規劃資料中心擴張,但下半年面臨需求擴張帶來的電力不足壓力,也放緩機器設備擴充的速度,改以先建置資料中心廠房硬體為主;另一家雲端大廠也傳出,由於2018年伺服器拉貨過多,部分拉進資料中心的機器甚至放上兩個月都還沒啟用,在改善折舊攤提負擔考量下,決暫緩增購伺服器與儲存系統。

亞太資料中心需求甜,希捷關愛台灣

不只是資料中心建置速度放緩,北美貿易戰也使中國硬碟出口美國面臨高關稅課徵壓力。鄭萬成證實,如今許多伺服器ODM業者紛紛離開中國製造,規避輸美壓力,但不論政治如何發展,他也點出未來的光明面:現在資料中心仍高度集中美國市場,但非美國以外地區的增加速度將超越美國。

舉數據佐證,鄭萬成說,IDC統計現在公有雲資料中心約60%集中美國市場,但到2025年,預估北美占有率將降至40%,足以佐證在北美以外的資料中心數量興起。

特別是亞洲市場資料中心的成長力道。鄭萬成更直接點名台灣,有很強的伺服器ODM聚落,包括廣達、鴻海、英業達及緯穎都是資料中心伺服器代工大廠,也因此希捷格外重視。

為何硬碟廠要重視代工廠關係?鄭萬成直言,因為希捷與雲端原廠、ODM廠三方都有高關連性,舉例來說,緯穎幫微軟建置資料中心,買希捷HDD,表面上似乎是微軟指定用希捷的硬碟就可以,但實際上希捷首先必須符合緯穎的認證,所以三者之間其實是一個生態系統,其次,緯穎也可能自行開發一套系統提供網路業者,所以對希捷來說,自始都是三方一起合作,以確保符合客戶需求。

在鞏固資料中心客戶關係下,希捷看好未來企業用戶市場的穩定成長,鄭萬成也預估,2025年時,企業用戶占HDD市場占比會從現在45%增高至55%,成為希捷重要市場。

破除容量限制天花板,兩硬碟廠推劃世代技術突圍

希捷另一個挑戰來自於SSD價格的崩跌。根據粗估,今年以來SSD跌價幅度已經超過15%,過去SSD的優點是速度快,但比較貴;而HDD費用較低,所以仍獲得資料中心與企業用戶大量採用,如今兩者價差拉近,對HDD龍頭希捷是否帶來威脅?

希捷產品開發工程設計資深副總裁Mike Troemel說,長期來看,SSD成本還是比較高,企業市場SSD每GB價格跟HDD相比,仍有超過10倍以上的價格距離,雖然兩者價格都持續下滑,希捷的任務,就是利用更先進的技術,協助HDD價格不斷下滑。

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希捷發表跨世代HAMR(熱輔助磁記錄)儲存技術硬碟,2020年將量產。
圖/ 希捷

為此希捷在2018年發表了HAMR(熱輔助磁記錄)儲存技術硬碟,這個硬碟預計2020年會開始出貨20TB以上大容量企業級產品,目標正是鎖定資料中心用戶。

透過HAMR技術,硬碟的儲存容量大幅提高,每單位GB成本下降,讓HDD得以繼續與SSD價格保持10倍以上價差。Mike表示,SSD也不斷研發2D或3D堆疊技術降低成本,但透過HAMR希捷將得以確保HDD的競爭力,資料中心客戶不在乎硬碟價格,關心的是總體擁有成本(TOC)。

不只是希捷積極研發跳躍式硬碟技術,要延續HDD儲存命脈,威騰WD去年也宣布MAMR(微波輔助磁記錄;microwave-assisted magnetic recording)硬碟技術,與HAMR的區別在於利用微波取代HAMR雷射作為媒介。

對於歸檔光碟也有意分吃冷資料儲存市場一杯羹,鄭萬成表示沒有評論,他也強調公司開發HAMR目的是提供給資料中心做大量資料的儲存,而不是歸檔用途。

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希捷HAMR(熱輔助磁記錄)儲存技術硬碟用雷射頭提高儲存密度。
圖/ 希捷
關鍵字: #資料中心
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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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