抵制華為拖累歐洲5G建設？電信商駁斥：市場因素影響更大|數位時代 BusinessNext

抵制華為拖累歐洲5G建設？電信商駁斥：市場因素影響更大

英國近日在抵制華為的決定上舉棋不定，歐洲5G未來看似被華為掐住痛點。但是歐洲5G生態究竟和中美等國有何不同，使他們在通訊科技上舉步維艱呢？

歐洲5G困境：頻譜管制繁瑣、競爭者多、投資環境不佳

愛立信執行長Börje Ekholm表示，歐洲高額的頻譜費用、過於繁瑣的監管法規以及投資環境的不良才是歐洲5G建設落後的主要因素。

他說，許多人以為是製造商技術不足所以導致歐洲的5G建設落後，實則不然。其實，一半以上的歐洲國家都還沒開放頻譜的使用，實際價格也不明朗，使得市場上有太多不確定性。

另一個先天上不利的條件，則是太多競爭者。5G營運商在歐洲的總數目，比中國和美國要多太多，有200多家廠商在搶同一塊大餅。

他舉去年義大利一場5G頻譜拍賣競標會來說，最後成交價竟要65億歐元（約新台幣2,270億元），對一些營運商來說幾乎是整整兩年的開銷。

此外，由於頻譜是一個法規特別嚴格的領域，在諸多控管的情況下，投資的氛圍也相當低迷。

同樣在歐洲與Ericsson競爭的Nokia執行長Rajeev Suri也同意他的說法，再次重申各國對頻譜的管制和高額使用費才是阻礙因素。至於對華為事件的看法，Suri則不認為抵制華為會是延緩5G技術在歐洲普及化速度的主要原因，並表示：「資訊安全的重要性是不容協議的。」

Vodafone執行長：抵制華為可能使歐洲5G延後兩年

然而，來自美國的全球第二大行動通訊公司Vodafone執行長Nick Read卻不這麼想。他強調美國和歐洲抵制華為會有很不同的效果，因為美國本就不採用華為的設備所以並不影響，但華為在歐洲的市占率第一，一旦禁止會使營運商花上更高昂的價錢去購買其他5G設備。Read表示，這可能會使歐洲的5G普及化被延後兩年。

Read表達了和自家政府不同的看法，呼籲各國政府應該以事實為基礎來考量華為的資安疑慮問題。此外，針對三家5G製造商的競賽（華為、愛立信、諾基亞），他說，雖然競爭非常激烈，但在技術上領先的是華為。

華為創始人任正非日前在接受BBC專訪時曾表示：「世界離不開華為」，或許歐洲會是第一個驗證這句話真偽的地區。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。